00197740-12_FeatureDescription_SR7xx_R20-2_DE - 第6页
6 7.30 Bestückung von hohen Bauelementen mit Very High Force Pick&Place Head und WPC5 / WPC6 ............................................................................................ 97 7.31 Neuer Förderertyp Tray…
5
6.12 Neue Förderertypen ........................................................................................... 54
6.13 Stationsweiser Download mit WDTL .................................................................. 54
6.14 Flächenmagazine wahlfrei rüsten mit SIPLACE Random Setup ....................... 55
6.15 Pneumatischer Stopper für SX-Serie ................................................................. 55
6.16 Nullpunktkalibrierung für Twin-/DP-Achsen ....................................................... 55
6.17 Einstellungen für manuelles Tray Carrier SX ..................................................... 56
6.18 Einstellbare minimale Transportspurbreite ........................................................ 56
6.19 Meldeleuchte einstellen (zweifarbig oder dreifarbig) .......................................... 58
6.20 Zweireihiger Pipettenwechsler auf SX1/SX2 für C&P20A und CPP .................. 58
6.21 Erweitertes Spektrum für kundenspezifische Pipetten für CPP und
Twin Head .......................................................................................................... 58
6.22 Wartungsfälligkeitsstatus für Bestückkopf C&P20A und Haupt-achsen SX ...... 59
6.23 Optimierte Anzeige und Aufbereitung von Warnungen / Alarme ....................... 59
6.24 Verhalten des Bestückautomaten bei Folienriss ................................................ 60
6.25 Allgemeines ....................................................................................................... 60
6.26 Unterstützte Bestückköpfe ................................................................................. 61
6.26.1 Bestückkopf C&P12 ........................................................................................... 61
6.27 Transporttypen für DX-Serie .............................................................................. 61
6.28 Unterstützung von langen Leiterplatten auf DX4 ............................................... 61
6.29 DX-Tisch für DX-Serie ....................................................................................... 61
6.30 Flexible Anwendung von Förderertypen ............................................................ 62
6.31 Erweiterung der SIPLACE Smart GUI ............................................................... 62
6.32 BE-Kamera SST38 durch SST30 ersetzt ........................................................... 62
6.33 Verbesserte Verfahrbereichsvermessung .......................................................... 62
7 Funktionsbeschreibung Stationssoftware V706.x 63
7.1 Bestückautomat SX1/SX2 V2 ............................................................................ 63
7.2 Bestückautomat DX4 Dual ................................................................................. 63
7.3 Transportsystem SX V2 ..................................................................................... 63
7.4 Automatische Pin-Positionierung mit Smart Pin Support ................................... 64
7.5 Überarbeitung der SSI-Schnittstelle für OIS-Ereignisse .................................... 64
7.6 Neuer Förderertyp SIPLACE Glue-Feeder ........................................................ 64
7.7 Anzeige der Restlaufzeit in der Füllstandsanzeige ............................................ 66
7.8 Betriebsstundenzähler ....................................................................................... 67
7.9 Erweiterung der automatischen Kalibrierung ..................................................... 68
7.10 Testlauf nach Bestückkopftausch / Wartung...................................................... 70
7.11 Automatische Erkennung der Pipetten-ID.......................................................... 70
7.12 Flexible Steuerung der Bedienebene-Berechtigungen ...................................... 72
7.13 Abwurfrate in % pro Spur ................................................................................... 75
7.14 Robustere Taschenerkennung für größere Bauelemente .................................. 75
7.15 Automatische Taschenerkennung mit Höhenkalibrierung ................................. 76
7.16 Automatisches Beenden der MTC-Nachfüllposition .......................................... 76
7.17 Verbesserte Fehlereinteilung in der Ansicht Statistik ......................................... 76
7.18 Automatisierter Ablauf nach dem Zustand "Unbekannter Bestückstatus" ......... 77
7.19 Originalrüstung zusammenführen beim Einsatz von SIPLACE Random
Setup ................................................................................................................. 79
7.20 Geänderte Benutzerführung bei Abholfehlern ................................................... 81
7.21 Virtual Inkspot Handler ...................................................................................... 83
7.22 Verbesserte Steuerung der Meldeleuchten für leere Trays in MTC und WPC .. 88
7.23 Automatische Erkennung und Kompensation von erhöhter
Bauelement-Dicke.............................................................................................. 90
7.24 Automatische Erkennung und Kompensation von schwingender Leiterplatte ... 91
7.25 Neue Optionen auf der GUI ............................................................................... 92
7.25.1 Stationsweiser Download mit/ohne Bestätigung an der ersten Maschine ......... 92
7.25.2 Warnung 'Magnetstift-Unterstützungen' beim Verringern der Transportbreite
unterdrücken ...................................................................................................... 93
7.26 Anzeige von parallelen Zuständen durch die Meldeleuchten ............................ 93
7.27 Kompatibler Modus ............................................................................................ 94
7.28 SIPLACE X-Serie S – Bestückautomaten X3 S, X4 S, X4i S ............................ 95
