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MS 参数 5- 10 5-4 HMS 偏移量 5-4-1 功能 取得距 OCC 的 H MS 装配位置、装配高 度。 5-4-2 使用模具 本项目中不使用 模具。 5-4-3 操作 从菜单中选择“ 贴片头参 数”－“ HMS 偏移 量”后， 会显示以下 对话框。
MS
参数
5-9
※ 如裸芯片平台存在倾斜，有时会不能吸取裸芯片。
这种情况下，请调整裸芯片平台，或先铺垫缓冲性好的东西再放裸芯片。
5-3-4 MSP 容许值
No.
项目 MSP容许值
MSP
值不良时
出现的问题
检测（更换）项目
1
装配位置
X
±
2
㎜
但是，并列的吸嘴间的
MSP値之差为±0.04以
下
同时吸取不良
贴片精度不良
Head
单元的装配
特定吸嘴的元件精
度
Y
±2㎜
2
装配角度
A
±0.5°
激光传感器装配精
度
如按下“范围检查”按钮，即对并列的吸嘴间的MSP值之差进行检测，如在30µm以上则显示错
误信息。
如发生这种情况，请进行机械的调整，使并列吸嘴间的MSP值之差处于30µm以内。
5-3-5 其他操作
如选择画面的“Shim”按钮，会显示以下所示的设置画面。可以记录所使用的垫片数量。
如选择画面的“Disp Param”按钮，会显示以下所示的设置画面。可以通过列表来确认所取得
的修正值。
MS
参数
5-10
5-4 HMS 偏移量
5-4-1 功能
取得距OCC的HMS装配位置、装配高度。
5-4-2 使用模具
本项目中不使用模具。
5-4-3 操作
从菜单中选择“贴片头参数”－“HMS偏移量”后，会显示以下对话框。
MS
参数
5-11
＜操作・1/7＞
请确认校准台上没有模具之类。
确认完毕后，按下“确认”按钮。
以指定的HMS基准移动到校准块位置。
＜操作・3/7＞
将显示操作内容，故利用示教移动Head，使传感器光射到校准台的平坦部分。此时，请确
认传感器被启动（传感器头的LED双方均亮灯），按下“确认”按钮。
“确认”按钮被按下后，将通过HMS传感器测量装配的高度。（虚拟高度）
＜操作・5/7＞
虚拟高度的计测结束后，HMS向CAL块第一标记位置移去。
显示下述信息后，使用HMS示教移动贴片头，要通过示教让传感器为了匹配CAL块的第一
标记。
• 计测内容
① 根据利用 HMS 取得的高度之差，计测 CAL 块第一标记的中心位置。
② 根据第①步中算出的 CAL 块第一标记的中心位置和已知的 CAL 块第一标记的位
置，算出装配位置并进行更新。
＜操作・6/7＞
HMS的XY偏移量的计测结束后，请按“确认”按钮，再次进行高度计测。