SP18 操作手册.pdf - 第89页
SP18P-L 操作手册 Page 4-1 4. 4. 示教 以用 PT 编制的生产数据为基础，在本机器上通过识别装置 (PRU) 进行生产数据的补正。 示教包括基板识别示教、 网板识别示教、 印刷位置示教、 印压示教、 全部示教、 焊料识别示 教。 EJP1A-C-O MA04-A00-00
SP18P-L
操作手册
3.6
清洁溶剂用完
Page 3-24
=
备忘录
=
EJP1A-C-OMA03-A02-00
SP18P-L
操作手册
Page 4-1
4.
4.
示教
以用
PT
编制的生产数据为基础，在本机器上通过识别装置
(PRU)
进行生产数据的补正。
示教包括基板识别示教、网板识别示教、印刷位置示教、印压示教、全部示教、焊料识别示
教。
EJP1A-C-OMA04-A00-00
SP18P-L
操作手册
4.1
开始示教前
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4.
4.1
开始示教前
4.1.1
关于识别装置
基板识别时
(
通过
2
系统
LED
照射进行照明
)
如下图所示的原理，在此采用使用
LED (
同轴点射
+
侧向
)
照明光后，通过反射光进行的识别方
法
(
基板识别、不良标记识别
)
。
关于识别视野
(
区域
)
图像视野为
512
×
512
像素左右。使用下表的
3
个级别的视野。
像素率
识别区域
基板识别 网板识别
10
µ
m
5 mm
关于基板识别时的
LED
照明
•
同轴点射照明
(
照明
2)
用于金箔面等光滑的图案。
1B4C-007E
•
上层侧向照明
(
照明
1)
用于铜箔面等粗糙的图案。
1B4C-008E
EJP1A-C-OMA04-A01-01
EJP1A-119C