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MS 参数 5- 11 ＜操作 ・ 1/7 ＞ 请确认校准台上 没有模具 之类。 确认完毕后，按 下“确认 ”按钮。 以指定的 HMS 基准 移动到校准 块位置。 ＜操作 ・ 3/7 ＞ 将显示操作内容， 故利用示教移动 He ad ， 使传感器光射到 校准台的 平坦部分。 此时， 请确 认传感器被启动 （传感器 头的 LED 双方均 亮灯） ，按下“确认” 按钮。 “确认”按钮被 按下后， 将通过 HMS 传感器测量装配的高度。 （虚…
MS
参数
5-10
5-4 HMS 偏移量
5-4-1 功能
取得距OCC的HMS装配位置、装配高度。
5-4-2 使用模具
本项目中不使用模具。
5-4-3 操作
从菜单中选择“贴片头参数”－“HMS偏移量”后，会显示以下对话框。
MS
参数
5-11
＜操作・1/7＞
请确认校准台上没有模具之类。
确认完毕后，按下“确认”按钮。
以指定的HMS基准移动到校准块位置。
＜操作・3/7＞
将显示操作内容，故利用示教移动Head，使传感器光射到校准台的平坦部分。此时，请确
认传感器被启动（传感器头的LED双方均亮灯），按下“确认”按钮。
“确认”按钮被按下后，将通过HMS传感器测量装配的高度。（虚拟高度）
＜操作・5/7＞
虚拟高度的计测结束后，HMS向CAL块第一标记位置移去。
显示下述信息后，使用HMS示教移动贴片头，要通过示教让传感器为了匹配CAL块的第一
标记。
• 计测内容
① 根据利用 HMS 取得的高度之差，计测 CAL 块第一标记的中心位置。
② 根据第①步中算出的 CAL 块第一标记的中心位置和已知的 CAL 块第一标记的位
置，算出装配位置并进行更新。
＜操作・6/7＞
HMS的XY偏移量的计测结束后，请按“确认”按钮，再次进行高度计测。
MS
参数
5-12
• 计测内容
① 分别计测校准台上的 9 处高度。
② 在取得的 9 处高度中，去除最高 2 处、最低 2 处，将剩余的 5 处之平均值作为装
配高度，并进行更新。
＜操作・7/7＞
所有的计测结束后，会显示以下的对话框。
按下“确认”后，返回初始设置画面。
5-4-4 MSP 容许值
No.
项目 MSP容许值
MSP
值不良时
出现的问题
调整（检测）项目
1
装配位置
X
±
2mm
吸取高度示教不良
装配位置精度
Y
±
2mm
2
装配高度
Z
±
0.5mm