CPU二次reflow焊接工艺 .pdf - 第3页
3 ◼ 生产验证 • 2026/1/1 6 于 LNB E 线进行 EV T 试产 , CPU 于 S 面上件二次 reflo w 焊接 , 总投入 102pcs ✓ X-ray 检测所有板卡 CPU 焊接无异常 , 测试 p ass ◼ 可靠性评估 • 焊点高度评估 (CPU 二次 reflow) ✓ CPU 于 S 面上件切片量测焊点高度最大 0.302mm, 最小 0.281 mm • 焊点高度评估 (CPU 一次 reflo w…
1
◼ Background
• 由于客户需求和整体设计结构限制，第一代DT SE10 KEHL0设计为CPU与接口类元件layout不在同一面，采用SMT+PTH
工艺进行焊接生产
• 下一代产品SE10 Gen2 NSE20仍然采用CPU与接口类元件layout不在同一面的设计
• 为降低产品制造成本，同时缩短产品Lead time, 进行全SMT生产工艺能力评估
◼ 产品工艺流程对比评估
+ +
波峰焊
connector side
C面
CPU side
S面
Connector side
=PCBA
+
+
=PCBA
+
第
一
代
产
品
下
一
代
产
品
CPU side 非CPU面 Router
基板作业
DC
连接器
贴装
流程缩减
非CPU面 CPU面
Router
波峰焊手插
连接器
波峰焊焊接
拆载盘
整修
基板作业
DC
连接器
贴装
◼ 风险因素评估
• PTH元件S面过炉,引脚过长影响C面印刷
• 接口类元件较重，S面过炉后,C面过炉时有掉落风险
• CPU在S面过炉，二次Reflow时，CPU是否有空焊/Crack/掉件等品质风险
S面
C面
波峰焊制程
CPU 二次reflow焊接工艺
2
◼ 方案评估-Proposal1（Connector元器件在S面reflow焊接，CPU于C面reflow焊接）
Conn side
building
Reflow
焊接
CPU side
building
Reflow
焊接
AOIA
AOIB
• 元件重量大,第二次reflow risk掉件,S面点胶则成本增加
a. VGA:DC06000AG00 重量:5g, 焊接面积(5.57+10.03)mm^2
-> 双面回流焊,行业判断元件是否会因重力发生掉落问题的标准: ,掉件risk较高
b. RJ45:LTCX006M400 重量:10.769g,焊接面积(3.53+17.8)mm^2
-> 双面回流焊,行业判断元件是否会因重力发生掉落问题的标准: ,掉件risk较高
元件重量（g）
总焊接面积（in²）
> 30
=
5（g）
0.024（ in² ）
=
208.33
元件重量（g）
总焊接面积（in²）
> 30
=
10.769（g）
0.0331（ in² ）
=
325.35
• 元件引脚突出PCB另一面,影响第二面锡膏印刷, 材料修改设计新建料号则成本增加
• 工艺流程:
CPU 二次reflow焊接工艺
引脚突出
大尺寸零件
• 零件重量2.4g,总焊接面积320.106mm^2
-> 双面回流焊,行业判断元件是否会因重力发生掉落问题的标准: ,掉件risk较低
• 工艺流程:
元件重量（g）
总焊接面积（in²）
< 30
=
2.4（g）
0.496（ in² ）
=
4.84
◼ 方案评估-Proposal2 (CPU于S面reflow焊接,connector 元器件于C面reflow焊接)
Conn side
building
Reflow
焊接
CPU side
building
Reflow
焊接
AOIA
AOIB
重量:2.4g
PAD图形
PAD数量及总面积
◼ Propasal2-评估工艺治具优化
• Reflow 治具优化
✓ 为保证CPU二次reflow过炉不受温度影响,对CPU区域温度更好的控制,同步study后期过炉治
具制作优化CPU底部增加网兜设计提高对应区域金属比重吸收热量
CPU底
部支撑
区域金
属屏蔽
罩
3
◼ 生产验证
• 2026/1/16 于LNB E线进行EVT试产,CPU 于S面上件二次reflow焊接,总投入102pcs
✓ X-ray检测所有板卡CPU焊接无异常,测试pass
◼ 可靠性评估
• 焊点高度评估(CPU 二次reflow)
✓ CPU于S面上件切片量测焊点高度最大0.302mm,最小0.281mm
• 焊点高度评估(CPU 一次reflow)
✓ CPU于C面上件切片量测焊点高度最大0.303mm,最小0.281mm
◼ CPU 二次reflow工艺能力评估总结
• 经过数据分析、实际验证及可靠性分析证实CPU二次reflow具有可行性
• 优化双面PCB焊接,降低了PCB设计难度,替代传统工艺,降本增效,为后续同类产品二次reflow工艺奠定基础
• 基于切片结果确认CPU于一次焊接与二次reflow焊接焊点高度无明显差异
CPU 二次reflow焊接工艺