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凯格 精 密机械有限公司 - 23 - 第 五 章 附录 附 1 ： 推荐 使用的 网框尺寸 网 板 开 口 以 网 框 的中 心 对 中分 布
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第五章
附录
第五章 附 录
附1 推荐使用的铝合金网框
附2 印刷缺陷及原因分析表
附3 装箱清单
附4 锡膏厚度不均的原因分析
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第五章
附录
附 1：推荐使用的网框尺寸
网板开口以网框的中心对中分布
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第五章
附录
附 2：印刷缺陷及原因分析表
序
号
印 刷 缺 陷
产 生 原 因 防 止 或 解 决 办 法
1 印刷不完整
1) 模板孔隙堵塞或模板与 PCB 间
距太大；
2) 模板上焊膏涂布不均；
3) 焊膏中不规则的大金属粉粒比例
太大，堵塞、孔隙。
1) 清洗窗孔和模板底部；
2) 选择粘度合适的焊膏，并使焊膏印
刷能有效，覆盖整个印刷区域；
3) 选择金属粉末颗粒尺寸与窗口
尺寸相对应的焊膏。
2 坍塌、桥连
1) 刮刀压力太大；
2) 模板底面残留焊膏太多；
3) 焊膏粘度太低或金属含量太少，
以致无法维持焊膏的站立。
1) 调整压力；
2) 重新固定印制板；
3) 选择合适粘度的焊膏；印刷时
保持适宜的环境温度。
3 厚度不均匀
1) 模板与 PCB 未能很好的平行吻
合；
2) PCB 焊盘镀层不平、厚度不均；
3) 焊膏搅拌不均（粘度不均）。
1) 调整模板与印制板的相对位
置；
2) 控制 PCB 焊盘镀层的平面度；
3) 印前充分搅拌焊膏。
4
边缘出现锯
齿状（ 解 析度
不良）
1) 焊膏粘度不足；
2) 模板孔壁有毛刺、不光滑；
3) PCB 焊盘镀层太厚或阻焊膜边
缘破损。
1) 选择粘度较高的锡膏；
2) 制板时严格控制涂覆层厚度；
3) 印刷前检查漏印窗孔加工质
量。
5 厚度不足
1) 模板上焊膏涂布不均；
2) 制作模板的材料太薄；
3) 刮刀压力不当（太小）；
4) PCB 焊盘镀层太厚。
1) 选择厚度合适的模板；
2) 选择颗粒度和粘度合适的焊
膏；
3) 高速刮刀压力。
6 拉尖
1) 模板与 PCB 间距太大；
2) 焊膏粘度太大。
1) 适当调小刮动间隙；
2) 选择合适粘度的焊膏。