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Stationssoftware 7xx bis 7 14.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020 147 8.26 Erweiterungen in SIPLACE Vision Das SIPLACE Vision-System ist wie fol gt erweitert worden. 8.26.1 Neue Kameraschnittstelle GigE Von…
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In der Fehlermeldung Abdeckfolie gerissen … wird dann die Option Short-Tape-Handling
aktivieren als Lösung angeboten.
Abbildung 8-13: Short-Tape-Handling aktivieren
Im Modus Short-Tape-Handling kann bis zum letzten Bauelement eines Gurts abgeholt werden.
Danach hält die Produktion nach der eingestellten Anzahl von Abholfehlern an (Einstellung
Bestückung nach Abholfehler anhalten ist aktiviert in den Softwareoptionen). Wenn eines der
folgenden Ereignisse eintritt, wird der Modus beendet:
– Auf dem Förderer wird ein neuer, normal langer Gurt gerüstet. Das Spannen der Deckfolie
beendet den Modus.
– Der Förderer wird entnommen und wieder eingesetzt.
– Der Bestückautomat oder die Stationssoftware werden neu gestartet.
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8.26 Erweiterungen in SIPLACE Vision
Das SIPLACE Vision-System ist wie folgt erweitert worden.
8.26.1 Neue Kameraschnittstelle GigE
Von SIPLACE Vision werden nun auch GigE-Kameras unterstützt.
8.26.2 Binning ausschaltbar
Beim sogenannten "Binning" werden je 2x2 Pixeln (beim Sensorsystemtyp 30: 4x4 Pixeln) zu
einem Pixel zusammengefasst. Dadurch wird die Auflösung niedriger und die Messzeit reduziert.
Das Binning wird für manche Bauelemente automatisch durchgeführt.
Auf der SIPLACE Vision GUI kann ab dieser Stationssoftware-Version das Binning in den
Algorithmenparametern ausgeschaltet werden (Wert "1" = kein Binning). Die Einstellung gilt nur für
den aktuellen Sensortyp.
Der Parameter ist für alle Bauelemente vorhanden und kann an allen Bestückautomaten verwendet
werden.
8.26.3 Vermessung von Dies durch Muster-Vergleich
In SIPLACE Vision werden Bauelemente in der Regel anhand ihrer elektrischen Anschlüsse
gemessen, die mittels speziell an die Anschluss-Geometrie angepassten Filtern erkannt werden.
Einige Dies zeigen jedoch ausschließlich interne Strukturen, für die keine passenden Filter
existieren. Mit Hilfe eines Muster-Vergleichs ("Pattern Matching") können solche Strukturen jetzt
genauer vermessen werden.
Das Muster, das bei der Die-Vermessung verwendet wird, wird zuerst über einen Wizard erstellt
und gelernt. Bei der Erstellung des Musters werden anhand eines Referenz-Die Punkte ermittelt,
an denen sich die Helligkeit im Bild stark ändert. Diese Punkte bilden das Muster.
Alle relevanten Berechnungen werden automatisch vom System durchgeführt. Bei Bedarf, kann
der Bediener aber das Lernen durch Einstellen von Parametern beeinflussen. Z.B. können
Bereiche des Bauelements vom Lernen ausgeschlossen werden (weil zu unsicher).
Bei der Vermessung des Bauelements wird dann diejenige Position ermittelt, an welcher der
Bildinhalt mit den gelernten Musterpunkten am besten übereinstimmt. Wenn die Übereinstimmung
zu gering ist, wird das Bauelement verworfen.
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8.26.4 Neue Stifttypen: THT Rundstift und THT Vierkantstift
Damit Bauelemente mit THT (Through Hole Technology = Durchsteckmontage) bestückt werden
können, wurden zwei neue Stifttypen eingeführt: THT Rundstift und THT Vierkantstift. In
SIPLACE Pro muss die Höhe der Bauelemente wie folgt beschrieben werden:
– Höhe = Stift-Länge + Grundkörper-Höhe
– Schleichweg mit Höhe = Stiftlänge
Dadurch kann in SIPLACE Vision eine Inspektion mit korrekter Fokussierung durchgeführt werden.
8.26.5 Speicherung von Vision-Daten
Einige Vision-Daten, wie z.B. Beleuchtungswerte, konnten bisher ohne Sicherheitsprüfung linien-
bzw. stationsspezifisch gespeichert werden.
Ab dieser Stationssoftware-Version gelten für solche Vision-Daten dieselben Regeln wie für andere
Vision-Daten (geometrische Werte). D.h. wenn die SIPLACE Pro Sicherheit aktiviert ist, muss der
Benutzer die entsprechenden Berechtigungen am SIPLACE Pro-Rechner haben.
8.27 Unterstützte SIPLACE Pro-Erweiterungen
Die Stationssoftware unterstützt die Bestückung von Leiterplatten mit einer hohen Anzahl
Einzelschaltungen.
Leistungsmerkmale (V707.1: kompatibler Modus V706.2)
8.28 Bestückköpfe CPP / Twin Head auf SIPLACE CA-Serie
Kompatibler Modus: Nicht unterstützt
Ab dieser Stationssoftware-Version werden zusätzlich zum Bestückkopf C&P20 M auch die
Bestückköpfe CPP und Twin Head (auch Twin Head HF) auf den Bestückautomaten der
SIPLACE CA-Serie mit folgenden Einschränkungen unterstützt.
– Stationäre Kameras können nur auf den Stellplätzen 1 und 3 eingebaut werden.
– Der Bestückkopf Twin Head kann nur am Stellplatz 3 eingebaut werden.
– Auf SIPLACE Wafer-Systeme wird der Bestückkopf CPP nur in der Hochposition unterstützt.
Bestückkopf CPP
Der Bestückkopf CPP kann sowohl im Pick&Place-Modus als auch auf SIPLACE Wafer-Systeme
eingesetzt werden. Auf den SIPLACE Wafer-Systemen werden FlipChip- und DieAttach-Betrieb
unterstützt. Dipp-Module können verwendet werden.
Der Pipettenwechsler für den Bestückkopf CPP hat 5 Magazine für 20xx Pipetten mit je 12
Garagen und 1 Magazin für 28xx Pipetten mit 9 Garagen. Wenn gewünscht, kann diese
Konfiguration geändert werden, z.B. 6 Magazine für 20xx Pipetten.
Für die Bestückung im Pick&Place-Modus wird der BE-Kamera-Typ 33 und für die Bestückung auf
SIPLACE Wafer-Systemen der BE-Kamera-Typ 30 unterstützt.