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Tape S plici ng 操作手册 1.1 概要 Page 1-2 T ASP-005C T ASP-071C 1.1 概要 概要 概要 概要 编带拼接是在模 块贴装 机上对 以往元件用尽 时需停 止设 备更换供料器这 一条件 加以改 进, 即不需停 止设备的运行实现补给的一种方法。 元件补给是指在 元件用 尽前, 仅需取出编 带卷盘 , 进行编带的拼接。 拼接后 , 再将编带卷盘放回 原 来的架上即可完 成元件 补给作 业。 通…

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Tape Splicing
操作手册
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1.
1.
概要
概要概要
概要
在本章中对进行作业时的注意事项及使用的治具及编带进行了说明。
TASP-C-OMA01-A00-00
Tape Splicing
操作手册
1.1 概要
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TASP-005C
TASP-071C
1.1
概要
概要概要
概要
编带拼接是在模块贴装机上对以往元件用尽时需停止设备更换供料器这一条件加以改进,即不需停
止设备的运行实现补给的一种方法。
元件补给是指在元件用尽前,仅需取出编带卷盘进行编带的拼接。拼接后再将编带卷盘放回
来的架上即可完成元件补给作业。过编带拼接,大幅度地提高贴装机的运转率、质量及使用
性能关于宽度在 12 mm 以上的元件编带也可不使用敛缝治具,用芯片槽重叠的方法进行连接。
从编带的连接强度来看,这是最好且又是最简便的方法但也有不能使用该方法的情况详细请参
2.3 宽度为 12 ~ 72 mm 的编带时 (芯片槽重叠连接)
另外,编带进给时若使用有接缝检测的胶带及与之对应的供料器,则贴装机可告知元件补给时期
(通过敛缝治具连接)
(通过芯片槽重叠连接)
TASP-C-OMA01-A01-00
Tape Splicing
操作手册
1.2 治具及辅助材料
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TASP-017E
1.2
治具及辅助材料
治具及辅助材料治具及辅助材料
治具及辅助材料
1.
敛缝治具
详细
商品型号
销售单位
敛缝配件压接用治具
1089696451
1
2.
敛缝配件
详细
商品型号
销售单位
连接载体编带
(1)
的配件
(
宽度在
32 mm
以上时,使用
2
)
1089698058
2000
(1)
载体编带
TASP-001P
TASP-002P
TASP-C-OMA01-A01-00