7.29 Neues Transportsystem für SIPLACE X-Serie S ............................................... 95
6
7.30 Bestückung von hohen Bauelementen mit Very High Force Pick&Place Head
und WPC5 / WPC6 ............................................................................................ 97
7.31 Neuer Förderertyp TrayStak Feeder AX ............................................................ 98
7.32 FCU-Zustandsanzeige auf der Bedienoberfläche .............................................. 99
7.33 Bestückautomat DX4 - LP-Barcode-Leser-Funktionen .................................... 101
7.34 Automatische Abschaltung des BE-Sensors ................................................... 102
7.35 Automatische Abschaltung der Druckluft ......................................................... 102
7.36 Automatische Pin-Positionierung mit Smart Pin Support ................................. 102
7.37 Förderertyp SIPLACE GlueFeeder .................................................................. 103
7.38 Steuerung der Fördererparameter ................................................................... 104
7.38.1 Bearbeitungsoptionen ...................................................................................... 104
7.38.2 Berechtigungen einstellen und ändern ............................................................ 104
7.38.3 Parameteränderungen am Fördererbedienfeld................................................ 105
7.38.4 Keine automatische Einstellung der Schrittweite in Abhängigkeit der
Abholposition am Förderer............................................................................... 105
7.38.5 Anzeigen von abweichenden Fördererparameter-Einstellungen ..................... 106
7.38.6 Einschränkung des Korrekturbereichs für die Abholposition ........................... 110
7.38.7 Speicherung der XY-Abholposition .................................................................. 113
7.38.8 Grafische Anzeige der Förderer-Abholposition ................................................ 114
7.38.9 Gurttaschenerkennung für Gehäuseform 0603 ............................................... 115
7.39 Fehlertoleranter Betrieb des Twin-Kopfes ....................................................... 116
7.40 Fehlermeldung "Fehlerhafte Spursignale" ....................................................... 118
7.41 Automatisches Rückschalten auf niedrigere Bedienebene.............................. 118
7.42 SIPLACE LED Pairing...................................................................................... 118
7.43 LP-Barcode-Erkennung mit Molex Traceability-Pad ........................................ 119
7.44 Schutz-Flag für Gurt im X-Förderer – Tape Security Flag ............................... 120
7.45 Verbessertes Verhalten bei Transportproblemen ............................................ 120
7.46 Abfrage auf der GUI zur Ursache für das Herunterfahren ............................... 121
7.47 Neue Positionen für feste Wangen in SX1/SX2 V2 ......................................... 122
7.48 Überprüfung von schlecht sitzenden Filterscheiben ........................................ 122
7.49 Verlängerung der Pipettenwartungsintervalle durch zyklisches Reinigen ....... 123
7.50 Zusatzoptionen bei der Fehlererkennung ........................................................ 124
7.51 Bestückkopf C&P12 auf SX1/SX2 V2 .............................................................. 124
7.52 Funktion "Vollsetzen" mit Bedienebene verknüpft ........................................... 125
7.53 Neue Pipettentypen 1008 und 1009 ................................................................ 125
8 Funktionsbeschreibung Stationssoftware V707.x 126
8.1 Bestückautomaten der SIPLACE CA-Serie ..................................................... 126
8.1.1 Individuelle Abholpositionen für Flip-Chip-Pipetten ......................................... 128
8.2 Bestückautomat SIPLACE X2 S ...................................................................... 128
8.3 Bestückautomat SIPLACE X4 S micron .......................................................... 129
8.4 Bestückautomat SIPLACE X4i S micron .......................................................... 129
8.5 Bestückautomat SIPLACE SX1/SX2 V2 mit Twin VHF – Bestückung von
hohen Bauelementen ....................................................................................... 129
8.6 Bestückautomat SIPLACE X4i S mit Bestückkopf C&P20 P ........................... 130
8.6.1 Vakuum-Pumpen-Betrieb auf SIPLACE X4i S ................................................. 130
8.6.2 Temperaturmanagement ................................................................................. 130
8.7 Bauelement von deaktivierter Spur lernen ....................................................... 131
8.8 Datenänderung ohne Leerfahren ..................................................................... 131
8.9 Unvollständige Flächenmagazin-Beschreibungen bearbeiten ......................... 132
8.10 Lageerkennung von Flächenmagazinen .......................................................... 135
8.11 Beschleunigungswert für Flächenmagazin ändern .......................................... 136
8.12 Fehlerbehandlung nach Vision- und Abholfehlern ........................................... 136
8.13 Ändern der Fördererparameter – Erweiterungen ............................................. 137
8.13.1 Ausrichtungsprüfung für Bauelemente ............................................................. 137
8.13.2 Vermessung der Abholposition vor dem Abholen ............................................ 137
8.13.3 Erweiterung der Gurttaschen-Vermessung-Regel ........................................... 137
8.14 Schnellere Freigabe/Sperrung von SX BE-Wechseltischen ............................ 138
8.15 Verbesserte Fehlermeldung für verloren gegangene Bauelemente ................ 138
8.16 Prüfung der Leiterplattenposition nach Bestückung ........................................ 139
8.17 Vision-Messung vor und nach dem Dippen ..................................................... 140
7
