00193927-01 - 第104页
3 M ű szaki adatok Üzemeltetési útmutató SIPLACE HF-sorozat 3.6 Beültet ő fejek Software-verzió: SR.505.xx Kiadás: 0 5/2004 HU 104 és sebes ségpar amétere it, és íg y a vé grehajta ndó ten gelym ozgást. A pipe tták vák u…

Üzemeltetési útmutató SIPLACE HF-sorozat 3 Műszaki adatok
Software-verzió: SR.505.xx Kiadás: 05/2004 HU 3.6 Beültető fejek
103
A csillagfej a 12 szegmenssel a csillag-tengely körül forog. A szegmensek a szegnyergek tartói.
Minden szegnyergen ül egy pipetta. Evvel történik az alkatrészek felszívása és szállítása az
elviteli-/beültetési pozícióból (1), a lerakási pozícióba (3), az optikai központosítás pozíciójába (7)
és a forgatópozícióba (9). 3
A Z-tengely függőleges mozgást végez. Minden szegnyerget, ami a csillag alsó helyzetében
található (1), ez a tengely emel fel vagy süllyeszt le. Így történik az alkatrészek elvitele a
szállítókról és lerakásuk a nyomtatott áramköri lapra. A Z-tengely úgynevezett „intelligens
tengely“. „Megjegyzi“ az elviteli magasságot minden szállító-adagolónál és a beültetési
magasságot minden alkatrésznél. Ezáltal gyorsítható a beültetési folyamat. A beprogramozott
felrakási erő állandó marad.
3
3.6 - 5 ábra Funkció-leírás
Az DP-tengely az optikailag központosított alkatrészt a kívánt beültetési helyzetbe forgatja. A
forgató- és a lineáris tengelyek mozgásait szabályozókörök vezérlik. Pozíció- és sebesség-
érzékelők határozzák meg a tengelymozgás tényleges értékeit a tengelyvezérlés számára. Az
előírt és a tényleges értékek összehasonlításából határozza meg a készülék a szervo-erősítő erő-
AR-kamera
DP-tengely
Alkatrész forgatása
beültetési helyzetbe
Szegnyereg lehúzása
vagy behelyezése
Z-tengely
Alkatrész elvitele
vagy beültetése
Csillag-tengely
Csillagforgás
Alkatrész lerakása

3 Műszaki adatok Üzemeltetési útmutató SIPLACE HF-sorozat
3.6 Beültető fejek Software-verzió: SR.505.xx Kiadás: 05/2004 HU
104
és sebességparamétereit, és így a végrehajtandó tengelymozgást. A pipetták vákuumértékei a
teljes elviteli- és beültetési folyamat alatt állandóan elektronikusan ellenőrzöttek, annak
érdekében, hogy a beültetési hibaarány a lehető legkisebb legyen.
3.6.2.3 Műszaki adatok
3
12 szegmenses Collect&Place-
fej standard-AR-kamerával
12 szegmenses Collect&Place-
fej DCA-kamerával
A szerkezeti elemek
spektruma
0201 PLCC44-ig, BGA, µBGA,
Flip-Chip, TSOP, QFP, SO
SO32-ig, DRAM
0201 ... Flip-Chip, Bare Die
Alkatrész-specifikáció
Max. magasság
Min. lábraszter
Min. forrasztógömb raszter
Min. gömb-/forrasztógömb-
átmérő
Min. méretek
Max. méretek
Max. súly
6 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,2 mm
0,6 x 0,3 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,4 mm
0,2 mm
0,11 mm
0,6 x 0,3 mm²
13 x 13 mm²
2 g
Programozható felrakási erő 2,4 N - 5,0 N 2,4 N - 5,0 N
Pipetta-típusok 9xx 9xx
X/Y-pontosság ± 60 µm / 4 σ ± 55 µm / 4 σ
Szögpontosság ± 0,7°/4 σ ± 0,7°/4 σ

Üzemeltetési útmutató SIPLACE HF-sorozat 3 Műszaki adatok
Software-verzió: SR.505.xx Kiadás: 05/2004 HU 3.6 Beültető fejek
105
3.6.3 6-szegmenses-Collect&Place-fej High-Speed IC-beültetéshez
3
3.6 - 6 ábra 6 szegmenses-Collect&Place-fej - funkciócsoportok 1. rész
3
(1)Vákuum-előállító
(2)Forgató állomás, DP-tengely
(3)6-szegnyerges csillagfej - csillag-tengely
(4)Fúvólégszelep
(5)Hangtompító