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MS 参数 4-3 4-2 OCC 光量调整 本项目在实施聚 焦调整（ 确认）之后再进 行。 4-2-1 功能 调整 OCC 用的照明 L ED 的亮度。 ※ 要检查校准台上 是否有模 具之类时，请按 “ Head 退避”按钮。 4-2-2 使用模具 • 陶瓷基板 (2 英寸 ) • 遮光环 (E210799 8000) ※ 遮光环用单面为 黒色的厚 纸制作。 4-2-3 操作 从菜单中选择“ 基座参数 ”－“ OCC 光量调整” 后，…
MS
参数
4-2
在“设置照明值”项目中对角度照明及垂直照明的光量进行调整。
＜操作・1/4＞
设备选择、照明值的设置结束后，按下“操作”框内的“确认”按钮。
选择“确认”按钮后，以OCC基准移动到校准台上。
＜操作・2/4＞
设备移动到校准台附近时，将显示上述操作内容。
按紧急停止按钮，使伺服处于OFF状态后，设置聚焦模具。
＜操作・3/4＞
松开用于固定OCC的螺丝，上下移动，将高度调整到当前值基本达到最大的位置上，调整
完成后，选择“确认”。
＜操作・4/4＞
选择“确认”后，会显示上述操作内容。再选择“确认”，即返还初始画面。
MS
参数
4-3
4-2 OCC 光量调整
本项目在实施聚焦调整（确认）之后再进行。
4-2-1 功能
调整OCC用的照明LED的亮度。
※ 要检查校准台上是否有模具之类时，请按“Head 退避”按钮。
4-2-2 使用模具
• 陶瓷基板 (2英寸) • 遮光环
(E2107998000)
※ 遮光环用单面为黒色的厚纸制作。
4-2-3 操作
从菜单中选择“基座参数”－“OCC光量调整”后，会显示以下对话框。
在“设置照明”中选择照明。
190mm
25mm
•
遮光环用紙的尺寸
MS
参数
4-4
＜操作・1/3＞
把陶瓷基板、遮光环装到校准台上。
在主机护罩关闭的状态下按“确认”按钮。
“确认”按钮被按下后，OCC的照明图像即在图像叠加功能画面上显示。
＜操作・2/3＞
看着图像叠加进行调整，使之符合操作指示框内所记载的指定范围。
请调整到：
垂直照明时，AVE_LVL
为45～48
角度照明时，AVE_LVL
为94～96
外圈照明时，AVE_LVL为208～212
如果光量的水平在上述范围内，请从校准台上拆下模具，按确认按钮。
※ 调整外圈照明后进行保存时，请将外圈照明调整值乘以2倍后再输入保存。
＜操作・3/3＞
选择“确认”后，返回初始操作画面。
4-2-4 MSP 容许值
No.
项目
MSP
容许值
MSP
值不良（甚至极限值也不符合规定光量值）时
出现的问题
检测（更换）项目
1
垂直照明
0
～
255
返回原点时的位置偏离导致贴片精度不良
BOC标记识别不良导致贴片精度不良
照明控制基板
OCC照明基板
2
角度照明
0
～
255
返回原点时的位置偏离导致贴片精度不良
BOC标记识别不良导致贴片精度不良
照明控制基板
OCC照明基板
3
外圈照明 0～255 返回原点时的位置偏离导致贴片精度不良
BOC标记识别不良导致贴片精度不良