8.18 Smart Pin Support – schneller Konfigurationswechsel .................................... 140
8.19 Neue Förderertypen ......................................................................................... 140
8.19.1 Multiple JEDEC Tray Feeder ........................................................................... 140
8.19.2 JEDEC Tray Stack Feeder............................................................................... 141
8.19.3 SIPLACE Wafer-Systeme 12 1&3 und 12 2&4 ................................................ 141
8.20 Mehrere LDU-X-Module auf einem Tisch ........................................................ 142
8.21 FCCS-Kalibrierung in der Linie ........................................................................ 142
8.22 Virtuelle Inkpunkt-Bearbeitung ......................................................................... 143
8.23 Meldeleuchten und akustische Signale – Erweiterungen ................................ 143
8.24 Transportoption SMEMA Pass/Fail .................................................................. 144
8.25 Short-Tape-Handling für X-Förderer ................................................................ 145
8.26 Erweiterungen in SIPLACE Vision ................................................................... 147
8.26.1 Neue Kameraschnittstelle GigE ....................................................................... 147
8.26.2 Binning ausschaltbar ....................................................................................... 147
8.26.3 Vermessung von Dies durch Muster-Vergleich ................................................ 147
8.26.4 Neue Stifttypen: THT Rundstift und THT Vierkantstift ..................................... 148
8.26.5 Speicherung von Vision-Daten ........................................................................ 148
8.27 Unterstützte SIPLACE Pro-Erweiterungen ...................................................... 148
8.28 Bestückköpfe CPP / Twin Head auf SIPLACE CA-Serie ................................. 148
8.29 Bestückkopf C&P20 P auf SIPLACE X-Serie S ............................................... 149
8.30 WPC5/WPC6 auf SIPLACE X-Serie S ............................................................. 149
8.31 SIPLACE X4i S micron – Erweiterungen ......................................................... 150
8.32 Bestückprozess für Federn .............................................................................. 150
8.33 Anzeige der Schneidzeiten pro Druckluftzylinder auf der GUI ......................... 150
8.34 Erweiterungen in SIPLACE Vision ................................................................... 152
8.34.1 Lesen von LP-Barcodes mit der LP-Kamera ................................................... 152
8.34.2 Anzeige von Polygon-Körpern ......................................................................... 152
8.34.3 Genauigkeit von Polygon-Kreisen.................................................................... 152
8.34.4 Einblenden der Gehäuseform beim Lernen von lokalen Marken ..................... 152
8.34.5 Mehrfachmessungen mit Bestückkopf CPP ..................................................... 152
9 Funktionsbeschreibung Stationssoftware V708.x 154
9.1 Externe Stromversorgung für X-Förderer ........................................................ 154
9.2 Software-Unterstützung des X-Module Upgrade-Pakets ................................. 154
9.3 Bestückung von mehreren Bauelementen übereinander – Erweiterung ......... 154
9.4 Analyse nach Maschinen-/Produktionsstopp ................................................... 155
9.5 Verbesserte Warnungen für kritische Förderer-Parameter .............................. 155
9.6 Messen und Ändern der BE-Höhe ................................................................... 156
9.7 Protokollierung aus Subsystemen – Erweiterungen ........................................ 157
9.7.1 E-Logbuch ....................................................................................................... 157
9.7.2 Statistikdaten ................................................................................................... 158
9.8 Neuer Status für Segmente von Bestückköpfen C&P ...................................... 158
9.9 Dauerlauf mit Bauelementen ........................................................................... 159
9.10 Automatische Fehler-Reports auslösen ........................................................... 160
9.11 Conveyor Carrier X für Messungen ................................................................. 161
9.12 Prüfung der Bestückköpfe ............................................................................... 162
9.13 Neuer Parametersatz für ECCOBOND D125F mit 250µ Nadeldüse ............... 162
9.14 Assistent zum Lernen von Marken ................................................................... 163
9.15 Keine Unterstützung ab Stationssoftware-Version 708.0 ................................ 163
9.16 Eigene Barcode-Marken mit LP-Kamera lesen ................................................ 164
9.17 Bestückkopf C&P20 P auf SIPLACE SX1/SX2 (V2) ........................................ 164
9.18 Stromversorgung SMPS – Zustandsanzeige auf der GUI ............................... 164
9.19 WDTL – Mehrfach gerüstete Bauelemente im LP-Barcode-Betrieb mit
synchronem Doppeltransport ........................................................................... 167
9.20 Option "Feeding on Demand" für Gurtförderer ................................................ 168
9.21 "Bauelemente abholen während Markenmessung" konfigurierbar .................. 168
9.22 Bestückung von Bauelementen 03015 / 0201 mit C&P20 A oder C&P20 P .... 169
9.23 Optionale automatische Ermittlung der Fördererschrittweite ........................... 169
9.24 Zusätzlicher Abholversuch ............................................................................... 174
9.25 Behandlung von häufigen Vision-Fehlern ........................................................ 174
9.26 Erweiterung der Bestückfehleranalyse ............................................................ 175