KE-2050_2060_TroubleShooting_C_REv00 - 第6页

故障检修操作上的故障检修 1 - 1 1 操作上的故障检修本章以操作方法为中心，对 KE-2000 系列使用过程中可能发生的问题及相应的措施进行说明。以下将按照故障发生可能性的大小顺序来进行说明，请按照编号顺序进行处理。 1 - 1 贴片偏移 1 - 1 - 1 整个基板发生贴片偏移 ( 每个基板都反复出现 ) 。原因措施 ① “贴片数据”的 X ， Y 坐标输入错误。 ① 重新设定 “贴片数据 ” ( 确认 CAD 坐标或…

KE-2050/2060 故障检修目录

1 操作上的故障检修

1-1 贴片偏移·································1-1

1-2 元件吸取错误·······························1-6

1-3 激光识别(元件识别)错误··························1-7

1-4 吸嘴装卸错误·······························1-7

1-5 标记(BOC 标记、IC 标记)识别错误······················1-8

1-6 图像识别错误(仅限于 KE-2060) ·······················1-9

1-7 其它错误································ 1-10

2 录工具(Log Tool)

2-1 记录工具·································2-1

2-2 自动获得记录的功能····························2-2

2-2-1

出错时的自动获得记录 ························

2-2

2-2-2

生产停止前的自动记录取得 ······················

2-3

3 錯誤消息集

錯誤消息集錯誤消息集

錯誤消息集

3-1 错误信息一览·······························3-1

3-2 解决方法································ 3-52

3-3 图像错误的详细情况···························3-252

3-4 吸嘴装卸错误······························3-266

故障检修操作上的故障检修

1-1

操作上的故障检修

本章以操作方法为中心，对KE-2000系列使用过程中可能发生的问题及相应的措施进行说明。

以下将按照故障发生可能性的大小顺序来进行说明，请按照编号顺序进行处理。

1-1

贴片偏移

1-1-1 整个基板发生贴片偏移(每个基板都反复出现)。

原因措施

① “贴片数据”的 X，Y 坐标输入错误。

① 重新设定“贴片数据”(确认 CAD 坐标或重新

示教等)。

② BOC 标记的位置偏移或脏污。

尤其是脏污时，贴片偏移的倾向极有可能

不固定。

② 确认并重新设定 BOC 标记。

另外，采取适当措施以免弄脏 BOC 标记。

③ 制作数据时，在不实施 BOC 校准的状态下对贴

片坐标进行示教。

③ 制作好“基板数据”后，务必实施“BOC 校

准”，然后再对“贴片数据”进行示教。 (请

参照第 4-5-4-4-1章标记系:BOC)。

④ 尽管 BOC 标记采用 CAD 坐标，但仍然可用基板

数据对 BOC 标记进行示教。

④ 使用 CAD 坐标时，切勿对 BOC 标记进行示教。

已对 BOC 标记进行示教时，就必须对所有贴

片坐标重新示教。

⑤ 使用 CAD 数据时，CAD 数据的贴片坐标或 BOC

标记的坐标出现错误。

⑤ 确认 CAD 数据，出现错误时，重新对全部贴

片数据进行示教。其中，整体偏向固定方向

时，移动基板数据的 BOC 坐标(例：X 方向偏

移“ 0.1mm”时，所有 BOC 标记的 X 坐标都加

上“0.1mm”)以校正偏移。

故障检修操作上的故障检修

1-2

1-1-2 整个基板贴片不齐(每个基板的偏移方式各不相同)。

原因措施

① 未使用 BOC 标记。

在这种情况下，各基板的贴片精度有不统一

倾向。

① 使用 BOC 标记。在基板上不存在 BOC 标记时，

使用模板匹配功能(请参照第 4-5-2-3-2 章)。

② BOC 标记脏污。

在这种情况下，各基板的贴片精度也有不统

一倾向。

② 清除 BOC 标记。

另外，采取适当措施以免弄脏 BOC 标记。

③ “基板数据”的“基板厚度”输入错误。在这

种情况下，上下方向上出现松动，基板在生产

过程中向 XYZ 方向移动。另外，贴片元件在 Z

轴下降中途脱落。

③ 确认并修正“基板数据”的“基板高度”与“基

板厚度”。

(请参照第 4-3-3-2-2 章的 No 6)、No 7))

④ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易发

生贴片偏移。

④ 重新设置支撑销。尤其要着重设置贴片精度要

求高的元件的支撑销。

⑤ 基准销与基板定位孔之间的间隙大，基板因生

产过程中的振动而产生移动。

⑤ 使用与基板定位孔一致的基准销。或者将定位

方法改变为“外形基准”。

⑥ 由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已完

成贴片的元件产生移动。

⑥ 在“机器设置”的“设定组”/“基板传送”

中，将“下降加速度”设定为“中”或“低”。

(参见 8-4-10-7 章)

⑦ 基板表面平度差。

⑦ 重新考虑基板本身。

另外，通过调整支撑销配置，有时也会有一

些效果。

⑧ 贴片头部的过滤器或空气软管堵塞。在这种情

况下，贴片过程中出现真空破坏时，残余真空

压力将元件吸上来。

⑧ 实施“自行校准”的“设定组”/“真空校准”。

请参照 11-2-7 章

没有改善时，更换贴片头部的过滤器或空气

软管。