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MS 参数 5-9 ※ 如裸芯片平台存 在倾斜， 有时会不能吸取 裸芯片。 这种情况下，请 调整裸芯 片平台，或先铺 垫缓冲性好的东 西再放裸芯片 。 5-3-4 MSP 容许值 No. 项目 MSP 容许值 MSP 值不良时 出现的问题 检测（更换）项 目 1 装配位置 X ± 2 ㎜ 但是，并列的吸 嘴间的 MSP 値之差为± 0.0 4 以 下 同时吸取不良 贴片精度不良 He ad 单元的装配 特定吸嘴的元件 精 度 Y ± 2…
MS
参数
5-8
＜操作・1/5＞
要调整的Head吸嘴选择好以后，请将裸芯片设置在裸芯片平台上。
并且，在被设定的Head上安装506号吸嘴，准备完毕后点击“确认”。选择“确认”后，由
指定Head号低的Head将裸芯片从裸芯片平台移动到裸芯片平台。
• 计测内容
① 使 Head 角度为 0 度。
② 启动 Head 的真空以吸取裸芯片，使之向校准块移动。
③ 利用 OCC 识别裸芯片的位置，算出中心位置和斜度。此时，若不能识别裸芯片即
作为出错。出错时，确认裸芯片的位置。
④ 计算第③步中所测定的裸芯片的中心位置，移动 Head 使设定 Head 的中心与该
位置一致，吸取裸芯片。
⑤ 旋转裸芯片重新放置，使裸芯片角度为 0 度。
⑥ 再次重复③～⑤。
⑦ 使 Head 旋转到 0 度吸取裸芯片，再旋转到 180 度贴装。
⑧ 以 OCC 识别裸芯片，取得 Head 的中心偏移量。
⑨ Head 角度 90 度、180 度、270 度也实施③～⑧。
⑩ 根据 4 个角度（0 度、90 度、180 度、270 度）上裸芯片的识别结果算出 Head
的中心位置。
⑪ 吸取重新放置过的裸芯片，以激光定心取得吸嘴角度。
⑫ 被指定的 Head 全部完成后，结束测量。
测量结束后，会显示以下的对话框信息。
没有 Head 下送料器时，如选择“是”，所有 Head 会当场下降到吸嘴拆卸位置高度，
故请进行吸嘴的拆卸。
＜操作・5/5＞
设置结束了。选择“确认”，返回初始画面。
MS
参数
5-9
※ 如裸芯片平台存在倾斜，有时会不能吸取裸芯片。
这种情况下，请调整裸芯片平台，或先铺垫缓冲性好的东西再放裸芯片。
5-3-4 MSP 容许值
No.
项目 MSP容许值
MSP
值不良时
出现的问题
检测（更换）项目
1
装配位置
X
±
2
㎜
但是，并列的吸嘴间的
MSP値之差为±0.04以
下
同时吸取不良
贴片精度不良
Head
单元的装配
特定吸嘴的元件精
度
Y
±2㎜
2
装配角度
A
±0.5°
激光传感器装配精
度
如按下“范围检查”按钮，即对并列的吸嘴间的MSP值之差进行检测，如在30µm以上则显示错
误信息。
如发生这种情况，请进行机械的调整，使并列吸嘴间的MSP值之差处于30µm以内。
5-3-5 其他操作
如选择画面的“Shim”按钮，会显示以下所示的设置画面。可以记录所使用的垫片数量。
如选择画面的“Disp Param”按钮，会显示以下所示的设置画面。可以通过列表来确认所取得
的修正值。
MS
参数
5-10
5-4 HMS 偏移量
5-4-1 功能
取得距OCC的HMS装配位置、装配高度。
5-4-2 使用模具
本项目中不使用模具。
5-4-3 操作
从菜单中选择“贴片头参数”－“HMS偏移量”后，会显示以下对话框。