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MS 参数 5-7 5-3 Head 偏移 量 5-3-1 功能 测量各 Head 的装配角度以 及通过 OCC 算出的装配位置。 对话框结束时， 在实行设备切换 时检查有 无吸嘴， 如果还装着吸嘴， 将显示信息要求拆 下吸嘴。 5-3-2 使用模具 • 3.7 DUM MY W AF ER （ 40035043 ） ( 裸芯片 ) • 506 吸嘴（ 40001344 ） 5-3-3 操作 从菜单中选择“ 贴片头参 数”－“ Head…
MS
参数
5-6
基板上面高度的测量结束后，再利用激光来测量各类别高度中的激光高度偏移量。
激光高度偏移量的测量结束后，取得各类别高度的吸嘴旋转中心。
在测定结束后，请将模具吸嘴从设定贴片头上取下，并选择OK。
＜操作・8/8＞
指定Head的全部设置结束后，按下“确定”按钮，返回初始画面。
5-2-4 MSP 容许值
No.
项目 MSP容许位置
MSP
值不良时
出现的问题
调整（检测）项目
1
基板上面高度
0
±
2mm
贴片精度不良
Z
轴电动机的装配
2
激光高度
0
±
1mm
贴片精度不良
吸取不良
Z
轴电动机的装配
激光传感器
3
吸嘴旋转中心
X
0
±
1mm
贴片精度不良
激光识别不良
Head
吸嘴轴的装配精度
激光传感器
4
吸嘴旋转中心
Y
0
±
0.5mm
贴片精度不良
激光识别不良
Head
吸嘴轴的装配精度
激光传感器
MS
参数
5-7
5-3 Head 偏移量
5-3-1 功能
测量各Head的装配角度以及通过OCC算出的装配位置。
对话框结束时，在实行设备切换时检查有无吸嘴，如果还装着吸嘴，将显示信息要求拆下吸嘴。
5-3-2 使用模具
• 3.7 DUMMY WAFER
（
40035043
）
(
裸芯片
)
• 506
吸嘴（
40001344
）
5-3-3 操作
从菜单中选择“贴片头参数”－“Head偏移量”后，会显示以Head偏移量对话框。
从“选择贴片头吸嘴”项目，决定调整的贴片头吸嘴。
MS
参数
5-8
＜操作・1/5＞
要调整的Head吸嘴选择好以后，请将裸芯片设置在裸芯片平台上。
并且，在被设定的Head上安装506号吸嘴，准备完毕后点击“确认”。选择“确认”后，由
指定Head号低的Head将裸芯片从裸芯片平台移动到裸芯片平台。
• 计测内容
① 使 Head 角度为 0 度。
② 启动 Head 的真空以吸取裸芯片，使之向校准块移动。
③ 利用 OCC 识别裸芯片的位置，算出中心位置和斜度。此时，若不能识别裸芯片即
作为出错。出错时，确认裸芯片的位置。
④ 计算第③步中所测定的裸芯片的中心位置，移动 Head 使设定 Head 的中心与该
位置一致，吸取裸芯片。
⑤ 旋转裸芯片重新放置，使裸芯片角度为 0 度。
⑥ 再次重复③～⑤。
⑦ 使 Head 旋转到 0 度吸取裸芯片，再旋转到 180 度贴装。
⑧ 以 OCC 识别裸芯片，取得 Head 的中心偏移量。
⑨ Head 角度 90 度、180 度、270 度也实施③～⑧。
⑩ 根据 4 个角度（0 度、90 度、180 度、270 度）上裸芯片的识别结果算出 Head
的中心位置。
⑪ 吸取重新放置过的裸芯片，以激光定心取得吸嘴角度。
⑫ 被指定的 Head 全部完成后，结束测量。
测量结束后，会显示以下的对话框信息。
没有 Head 下送料器时，如选择“是”，所有 Head 会当场下降到吸嘴拆卸位置高度，
故请进行吸嘴的拆卸。
＜操作・5/5＞
设置结束了。选择“确认”，返回初始画面。