FX-1R_InstructionManual_C_Rev03a.pdf - 第52页

第 1 章设备概要 1-30 0.45 激光校准测定位置激光校准测定位置激光校准测定位置 QFP・BQFP PLCC 电解电容 (模部的下底面与脚跟部之间) (模部的下底面与脚跟部之间) (从元件下面向上 0.35mm 的位置) 模部 0.35

第 1 章设备概要

1-29

1.7.4.2 主要元件的激光校准测定位置

方形芯片

圆筒形芯

SOT

SOP・TSOP

SOJ

(

元件上下面的中间

)

激光校准测定位置

(元件中心)

模部

(从元件上面向下 0.25mm 的位置)

激光校准测定位置

(元件下底面与脚根部)

激光校准测定位置

第 1 章设备概要

1-30

0.45

激光校准测定位置

QFP・BQFP

PLCC

电解电容

(模部的下底面与脚跟部之间)

(从元件下面向上 0.35mm 的位置)

模部

0.35

第 1 章设备概要

1-31

§ 注意：关于贴片元件形状 §

(1) 圆筒形元件的元件阴影不存在最小宽度，无法用激光校准进行识别。

(2) 如果贴片元件上有凹凸或弯曲，将会导致吸取不良、精度不良或激光识别错误。(改变吸嘴

编号有可能可以对应。)

吸取不良的例子>

激光识别

<精度不良的例子>

吸嘴

一字槽

凹面

阳文