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Stationssoftware 7xx bis 7 14.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020 125 Features (V706.1 SP1: kompatible r Modus V705.05 SP1) 7.52 Funktion "Vollsetzen" mit Bedienebene verknüpft Bisher konnte der B…
Stationssoftware 7xx bis 714.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020
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7.50 Zusatzoptionen bei der Fehlererkennung
In den Maschinenoptionen können zwei neue Optionen bei der Fehlererkennung eingestellt
werden.
Abbildung 7-51: Zusatzoptionen in den Maschinenoptionen
Erneutes Vermessen der Leiterplattenlage nach der Bestückung
Mit dieser Option kann sichergestellt werden, dass sich die Leiterplatte nicht während der
Bestückung bewegt hat. Bei Überschreitung einer konfigurierbaren Schwelle hält die Maschine an
und der Bediener wird aufgefordert, die Bestückpositionen der Leiterplatten zu inspizieren.
Plausibilitätsprüfung der Markenmessung
Mit dieser Option kann entschieden werden, ob die Abstände der Marken auf einer Teilschaltung
zu einander plausibel sein sollen. Wenn der Abstand der gemessen Marken um mehr als eine
konfigurierbare Toleranz von dem Sollabstand abweicht, wird davon ausgegangen, dass eine
falsche Struktur gefunden wurde. Der Benutzer wird in das Menü zum Teachen geführt.
7.51 Bestückkopf C&P12 auf SX1/SX2 V2
Der Bestückkopf C&P12 wird auf den Bestückautomaten SX1/SX2 V2 unterstützt. Es gelten
dieselben Voraussetzungen und Einschränkungen wie für die Bestückautomaten DX1/DX2.
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Features (V706.1 SP1: kompatibler Modus V705.05 SP1)
7.52 Funktion "Vollsetzen" mit Bedienebene verknüpft
Bisher konnte der Bediener in der Grundansicht ab der Bedienebene Produktion über die
Schaltfläche den Tisch voll setzen.
Ab dieser Stationssoftware-Version ist diese Funktion mit der Bedienebene verknüpft.
Voreingestellte Bedienebene: Erweiterte Produktion.
Die Bedienebene kann bei Bedarf geändert werden.
7.53 Neue Pipettentypen 1008 und 1009
Die neuen Pipettentypen 1008 und 1009 werden von der Stationssoftware unterstützt.
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8 Funktionsbeschreibung Stationssoftware V707.x
Leistungsmerkmale (V707.0)
8.1 Bestückautomaten der SIPLACE CA-Serie
Ab dieser Version unterstützt die Stationssoftware eine neue Variante des Bestückautomaten
SIPLACE CA4 der CA-Serie (Chip Assembly). Außerdem wird der neue Bestückautomat
SIPLACE CA4 eWLP (embedded Wafer Level Process) von der Stationssoftware unterstützt.
Dieser Maschinentyp erhält jedoch mit dieser Version keine Serienfreigabe.
HINWEIS
Die im Feld befindlichen CA-Maschinen erfüllen hierzu nicht die erforderlichen Hardware-
Voraussetzungen und werden nicht auf die Stationssoftware 707 migriert. Allerdings sind
die Bestückautomaten der CA-Serie weiterhin mit der Stationssoftware 60x verfügbar.
Die neuen Bestückautomaten der CA-Serie unterscheiden sich von den bisherigen CA-Maschinen
hauptsächlich durch folgende Leistungsmerkmale:
– Bestückköpfe mit hochauflösender Sternachse werden verwendet, um eine höhere Genauigkeit
zu erreichen. Hierfür ist der neue Bestückkopftyp C&P20 M eingeführt worden. In SIPLACE
Pro wird dieser Bestückkopf C&P20 M 1xxx genannt.
– Unterstützung von WLFO – Wafer Level Fan-Out auf dem Bestückautomaten SIPLACE CA4
eWLP als Kundenprojekt (keine Serienfreigabe).
Bei den Bestückautomaten der CA-Serie können die SIPLACE Wafer-Systeme 12 1&3 und
12 2&4 eingesetzt werden, mit welchen Bare-Dies bestückt werden. Für die Kommunikation
zwischen Stationssoftware und den SIPLACE Wafer-Systemen, gibt es hierfür den neuen
Förderertyp Wafer-Förderer.
Auf den SIPLACE Wafer-Systemen können auch Dipp-Module eingesetzt werden.