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MS 参数 8-8 8-5 调整 3D 传感器贴片综合偏差 8-5-1 功能贴片头偏差是用激光传感器的高度取得贴片头的组装位置，贴片头倾斜的化，向贴片位置移动时贴片头的坐标位置就会偏斜。为了修正这个偏斜，把玻璃夹具定心后，放到传送部上，取得理论值的偏差。 3D 传感器贴片综合偏差值不能自动计测。请将元件实际贴片后测定偏移并计算偏差，再输入。 8-5-1-1 使用模具本项目中使用特殊模具。 8-5-1…

参数

8-7

8-4-2 使用模具

本项目中不使用模具。

8-4-3 操作

本设置是在偏移量已算出的状态下进行。

从菜单中选择“贴片参数”－“贴片综合偏移量”后，会显示右面所示的设置贴片综合偏移量

的对话框。

针对已经算出的偏移量，在与各激光计测速度对应的单元格中输入校正值。

并且，基准温度要设置为取得贴片综合偏移量时的贴片机之当前温度。

手动输入参数后，点击“取得基准温度”按钮。生产时，计算贴片机温度与基准温度的差分，

给XY加上补偿。

参数

8-8

8-5 调整 3D 传感器贴片综合偏差

8-5-1 功能

贴片头偏差是用激光传感器的高度取得贴片头的组装位置，贴片头倾斜的化，向贴片位置移动

时贴片头的坐标位置就会偏斜。

为了修正这个偏斜，把玻璃夹具定心后，放到传送部上，取得理论值的偏差。3D传感器贴片综

合偏差值不能自动计测。

请将元件实际贴片后测定偏移并计算偏差，再输入。

8-5-1-1 使用模具

本项目中使用特殊模具。

8-5-1-2 操作

从菜单中选择“贴片参数”－“调整3D传感器贴片综合偏差”后，会显示调整3D传感器贴片综

合偏差的对话框。

请分别在“选择Head吸嘴”中选择作为设置对象的贴裝头，在“识别方式”中选择3D传感器的识别

方式。

如识别方式是“以前方式”时，请进而选择“元件尺寸”。

请用实际的元件进行贴片，输入与各贴裝头对应的偏移量值。

参数

8-9

8-6 编辑 BOC 标记位置

8-6-1 功能

希望正确输入BOC标记位置（至小数点后4位）时使用。

该项目仅在工厂初始出货时进行调整，故请勿变更。

8-6-2 使用模具

本项目中不使用模具。

8-6-3 操作

从菜单中选择“贴片参数”－“编辑BOC标记位置”后，会显示以下的对话框。

如按“读文件”按钮，会显示打开文件的对话框，在此选择BOC标记文件。

打开文件后，调整BOC标记位置的对话框内会输入标记坐标。