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MS 参数 7-3 7-2 校准台偏移量 “校准台”是作 为各 Head 单元（台架）之 高度基准 的装置。 校准台偏移量就 是取得这 一装置的装配位 置以及装配误差 。 请将校准台擦拭 干净之后 再进行这一调整 。 7-2-1 功能 计测校准台之第 1 标记及第 2 标记的位置， 算出 2 个标记的中心 位置。 7-2-2 使用模具 本项目中不使用 模具。 7-2-3 操作 从菜单中选择“ 单元参数 ”－“校准台偏 移量”后，会显 示…
MS
参数
7-2
＜操作・1/3＞
选择要调整的设备后，按下“操作”框内的“确认”按钮。
“确认”按钮被按下后，OCC向真空校准位置移动。
＜操作・2/3＞
利用示教设定真空校准的位置，按下“确认”按钮后，真空校准的位置被更新。
＜操作・3/3＞
调整结束后，将显示上述操作内容。选择“确认”，即返还初始画面。
MS
参数
7-3
7-2 校准台偏移量
“校准台”是作为各Head单元（台架）之高度基准的装置。
校准台偏移量就是取得这一装置的装配位置以及装配误差。
请将校准台擦拭干净之后再进行这一调整。
7-2-1 功能
计测校准台之第1标记及第2标记的位置，算出2个标记的中心位置。
7-2-2 使用模具
本项目中不使用模具。
7-2-3 操作
从菜单中选择“单元参数”－“校准台偏移量”后，会显示以下对话框。
MS
参数
7-4
＜操作・1/4＞
请确认校准台上没有模具，按下确认按钮。
＜操作・2/4＞
进行第1标记识别，如果未发生识别错误，则移动到第2标记的位置。
以OCC识别校准台的第1标记，显示取得的坐标。
再向校准台的第2标记位置移动，进行识别。
＜操作・3/4＞
仅在第1标记、第2标记均发生识别错误时才会要求示教。
通过示教调整位置，按下确认按钮，则在所示教的位置上识别第2标记，取得坐标。
＜操作・4/4＞
设置结束，按下“确认”，返回初始画面。
7-2-4 MSP 容许值
No.
项目 MSP容许值
MSP
值不良时
出现的问题
检测（更换）项目
1
装配精度
X
±
1.5mm
把裸芯片自动放置在校准块
上取得的贴片头偏移量等
MSP值将受到不良影响。
校准台之第
1
、
2
标记附近的表
面状态（伤痕、污染等）。
Y
±
1.5mm
2
装配角度
A
±
1.5
°
校准台的装配精度