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22 SIPLACE Vision OnBoard Inspection und Pattern Matching OnBoard Inspektion Mit der OnBoard PCB Inspection (SW-Option) kann mit der Leiterp lattenkamera in vom Nutzer defin ierten kri- tischen Bereichen der Leiter- plat…

Bauelementebereitstellung

Alternative SIPLACE Zuführmodule

JTF-ML2

Bei der SIPLACE TX2 m

kann am Stellplatz 1 ein

JTF-ML2 installiert werden.

Der JTF-ML2 wird seitlich

montiert.

Der JTF-ML2 bevorratet bis

zu 18 dünne oder als

Option14 dicke JEDEC

Flächenmagazine (je nach

Magazintyp) in einer

wechselbaren Kassette und

stellt diese selektiv bereit.

Dem Bestückautomaten

können somit verschiedene

Bauelemente-Typen mit

einer variablen

Flächenmagazin-

Wechselzeit zugeführt

werden.

Bei Verwendung des

JTF-ML2 wird eine

Ausgabebandverlängerung

benötigt. Diese verlängert

den Transport um 600 mm.

Technische Daten

Breite x Länge x Höhe (Turm)

374,5 mm x 322,7 mm x 707,0 mm

Breite x Länge x Höhe (Transport)

356,2 mm x 346,0 mm x 68,2 mm

Gewicht

Turm (leer): 26,3 kg (58,0 lbs.)

Gesamt: ~36 kg (79,4 lbs.) (je nach Applikation)

Speicherkapazität

JEDEC Flächenmagazin Spezifikation JEDEC Standard: 95-1 & IEC 60286-5

Flächenmagazin dünn 18 JEDEC Flächenmagazine oder

18 Magazinbleche (Cookie Trays)

(in zwei Kassetten)

Flächenmagazin dick 14 JEDEC Flächenmagazine oder

14 Magazinbleche (Cookie Trays)

(in zwei Kassetten)

Flächenmagazin Wechselzeit 3,15 bis 6,1 Sekunden (je nach Applikation

)

a) 3,15 Sekunden zum nächsten Flächenmagazin mit maximaler Beschleunigung, 6,1 Sekunden vom ers-

ten zum neunten Flächenmagazin mit minimaler Beschleunigung

Einschub n nach n+1 3,15 bis 5,4 Sekunden (maximale/minimale

Beschleunigung)

Kassette

Breite x Länge x Höhe 343,7 mm x 136 mm x 137 mm

Max. Ladegewicht (pro Kassette) 4,45 kg (inkl. Gewicht der Kassette)

JTF-ML2

Ausgabebandverlängerung

SIPLACE Vision

OnBoard Inspection und Pattern Matching

OnBoard Inspektion

Mit der OnBoard PCB

Inspection (SW-Option) kann

mit der Leiterplattenkamera

in vom Nutzer definierten kri-

tischen Bereichen der Leiter-

platte, z. B. unter BGA oder

Abschirmungen, unmittelbar

vor oder nach der Bestü-

ckung inspiziert werden, ob

alle Bauteile bestückt wur-

den bzw. keine störenden

Objekte einer Bestückung im

Weg sind.

Auch eine Inspektion der Lot-

paste auf Vorhandensein

kann durchgeführt werden.

Diese muss jedoch immer an

der ersten Bestückmaschine

vor dem Start jeglicher

Bestückung erfolgen.

Voraussetzung bei allen Ins-

pektionsaufgaben ist, dass

vor dem Start ein "Gut-Mus-

ter" abgespeichert ist.

Pattern Matching

Für Bauteile die sehr feine

Anschlusspads vorweisen,

welche mit der vorhandenen

Auflösung der BE-Kamera

nicht erkannt werden kön-

nen, kann das sogenannte

Pattern Matching verwendet

werden, bei dem ein größe-

rer Bereich, der eindeutige

Strukturbereiche enthält

(pattern) gesucht und

erkannt wird.

Wird der beschriebene

Bereich erkannt, wird das

Bauteil anhand der Lage die-

ses Bereichs passend zum

Substrat ausgerichtet und

bestückt.

SIPLACE Vision

Cracked Die Detection

Crack Die Detection

Mit der Cracked Die

Detection können Brüche

schon vor der Entnahme

aus dem Gurt erkannt wer-

den, wenn der Riss zwi-

schen zwei Außenkanten

der Die verläuft. Die Inspek-

tion erfolgt mit der Leiter-

platten Kamera.

Voraussetzung für die

Erkennung ist, dass die bei-

den Teile der Die geringfü-

gig zueinander verkippt

sind. Die Erkennung erfolgt

dabei über die unterschied-

lichen Reflektionswinkel

der zwei zueinander verkipp-

ten Oberflächen.

Gut

Schlecht