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NPM-WX / WXS 20 24. 0718 - 177 - C-34 希望实现大型重量元件 贴装。 On -site 大型重量元件 贴装 (许可证 ) 1. 功能概要 对应大型重量元件(超过 □ 90 mm ~ 小于 □ 135 mm )贴装。 2. 对应元件 ① 项 目 规 格 元件重量 最大 3 00 g ( 包括吸嘴, 最大 320 g ) ※ 6617/ 6617N 吸嘴使用时 能够吸着的元件重量, 是由能够确 定的吸着面…

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NPM-WX / WXS 2024.0718
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C-33
与其他公司机器的不良标记通信。
Customer
其他公司不良标记通信(许可证)
1.
概要
使用来自其他公司检查机等客户系统的
LNB
共有文件夹中写入的每个基板的不良标记信息
来进行不良标记通信。
可以削减在行首阶段执行的不良标记读取时间。
每个执行不良标记通信的设备都需要本选购件。
有关功能的详细信息,请参照
5.8.1
接收来自其他公司检查机的不良标记时」。
2.
限制事项
(1)
APC
系统对应不能与其他公司检查器标准界面软件(设备选购件)一起使用
(2)
使用实装机的头部相机读取基板条形码时,不能
iLNB
的下述功能一起使用
(
) iLNB
的基板
ID
读取方式自动机种切换
(
)
需要用
iLNB
读取基板
ID
的功能
(闸门检查、异机种检查、向上位系统通知基板
ID
(3)
条形码需要印在基板上面。
(4)
需要在生产数据中追加条形码信息(位置、尺寸)
(5)
可以读取的基板条形码
2D
代码如下所述
标准规格(数据矩阵、
QR
代码、微
QR
代码)对应
最大尺寸:
□5 mm
最大数据:
128
(字母数字字符
(6)
客户系统中每个基板的不良标记信息,请按照指定格式写在
LNB
内的共有文件夹中。
(7)
不能同时使用
LNB
的自动机种切换与其他公司的不良标记通信
(8)
需要读取行首的基板
ID
条形码。
可能需要单独追加外部安装扫描器等。
(3)
(4)
(5)
用于使用实装机的头部相机,读取基板条形码。
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C-34
希望实现大型重量元件贴装。
On-site
大型重量元件贴装(许可证
1.
功能概要
对应大型重量元件(超过
90 mm
小于
135 mm
)贴装。
2.
对应元件
元件重量
最大
300
(
包括吸嘴,最大
320
)
6617/ 6617N
吸嘴使用时
能够吸着的元件重量,是由能够确定的吸着面大小等要素决定的
因此根据元件的形状,有可能不能够吸着。
吸着面形状
在重心附近有安定且能吸着的水平平面、没有段差和孔洞、
能够充分确保吸着面积的元件。
元件形状
超过
90 mm
小于
135 mm
最大元件厚度
元件外形尺寸为
对角
152.1 mm
以下
40 mm
以下(吸嘴
No.3451/3451N
但吸嘴为
No.6617/6617N
时是
37mm
以下
元件外形尺寸超过
对角
152.1 mm
18 mm
以下
(最大元件外形尺寸为□
135 mm
吸嘴概略尺寸
吸嘴
No.
3451 / 3451N
6617 / 6617N
MTKU001354AB
MTKU003487AA(
2D
代码
)
MTKU0055174AA
MTKU005446AA(
2D
代码
)
(
单位
: mm)
NBR
带焊盘
吸嘴长度
22.5 mm
( +
焊盘外部长度
0.3 mm)
NBR
带焊盘
吸嘴长度
25.5 mm
( +
焊盘外部长度
0.5 mm)
3451/ 3451N
吸嘴只能在元件惯性(惯性力矩)小的上面使用。
元件重量最大为
80
g(包含吸嘴,最大
110
g)
除了元件能否吸着、元件的尺寸和重量以外,还受到重心位置等要素的影响,
因此最终会进行吸着实验进行判断
元件惯性
6617/ 6617N
吸嘴
最大
9.1 x 10
-4
k
g
m
2
3451/ 3451N
吸嘴
最大
1.0 x 10
-4
k
g
m
2
(根据以下公式)
J = M x (L2 + W2) x 10-9 [k
g
m
2
]
但是方形元件的θ速度为
10
%。
[mm]
[mm]
M:重量[]
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C-34
希望实现大型重量元件贴装。
On-site
大型重量元件贴装(许可证)
3.
对应元件
贴装可能的
BGA
条件如下。
BGA
贴装基本上都要获得样品后进行研讨实验,再判断是否能进行贴装。
对象尺寸
外形尺寸
超过
90 mm
小于
135 mm
元件厚度
0.3 mm
40 mm
(吸嘴
No.3451/3451N
1
但吸嘴为
No.6617/6617N
时,最大
37 mm
元件外形尺寸超过对角
152.1 mm
时,最大
18 mm
焊锡球间距
0.3 mm
1.5 mm
焊锡球直径
φ
0.15 mm
φ
0.9 mm
留意点
焊锡球形状
球状或圆柱状
焊锡球材质
高温锡膏、共晶锡膏
焊锡球数
正格子排列:
2 x 2
64
x 64
个(行数
x
列数)
(交错空排列:
2 x 2
32
x 32
个(行数
x
列数))
焊锡球的间距须保持一致。
非格子排列:
2
15 000
焊锡球表面状态
焊锡球表面不可出现因氧化而引起的模糊现象。
(根据氧化程度是否能识别,需要通过实验进行确认。)
供给形态
通过托盘及编带表面朝下(焊锡球在下)供给。
其他
能否贴装需要根据样品进行评价后进行判断。
1
选择「超高元件贴装」(选购件)时,可对应「贴装元件
+
基板厚度
+
载体厚度
53 mm
」。
4.
对应条件
对象贴装头
3
吸嘴贴装头
V2
对应吸嘴位置
Pos2 (NP2)
识别
3
段分割识别
Cx
135 mm
Cy
135 mm
进行 3 段分割识别需要另外的校准。
以及校准上需要有「多功能识别相机
3D
治具」。
对象吸嘴交换器
吸嘴交换器单元
3
吸嘴用屏蔽吸嘴
L
尺寸
2
个对应用
使用
6617/ 6617N
吸嘴时需要。