KE-2050_2060_TroubleShooting_C_REv00 - 第10页
故障检修 操作上的故障检修 1 -5 1 - 1 -5 贴片角度偏移 原因 措施 ① “贴片数据”的贴片角度输入错误。 ① 重新输入贴片角度。 ② “元件数据”的“元件供给角度”输入错误。 生产中的贴片角度以所供给元件的形态为基准， 变为 “元 件供给角度 ( “元件数据” + 贴片 角度 ( 贴 片数据 ) ” 。 ※仅元件供给角度为顺时针方向 ② 在“元件数 据”的“形态”中重新设定 元 件供给角度。 ( 参见 4-3-5-2-2 …
故障检修 操作上的故障检修
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1-1-4 仅特定的元件发生贴片偏移。
原因 对策
① 贴片数据设定错误。
① 重新设定贴片数据 (确认 CAD 坐标或重新示教
等)
② 使用 CAD 数据时，CAD 的贴片坐标出现错误。
② 确认 CAD 数据，出现错误时，重新设定贴片数
据。
③ “元件数据”的“扩充”的“激光高度”或
吸嘴选择错误。
③ 稳定元件并将可定心的高度设定为激光高度
(请参照第 4-3-5-2-5 章)
另外，稳定吸嘴，选择可吸取的最大吸嘴。
④ “元件数据”的“附加信息”的“贴片压入
量”设定错误。
④ 重新设定适当的“贴片压入量”。
(参见 4-3-5-2-4 章)
⑤ IC 标记的位置偏移或脏污。
※即使移动 BOC 标记，使用 IC 标记的元件
的坐标也不变化。
⑤ 重新设定 IC 标记坐标(在已示教的情况下须确
认坐标)。
另外，采取适当措施以免弄脏 IC 标记。
⑥ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易
发生贴片偏移。
通常是在某个区域发生贴片偏移。
⑥ 重新设置支撑销。尤其是发生贴片偏移的元件
之下要重点设置。
⑦ 由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已
完成贴片的元件的一部分产生移动。
尤其是焊膏的黏着力较低时，与电解电容等
元件重量相比，接地面积小的元件容易发
生。
⑦ 在“机器设置”的“设定组”/“基板传送”
中，将“下降加速度”设定为“中”或“低”。
(参见 8-4-10-7 章)
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1-1-5 贴片角度偏移
原因 措施
① “贴片数据”的贴片角度输入错误。 ① 重新输入贴片角度。
② “元件数据”的“元件供给角度”输入错误。
生产中的贴片角度以所供给元件的形态为基准，
变为“元件供给角度(“元件数据”+贴片角度(贴
片数据)”。
※仅元件供给角度为顺时针方向
② 在“元件数据”的“形态”中重新设定元
件供给角度。
(参见 4-3-5-2-2 章 5))
③ 吸嘴选择错误。
在这种情况下，由于吸取不稳定，因此，贴片角
度、贴片坐标有不统一倾向。
③ 重新选择吸嘴。
选择可稳定吸取元件的吸嘴。
通常以元件吸取面的面积为基准，从可吸
取的吸嘴中选择大吸嘴。
(参见 1-1-4-1-5 章)
④ 在长连接器的情况下，与吸嘴吸取面积相比，θ
转速高。
在这种情况下，也是由于吸取不稳定，而使贴片
角度、贴片坐标有不统一倾向。
④ 考虑使用特制吸嘴。
或在“元件数据”的“扩充”中，将“θ
速度”设定为“中速”或“低速”。
(参见 4-3-5-2-5 章)
模拟形态 元件供給角度
※
贴片(数据)角度 贴片(生产)角度
90° 180°
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元件吸取错误
原 因 对策
① “吸取数据”的吸取坐标(X，Y)设定错误。
在托盘元件的情况下，“元件数据”的“元件
起始位置、间距”设定变为吸取数据的初始值。
因此，应正确输入“元件数据”的“元件起始
位置、间距、元件数”。
① 重新设定吸取坐标(X，Y)。
② “吸取数据”的吸取高度(Z)设定错误。
在这种情况下，吸嘴够不着元件、或由于压入
过大产生的反作用力而不能吸取。
② 重新设定吸取高度(Z)。
③ 吸嘴选择错误。
尤其是元件大吸嘴小的情况下，不能吸取，或
者即使吸取，元件也会在中途脱落。
③ 选择可稳定吸取元件的吸嘴。
通常以元件吸取面的面积为基准，从可吸取
的吸嘴中选择大吸嘴。
(参见 1-1-4-1-5 章)
④ “元件数据”的“附加信息”的“吸取压入量”
设定错误。
④ 设定适当的“吸取压入量”。
(参见 4-3-5-2-4 章)
⑤ 元件表面凸凹不平。 ⑤ 在“元件数据”的“扩充”中，将吸取速度(下
降·上升)设定为中速或低速。
(参见 4-3-5-2-5 章)
或者考虑使用特制吸嘴。
⑥ 激光器表面脏污。 ⑥ 清扫激光器表面。
(参见 3-3-3 章)
⑦ “元件数据”的“传送间距”设定错误。
⑦ 在“元件数据”的“包装形态”中，设定适
合带的“传送间距”。
(参见 4-3-5-2-2 章)