德森说明书完整版V2 - 第21页
深圳德森精密设备有限公司 第三章 生产工作流程 18 3.2 开 机前 检查 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求; 检查机器各接线是否连接好; 检查设备是否良好接地; 检查气动系统是否漏气,空气输入口过滤装置有无积水,是否正常工作。 检查机器各传送皮带松紧是否适宜; 检查是否有无关的碎物留在电控箱内,电控箱内各接线插座是否插接良好; 检查有无工具等物遗留在机器内部; 根据所要印刷的 P CB 板…

深圳德森精密设备有限公司 第三章 生产工作流程
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第三章 生产工作流程
3.1 生产操作流程图
打开气源开关
打开机器主电源开关
进入机器主画面
机器归零
生产编辑
打开已有文件
PCB 进板
PCB 到位
视觉校正
印刷焊膏
网板清洗
停止生产
退出主画面
关闭主电源开关
继
续
生
产
关闭气源开关
关闭总电源开关
开启总电源开关
钢网定位
保存檔
开始生产
新建文件

深圳德森精密设备有限公司 第三章 生产工作流程
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3.2 开机前检查
检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求;
检查机器各接线是否连接好;
检查设备是否良好接地;
检查气动系统是否漏气,空气输入口过滤装置有无积水,是否正常工作。
检查机器各传送皮带松紧是否适宜;
检查是否有无关的碎物留在电控箱内,电控箱内各接线插座是否插接良好;
检查有无工具等物遗留在机器内部;
根据所要印刷的 PCB 板要求,准备好相应的网板和锡膏;
检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的 PCB 尺寸大小摆放到工作台板上;
检查清洗用卷纸有无装好,检查酒精箱的液位(液面应超出液位感应器);
检查机器的紧急制动开关是否弹起;
检查三色灯工作是否正常,检查机器前后罩盖是否盖好。
3.3 生产前准备
3.3.1 范本的准备
1) 模板基材厚度及窗口尺寸大小直接关系到焊膏印刷质量,从而影响到产品质量。范本
应具有耐磨、孔隙无毛刺无锯齿、孔壁平滑、焊膏渗透性好、网板拉伸小、回弹性好
等特点。
2) 根据网框尺寸大小移动网框支承板,将网框前后、左右方向的中心对准印刷机前横梁
及左、右支承板上的标尺“0”刻度位置,居中摆放后,再将网板锁紧。
网框中心对准箭头指示处
图 3-1
3.3.2 锡膏准备
1) 在 SMT中,焊膏的选择是影响产品质量的关键因素之一。不同的焊膏决定了允许印刷

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的最高速度,焊膏的粘度、润湿性和金属粉粒大小等性能参数都会影响最后的印刷质
量。
2) 对焊膏的选择应根据清洗方式、元器件及电路板的可焊性、焊盘的镀层、元器件引脚
间距、用户的需求等综合起来考虑。
3) 锡膏选定后,应根据所选锡膏的使用说明书要求使用。
4) 在使用之前必须搅拌均匀,直至锡膏成浓浓的糊状并用刮刀挑起能够很自然的分段落
下即可使用。
5) 锡膏从冰柜中取出不能直接使用,必须在室温 25℃左右回温(具体使用根据客户工艺
要求而定);锡膏温度应保持与室温相同才可开瓶使用。
6) 使用时应将锡膏均匀地刮涂在刮刀前面的模板上,且超出模板开口位置,保证刮刀运
动时能将锡膏通过网板开口印到 PCB 板的所有焊盘上。
以上准备工作好以后!进入操作系统。