G3用户手册 - 第26页

凯格精密机械有限公司 - 2 6 - 第 五 章 附录 附 4 ： 锡 膏 厚 度 不 均 的原因分析 一 、 机器的 硬体 部 分 原因 1 升 降 平 台 是 否 干 净 。 如 果 太脏 会 引 起 表 面 不 平 。 如 有锡膏 洒 在 平 台 表 面 上 ， 或 其 它 杂 物 等。 2 顶 针 是 否 布 好 、 布 牢 。 正 确 的 方 法 是 顶 针 布 好 后 用手 压在 顶 针 的 顶部 用 手 轻晃 ， 要 晃 …

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附录
附 2：印刷缺陷及原因分析表
序
号
印 刷 缺 陷
产 生 原 因 防 止 或 解 决 办 法
1 印刷不完整
1) 模板孔隙堵塞或模板与 PCB 间
距太大；
2) 模板上焊膏涂布不均；
3) 焊膏中不规则的大金属粉粒比例
太大，堵塞、孔隙。
1) 清洗窗孔和模板底部；
2) 选择粘度合适的焊膏，并使焊膏印
刷能有效，覆盖整个印刷区域；
3) 选择金属粉末颗粒尺寸与窗口
尺寸相对应的焊膏。
2 坍塌、桥连
1) 刮刀压力太大；
2) 模板底面残留焊膏太多；
3) 焊膏粘度太低或金属含量太少，
以致无法维持焊膏的站立。
1) 调整压力；
2) 重新固定印制板；
3) 选择合适粘度的焊膏；印刷时
保持适宜的环境温度。
3 厚度不均匀
1) 模板与 PCB 未能很好的平行吻
合；
2) PCB 焊盘镀层不平、厚度不均；
3) 焊膏搅拌不均（粘度不均）。
1) 调整模板与印制板的相对位
置；
2) 控制 PCB 焊盘镀层的平面度；
3) 印前充分搅拌焊膏。
4
边缘出现锯
齿状（ 解 析度
不良）
1) 焊膏粘度不足；
2) 模板孔壁有毛刺、不光滑；
3) PCB 焊盘镀层太厚或阻焊膜边
缘破损。
1) 选择粘度较高的锡膏；
2) 制板时严格控制涂覆层厚度；
3) 印刷前检查漏印窗孔加工质
量。
5 厚度不足
1) 模板上焊膏涂布不均；
2) 制作模板的材料太薄；
3) 刮刀压力不当（太小）；
4) PCB 焊盘镀层太厚。
1) 选择厚度合适的模板；
2) 选择颗粒度和粘度合适的焊
膏；
3) 高速刮刀压力。
6 拉尖
1) 模板与 PCB 间距太大；
2) 焊膏粘度太大。
1) 适当调小刮动间隙；
2) 选择合适粘度的焊膏。
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附录
附 3：装箱清单
产 品 型 号
产 品 名 称 机 身 编 号
G3 全自动视觉印刷机
序号 名 称 规 格 / 型 号 数 量 单位
备 注
A1 标准机器组件（组装在机器上）：
A1-1.
主机架及传输组件 1 套 G 系列/01.02.04.09 部分
A1-2.
印刷头组件 1 套 G系列/06-00 部分
A1-3.
网板夹持装置 1 套 G系列/07-00 部分
A1-4.
真空发生器 4 个
A1-5.
CCD-Camera 1 个 G系列/05-00 部分
A1-6.
自动网板清洗装置 1 套 G系列/08-00 部分
A1-7.
可调印刷工作台组件 1 套 G系列/03-00 部分
A1-8.
系统控制卡组件 1 套
A1-9.
计算机主机 1 台
A1-10.
软驱（3.5 英寸） 1 个
A1-11.
硬盘 1 个
A1-12.
光驱 1 个
A1-13.
鼠标 1 个
A1-14.
脚杯 4 个 脚杯从主机架上拆掉单独包装
A2 配件及工具清单
A2-1.
显示器 1 个
A2-2.
键盘 1 个
A2-3.
刮刀 2 把
A2-4.
真空橡胶吸嘴 8 支
A2-5.
PCB 顶销 1 109±0.02mm 10 支 G系列/F-01 组件
A2-6.
磁性顶针 109±0.02mm 10 支 G系列/F-07 组件
A2-7.
边支撑块 150mm/200mm/250mm 3 副 G系列/F-08、09、10
A2-8.
三色灯塔 Φ56 出 PRPB-24-3 1 个 MENICS
A2-9.
清洗卷纸 Φ20*400*10M 1 卷 GKG
A2-10.
《使用说明书》 1 本
A2-11.
电源线 1 根
A2-12.
联机线 1 根
A2-13.
用户手册 1 本
A3 工具一套（如下）：
胶工具箱 1 只 KA-B-402
十字螺丝刀 L5“大(107*150) 1 把
一字螺丝刀 4” 1 把
内六角扳手 1.5~10mm 1 套
小扳手 6” 1 把
大扳手 10” 1 把
调墨刀 6” 1 把
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附录
附 4：锡膏厚度不均的原因分析
一、 机器的硬体部分原因
1 升降平台是否干净。如果太脏会引起表面不平。如有锡膏洒在平台表面上，
或其它杂物等。
2 顶针是否布好、布牢。 正确的方法是顶针布好后用手压在顶针的顶部用
手轻晃，要晃不动才行。
3 钢网与 PCB 板不平行所致。如发现不平行则要通知售后服务来校正。
4 PCB 的铜箔是否氧化或不良。要客户生产线上 QC 严把质量关。
二、 机器的参数设置部分原因
1 刮刀的压力设置。如果太小的压力，会导致 PCB 板上的锡浆量不足；太
大的压力会导致印刷得太薄。
2 印刷的速度。因为锡浆通过钢网到板上是需要时间的。所以速度不合适
会直接影响下锡的效果。
3 钢网的张力和钢网的厚度。钢网的张力如果太小会影响到脱模的质量。
还有钢网有无堵孔或清洁的不彻底。钢网的厚度为 0.12mm 时印出来的
锡浆厚度为 140 士 30; 钢网的厚度为 0.15mm 时则为 170 士 30。如果
印出来的锡膏在此范围内则为正常。
4 锡浆如搅拌不均匀会使得锡浆颗粒度不一致。锡浆是否过期或品种规格
不对。
5 分离速度控制。如果太快会引起拉尖。会导致上锡不良。
6 钢网上的锡浆量太少或粘度过低。正常情况下钢网上的锡浆量最小为 500
克。
7 钢网的开孔不合理，有待改善。对于有些料的上锡不良或锡浆厚度不够，
可采取改善钢网的开孔形状来完善。