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W ahre W er tsteigerung k ann über den Ertrag gemessen werden. Mehr gute und zuv erlässige Pr odukte mit weniger Def ekten. Die Momentum garantiert hohe Er träge und erhöhte Rentabilitä t durch nied - rige Betriebskosten…

Momentum

II HiE & Elite

Momentum

II HiE & Elite

Funktionen und erweiterte Technologie für messbare Wertsteigerung

NEU Überwachung der Lötpastendicke

Die Überwachung

der Lötpastendicke

ist vermeidet Defekte

durch unzureichen-

den oder exzessiven

Pastenauftrag auf der

Schablone. Sie kombi-

niert fortschrittliche Software und Sensortechnologie, um

den Pastenstrang auf Unregelmäßigkeiten zu prüfen. Es ist

eine kontaktfreie Lösung, mit der bei Bedarf automatisch

mehr Paste auf die Schablone aufgetragen werden kann,

wenn das erforderlich wird.

NEU Überwachung der Lötpastentemperatur

Diese Option garantiert

eine korrekte

Pasten-viskosität zur

Vermeidung von

Brückenbildung und

Leerstellen. Die

zum Patent angemeldete

Überwachungsfunktion

misst die Temperatur in

der Kartusche oder auf

der Schablone.

NEU Automatischer Lötpastendispenser

Standard Kartuschen-

dispenser oder Dispen-

ser mit Topfreservoir

(Patentanmeldung).

Die Paste wird in genau

bemessenen Mengen als

sauberer, gleichförmiger

Strang auf die Schablone

aufgetragen. Auftragsvolumen-frequenz und -platzierung

sind Benutzer-programmierbar.

NEU Schnell-Löse-Rakel

Mit den neuen Schnell-

Löse-Rakeln können die

Rakelblätter schnell und

ohne weiteres Werkzeug

getauscht werden. Der

Wechsel dauert weniger

als 30 Sekunden.

Aktualisierte Benchmark™ Bedienoberäche

MPM’s Benchmark Software ist leistungsstark, dabei

aber intuitiv und leicht zu erlernen. Die Software bietet

einfache Programmerstellung, unterstützt Betriebsabläufe

und vereinfacht den

Produktwechsel. Die

Software wurde auf

Windows 10 aktualisiert

und beinhaltet neue

Produktionswerkzeuge

und ein neues

Schnellstart-Programm.

NEU EdgeLoc™ Leiterplattenklemmung

EdgeLoc II fixiert

die LP mit einem

Seitenklemmverfahren,

was die Klemmung von

oben überflüssig macht.

Das führt zu optimaler

Abdichtung und kon-

stanteren Auftragsvolumina beim Drucken von Kante zu

Kante. EdgeLoc II hat stabile Klemmen, die die LP entlang der

oberen Kante fixieren, um ihre Planheit sicherzustellen, und

aus dem Weg gefahren werden, sobald die LP von der Seiten-

klemmung sicher fixiert ist. Über die Software kann einfach

von Seiten- zu Oberseitenklemmung gewechselt werden.

NEU Verstellbare Schablonenaufnahme

Das System kann mit einfacher Justierung alle

Schablonengrößen aufnehmen. Sein robustes Design sorgt

für größere Stabilität bei allen Rahmengrößen.

Wahre Wertsteigerung kann über den Ertrag gemessen werden. Mehr gute und zuverlässige Produkte

mit weniger Defekten. Die Momentum garantiert hohe Erträge und erhöhte Rentabilität durch nied-

rige Betriebskosten und effizienten Betrieb.

Auto Tooling

Auto Tooling ist eine

von MPM patentierte

Lösung, die automatisch

Unterstützungsstifte

über das Visionportal

platziert bzw. entfernt.

Das Stiftkarussell kann

48 Stifte aufnehmen, um auch die größten Leiterplatten zu

unterstützen. Standardraster für einseitige oder gezielte

Stiftplatzierung für doppelseitig bedruckte Leiterplatten.

SPI Druck-Optimierer

Der SPI Druck-Optimierer

lässt Ihr Lötpasten-

inspektionssystem (Solder

Paste Inspection SPI) mit

Ihrem MPM Drucker über

eine speziell entwickelte

Schnittstelle kommunizieren.

Wenn das SPI System X-, Y-

und Theta Offset-Probleme

erkennt, analysiert es die Daten direkt virtuell und gibt dem

Drucker Anweisungen, diese Offsets automatisch und ohne

Unterbrechung zu korrigieren.

