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MS 参数 5- 19 5-7 扩展 T 轴偏移量 5-7-1 功能 取得扩展 T 轴 偏移量 （θ皮 带转 1 圈量的波 动成分） 。 要进行参数的确 认或修正时， 请参照第 8 章 贴片参数中的“ 8-2 扩展 T 轴偏移 量” 。 5-7-2 使用模具 • 3.7 DUM MY W AF ER （ 40035043 ） ( 裸芯片 ) • 506 吸嘴（ 40001344 ） ※ 506 的 吸嘴请预先给 AT C 分配好（孔号任…
MS
参数
5-18
＜操作・2/3＞
完成全部测量之后，显示上述对话框。
按下确认，则返回初期设置画面。
5-6-4 MSP 容许值
No.
项目 MSP容许值
MSP
值不良时
出现的问题
调整（检测）项目
1
转动停止偏移量
-179
°～
180
°
不能安装卡盘吸嘴
卡盘吸嘴破损
确认卡盘吸嘴的安
装及更换
MS
参数
5-20
选择要测量的Head。
＜操作＞
请在裸芯片平台上放置裸芯片。
请选择要测量的贴片头，选择执行。在所选择贴片头的较新贴片头上安装吸嘴，取得偏移量。
在裸芯片的图像识别发生错误时，请执行裸芯片吸取坐标的示教。
在全部贴片头测量结束后，请选择OK，并保存设定。
・测量内容
① 贴片头角度设为 0 度。
② 打开贴片头的真空，吸取裸芯片，并将其移动至校准台。
③ 通过 OCC 识别裸芯片的位置，计 算 出 中心位置和倾斜。此时，如果无法识别裸芯片则
报错。报错时，确认裸芯片的位置。
④ 使贴片头动作，使③测定的裸芯片中心位置与设定的贴片头中心一致，吸取裸芯片。
⑤ 旋转裸芯片并重新放置，使裸芯片角度为 0 度。
⑥ 使贴片头的θ轴旋转-630 度。
⑦ 吸取裸芯片，使θ角度较现在角度旋转＋90 度，将裸芯片贴片在吸着坐标上。
⑧ 对贴装的裸芯片进行图像识别，把握姿势。
⑨ 重复⑦⑧的动作直至 540 度。（＋方向移动的偏移量）
⑩ 吸取裸芯片，使θ角度旋转到 630 度后旋转到 540 度，贴装到吸取坐标上。
⑪ 对贴装的裸芯片进行图像识别，把握姿势。
⑫ 吸取裸芯片，使θ角度旋转到当前角度－90 度，把裸芯片贴装到吸取坐标上。
⑬ 对贴装的裸芯片进行图像识别，把握姿势。
⑭ 重复⑫⑬的动作直至-540 度。（－方向移动的偏移量）
⑮ ⑥～⑭的动作重复 2 次。
⑯ 对上述方法取得的 2 次偏移量计算平均值，以＋方向移动和－方向移动的 0 度上的偏
移量之平均值为基准从各偏移量值中减去。
⑰ 因为－540 度和＋540 度是相同的皮带位置，所以将取得的最大角度（540 度）为基
准，分别去除＋方向移动、－方向移动的倾斜。