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NPM-WX / WX S 20 24. 0718 - 16 - 项 目 内 容 轻量 16 吸嘴贴装头 V 3A 轻量 8 吸嘴贴 装头 4 吸嘴贴 装头 3 吸嘴贴 装头 V2 对象元件 元件尺寸 0201 芯片 ※ 1 , 03015 芯片 ~ 8.5 × 8.5 mm ※ 2 ( 超过 6 × 6 mm 元件 发生吸着限制 。 ) 0402 芯片 ~ 45 × 45 mm or 100 mm × 40 mm ※ 3 ( 超过 1…

100%1 / 221
NPM-WX / WXS 2024.0718
- 15 -
3.2
基本性能
项 目
内 容
轻量
16 吸嘴贴装头 V3A
轻量
8 吸嘴贴装头
4 吸嘴贴装头
3 吸嘴贴装头 V2
贴装速度
(最佳条件时)
WX
94 000 CPH
(方形芯片: 0.0383
s/chip)
46 000 CPH
(方形芯片: 0.0783
s/chip)
16 800 CPH
(方形芯片: 0.2143
s/chip)
15 600 CPH
(QFP: 0.2308
s/chip)
18 800 CPH
(方形芯片: 0.1915
s/chip)
14 700 CPH
(QFP: 0. 2449
s/chip)
IPC9850(1608C):
67 000 CPH
WXS
43 000 CPH
(方形芯片: 0.0837
s/chip)
23 000 CPH
(方形芯片: 0.1565
s/chip)
8 4000 CPH
(方形芯片: 0.4286
s/chip)
7 800 CPH
(QFP: 0.4615
s/chip)
9 400 CPH
(方形芯片: 0.383
s/chip)
7 300 CPH
(QFP: 0. 4932
s/chip)
IPC9850(1608C):
33 300 CPH
※ 随元件不同有异。
贴装精度
(最佳条件时)
0201
※
1
, 03015, 0402,
0603, 1005 贴装
±0.025 mm: Cpk
≧
1
0402, 0603, 1005
贴
装
±0.025 mm: Cpk≧1
QFP 贴装
±0.02 mm:
Cpk≧1
QFP 贴装
±0.02 mm:
Cpk≧1
QFP 贴装
±0.04 mm: Cpk≧1
(12 × 12 mm 以下)
±0.025 mm: Cpk≧1
(超过 12 × 12 mm ~
45 × 45 mm 以下)
※ 随元件不同有异。
※ 贴装精度是 0°, 90°, 180°, 270°时。其他角度时会有不同。
※ 有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
※1 选择「0201 贴装对应」时。(本公司指定条件))
NPM-WX / WXS 2024.0718
- 16 -
项 目
内 容
轻量
16 吸嘴贴装头 V3A
轻量
8 吸嘴贴装头
4 吸嘴贴装头
3 吸嘴贴装头 V2
对象元件
元件尺寸
0201 芯片
※
1
,
03015 芯片
~ 8.5 × 8.5 mm
※
2
(超过 6 × 6 mm 元件
发生吸着限制。)
0402 芯片
~ 45 × 45 mm
or 100 mm × 40 mm
※
3
(超过 12 × 12 mm 元件
发生吸着限制。)
0603 芯片
～ 120 × 90mm
or 150 × 25mm
※
3
※
4
0603 芯片
～ 120 × 90mm
or 150 × 25mm
※
3
※
4
※
5
※1 选择「0201 贴装对应」时。(本公司指定条件)
※2 托盘供料器供给时的元件尺寸为 6 mm × 6 mm 以下。
※3 贴装大型连接器时，由于吸附位置和识别范围的关系，
有可能对元件尺寸有限制。
详细情况请联络本公司。
※4 元件外形短边超过 45 mm 时，进行分割识别。
※5 根据选购件不同，能够对应 135 mm × 135 mm 以内。
详细请参照选购件的「大型重量元件贴装」。
元件高度
Max. 6 mm
※
1
※
2
Max. 12 mm
※
2
Max. 40 mm
※
3
※
4
Max. 40 mm
※
3
※
4
※1 对象为超过 3 mm 的元件，尺寸将会被限制在 6.5 mm x 6.5 mm。
贴装超过 3 mm 的元件，
需要短吸嘴（101GS, 101GSN, 102GS, 102GSN）。
※2 吸着深度(从塑料编带上面至吸着面的距离) 2 mm 未満的元件为对象。
(编带供料器和吸嘴的机构性限制)
※3 有关基板反面贴装完的元件高度，
请参照「7.1 印刷基板规格概要」的「贴装前基板状态」。
※4 根据选购件不同，能够对应 Max. 53mm（元件高度＋基板厚度＋载体厚度）。
详细请参照选购件的「超高元件贴装」。
重量
---
---
Max. 50 g
Max. 50 g
※
1
※1 根据选购件不同，能够对于 Max. 300 g 以内。
详细请参照选购件的「大型重量元件贴装」。
贴装负荷控制
恒定负荷控制 1.0 N
※
1
---
0.5 N ~ 100 N
(0.01 N 单位)
0.5 N ~ 100 N
(0.01 N 单位)
※ 恒定负荷控制是选购件。
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项 目
内 容
轻量
16 吸嘴贴装头 V3A
轻量
8 吸嘴贴装头
4 吸嘴贴装头
3 吸嘴贴装头 V2
元件贴装方向
-180° ~ 180° (0.01°单位)
识别
基板识别照相机
通过基板标记识别，对基板的位置偏移，倾斜进行补正
多功能识别照相机: 类型 1
所有对象元件的识别，补正
多功能识别照相机: 类型 2 (类型 1 + 元件厚度测定功能)
元件的厚度测定(元件数据登录、贴装高度控制)、竖起・倾斜吸着检测、吸嘴尖端检查
多功能识别照相机: 类型 3 (类型 2 + 3D 测定功能)
QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度和 XY 方向的位置检测
检测出 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落
■ 高精度模式（选购件）
高精度模式为 ON 时，规格如下。
项 目
规 格
轻量
16 吸嘴贴装头 V3A
轻量
8 吸嘴贴装头
4 吸嘴贴装头
3 吸嘴贴装头
V2
贴装速度
(最优条件时)
70 000 CPH
(方形芯片: 0.0514 s/chip)
36 000 CPH
(方形芯片: 0.1000 s/chip)
13 000 CPH
(方形芯片: 0.2769 s/chip)
14 000 CPH
(方形芯片: 0.2571
s/chip)
IPC9850(1608C):
48 000 CPH
※ 随元件不同有异。
贴装精度
(最优条件时)
0201
※
1
, 03015, 0402,
0603, 1005 贴装
±0.015 mm: Cpk
≧
1
0402, 0603, 1005
贴装
±0.015 mm: Cpk
≧
1
0603, 1005 贴装
±0.015 mm: Cpk≧1
0603, 1005 贴装
±0.015 mm
: Cpk≧1
※ 随元件不同有异。
※ 贴装精度是 0°, 90°, 180°, 270°时，其他角度时会有不同。
※ 有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
※1 选择「0201 贴装对应」时。(本公司指定条件)
对象元件
元件尺寸
0201 元件
※
1
, 03015 元件
~ 6 × 6 mm
0402 元件
~ 6 × 6 mm
0603 元件
～ 6 × 6 mm
0603 元件
～ 6 × 6 mm
※1 选择「0201 贴装对应」时。(本公司指定条件)