Momentum

II HiE & Elite

Neu Verikation der Unterstützungsstifte

Die Stiftposition wird mit einem Bild der Unterseite

veriziert, sowohl bei manueller als auch automatischer

Stiftplatzierung.

MPM Visionsystem & Inspektion

Mit MPM’s patentiertem

Vision- und Inspektions-

system können die Druck-

und Pastenauftragsresultate

leicht veriziert werden.

Es ist exibel genug, um

auch die anspruchsvollsten

Bauteile verarbeiten zu können. Das System misst die

Menge Lötpaste, die das Ziel-Pad bedeckt, und vergleicht

sie mit dem voreingestellten Sollwert. Die 2D-Inspektion ist

direkt in den Schablonendrucker integriert, um die Daten

direkt zur Verfügung zu stellen.

BridgeVision® und StencilVision™

BridgeVision ist eine patentierte Methode zur Analyse von

Defekten durch Brückenbildung während der Nach-Druck-

Inspektion. Dieses innova-

tive System benutzt Textur-

basierte Bilderfassungs-

algorithmen und ein digita-

les Kamerasystem mit tele-

zentrischem Objektiv, um

die akkurate Identizierung

von Auftragsfehlern zu

unterstützen. StencilVision

benutzt eine Textur-basierte Technologie, um die

Schablonenunterseite auf Verunreinigung zu prüfen. Der

Reinigungsbetrieb kann durch die gewonnen Resultate

optimiert werden.

OpenApps™

MPM’s OpenApps ist eine oene Quellcode-Architektur, mit

der kundenspezische Schnittstellen für Industry 4.0 Initia-

tiven und die Kommunikation mit Produktionsleitsystemen

entwickelt werden können. ITW EAE ist das erste SMT

Unternehmen, das eine oene Software-Architektur

anbietet.

PrinTrack™

PrinTrack™ unterstützt Ihren Druckprozess mit Nachverfol-

gung, Datenerfassung und Protokollierung. Die Funktion

kann nahtlos mit anderem Elementen im gesamten

Fertigungszyklus verknüpft werden, wie z.B. MES und WWS.

AccuCheck Druckverikation

Mit dieser Funktion kann das System

seine eigene Druckfähigkeit messen,

indem es das Druckverhalten zu

einem beliebigen Zeitpunkt oder

kontinuierlich an eigenen Produkten

veriziert. AccuCheck misst den

tat-sächlichen Pastenauftrag

im Vergleich zum Ziel-Pad und

bestimmt einen gemessenen Druck-Oset. Eine preiswerte,

zuverlässige Methode zur Erfassung von Maschinenqualität

und Prozessleistung, um wiederholbare Resultate und eine

optimale Druckleistung zu erzielen.

MPM MOMENTUM

II HiE & ELITE SPEZIFIKATIONEN

LP-VERARBEITUNG

Max. LP-Größe (X x Y) 609,6 mm x 508 mm (24” x 20”)

Staging Modus - Momentum II Elite 457 mm x 508 mm (18” x 20”)

Für LP-Größen mit einer X-Ausdehnung größer als 508 mm (20”) ist ein kun-

denspezifischer Werkstückhalter erforderlich.

Min. LP-Größe (X x Y) 50,8 mm x 50,8 mm (2” x 2”)

LP-Dicke 0,2mm bis 5,0mm bis zu 6,0 mm (0,24”)

ohne Oberseitenklemmung

Max. LP-Gewicht 4,5 kg (10 lbs)

LP-Kantenfreiraum 3,0 mm (0,118")

Freiraum Unterseite 12,7 mm (0,5") Standard, konfigurierbar

für 25,4 mm (1,0”)

LP-Fixierung EdgeLoc II, Vakuum, Optional: Feste

Oberseitenklemmung, EdgeLoc+

LP-Unterstützung Magnetstifte

Optional: Vakuum-Side Dams,

Vakuumstifte, Unterstützungsblöcke,

kundenspezifische Halterungen, paten-

tiertes Auto-Tooling, Quick-Tool

DRUCK-PARAMETER

Max. Druckbereich (X x Y) 609,6 mm x 508 mm (24” x 20")

Schablonenabstand (Snap-off) 0 mm bis 6,35 mm (0" bis 0,25")

Druckgeschwindigkeit Bis zu 305 mm/s (12,0”/s)

Druckkraft 0 bis 20 kg (0 lb bis 44 lbs)

Schablonenrahmen 737 mm x 737 mm (29" x 29")

