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MS 参数 7-4 ＜操作 ・ 1/4 ＞ 请确认校准台上 没有模具 ，按下确认按钮 。 ＜操作 ・ 2/4 ＞ 进行第 1 标记识别，如果未发 生识别 错误，则移动 到第 2 标记的位 置。 以 OCC 识别校准台的第 1 标记， 显示取得的坐 标。 再向校准台的第 2 标记位置移动 ，进行识 别。 ＜操作 ・ 3/4 ＞ 仅在第 1 标记、第 2 标记均发生识 别错误时 才会要求示教。 通过示教调整位 置，按下 确认按钮，则在 所示…
MS
参数
7-3
7-2 校准台偏移量
“校准台”是作为各Head单元（台架）之高度基准的装置。
校准台偏移量就是取得这一装置的装配位置以及装配误差。
请将校准台擦拭干净之后再进行这一调整。
7-2-1 功能
计测校准台之第1标记及第2标记的位置，算出2个标记的中心位置。
7-2-2 使用模具
本项目中不使用模具。
7-2-3 操作
从菜单中选择“单元参数”－“校准台偏移量”后，会显示以下对话框。
MS
参数
7-4
＜操作・1/4＞
请确认校准台上没有模具，按下确认按钮。
＜操作・2/4＞
进行第1标记识别，如果未发生识别错误，则移动到第2标记的位置。
以OCC识别校准台的第1标记，显示取得的坐标。
再向校准台的第2标记位置移动，进行识别。
＜操作・3/4＞
仅在第1标记、第2标记均发生识别错误时才会要求示教。
通过示教调整位置，按下确认按钮，则在所示教的位置上识别第2标记，取得坐标。
＜操作・4/4＞
设置结束，按下“确认”，返回初始画面。
7-2-4 MSP 容许值
No.
项目 MSP容许值
MSP
值不良时
出现的问题
检测（更换）项目
1
装配精度
X
±
1.5mm
把裸芯片自动放置在校准块
上取得的贴片头偏移量等
MSP值将受到不良影响。
校准台之第
1
、
2
标记附近的表
面状态（伤痕、污染等）。
Y
±
1.5mm
2
装配角度
A
±
1.5
°
校准台的装配精度
MS
参数
7-5
7-3 裸芯片平台偏移量
7-3-1 功能
设置裸芯片平台的位置。
7-3-2 使用模具
• 3.7 DUMMY WAFER（40035043）
(裸芯片)
7-3-3 操作
从菜单中选择“单元参数”－“空站台偏移量”后，会显示以下对话框。
“示教选择”项目中，选择要调整的项目。
目前仅调整XY。