Adapter verfügbar für kleinere Größen

VISION

Vision Sichtfeld (FOV) 10,6 mm x 8,0 mm (0,417” x 0,315”)

Markentypen Marken mit Standardformat (siehe

SMEMA Standards), Pad/Apertur

Kamerasystem Digitale Einzelkamera

- patentieres MPM Look up/down

Vision

LEISTUNG

Gesamtsystemausrichtung ±11 µm (±0,0004”) @ 6 Sigma, Cpk ≥2,0*

Genauigkeit und Wiederholgenauigkeit

Qualifizierung mit Prozessvariablen unter Produktionsbedingungen;

Druckgeschwindigkeit, Tischanhebung und Kamerabewegung sind im Wert

Leistungsfähigkeit enthalten.

Nassdruckauftrag ±17 µm (±0,0007”) @ 6 Sigma, Cpk ≥2,0*

Genauigkeit und Wiederholgenauigkeit

Tatsächliche Testergebnisse ermittelt mit CeTaQ.

Zykluszeit

Momentum II HiE 7,5 Sekunden Standard

Momentum II Elite 6,0 Sekunden Standard

ANSCHLÜSSSE

Stromanschluss 200 bis 240 VAC (±10%) einphasig @

50/60Hz, 15A

Druckluftanschluss 100 psi bei 4 cfm (Standard

Betriebsmodus) bis 18 cfm

(Vakuumreinigung) (7 bar @ 5 L/s bis 12

L/s), 12,7 mm (0,5”) AD x 9,5 mm (3/8”) ID

Schlauch

Höhe (ohne Signalampel) 1526,0 mm (60,0") bei 940 mm (37,0”)

Transporthöhe

Tiefe 1592,0 mm (62,7")

Breite

Momentum II HiE 1203,0 mm (47,4”)

Momentum II Elite 1675,5 mm (66,0”)

Min. Freiraum Vorderseite 508 mm (20,0”)

Min. Freiraum Rückseite 508 mm (20,0”)

Gewicht

Momentum II HiE 862 kg (1900 lbs)

Momentum II Elite 899 kg (1982 lbs)

Gewicht inkl. Verpackung

Momentum II HiE 1155,5 kg (2547 lbs)

Momentum II Elite 1192,5 kg (2629 lbs)

www.itweae.com

ITW EAE ist ein Unternehmensbereich von Illinois Tool Works, Inc. Es ist ein Zusammenschluss aller Hersteller

des Unternehmens von Anlagen für elektronische Baugruppen und Technologien zu thermischer Verarbeitung.

Die Gruppe umfasst die Weltklasse-Produkte von MPM, Camalot, Electrovert, Vitronics Soltec und Despatch.

* Je höher der Cpk, desto niedriger die Variabilität bzgl. der Prozessspezifikationsgrenzen. In einem als 6 Sigma qualifizierten Prozess (d.h. einem, der plus oder minus 6 Standardabweichungen innerhalb der

Spezifikationsgrenzen erlaubt) ist der Cpk größer/gleich 2,0.

Die Spezifikationen können ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Erfragen Sie spezifische Informationen bitte beim Werk.

ITW EAE unterhält ein andauerndes Produktentwicklungsprogramm, das sich auf die Gestaltung der Maschine und/oder den Preis auswirken kann. Wir behalten uns das Recht vor, solche Änderungen ohne

vorherige Ankündigung oder Haftung vorzunehmen.

MPM Drucker – auf solidem Fundament gebaut.

Beanspruchbarkeit und Stabilität sind Grundvoraussetzungen für Genauigkeit und Präzision, wenn

Bauteile einer Maschine sich bewegen, teilweise mit hoher Geschwindigkeit. Da die Hauptbaugruppen der

Momentum®IIHiE und Elite über präzise Kugelumlaufspindeln angetrieben werden und nicht über Gurte, sind

Kalibrierprozesse überflüssig. Das Arbeitsnest und das Kameraportal sind auf optimale Bewegungsstabilität,

kürzere Einschwingzeiten und schnellere Leiterplatten- und Schablonenausrichtung ausgelegt. Die geschweiß-

ten, steifen Rahmen des Momentum® II HiE und Elite Druckers garantieren niedrige Vibrationswerte. Dies

sorgt für eine höhere Wiederholgenauigkeit und dauerhafte Zuverlässigkeit. Bei der Ausrichtung werden die

Maschinenkomponenten nur minimal verfahren, was bedeutet, dass die Leiterplatte schneller zur Schablone fährt.