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Stationssoftware 7xx bis 7 14.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020 65 Die Prozessparameter zu einem Kleb epunkt werden in einer Ke nnlinie an der Station hinterl egt. In der zugehörigen XML-Datei sind de r K…
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7.4 Automatische Pin-Positionierung mit Smart Pin Support
Bei vielen Produkten ist es erforderlich die Leiterplatte im Bearbeitungsbereich durch
Unterstützungsstifte, sogenannte Support-Pins zu unterstützen. Die Support-Pins werden auf die
Hubtischplatte gestellt und dabei durch einen Magneten auf der festgelegten Position gehalten.
Da ein manueller Eingriff in den Klemmbereich der Leiterplatte sehr unergonomisch und dadurch
eine exakte Positionierung der Support-Pins schwierig ist, ist bei dem Bestückautomaten SX1/SX2
V2 eine automatisierte Pin-Positionierung realisiert worden, die von dieser Stationssoftware-
Version unterstützt wird. Die Positionierung der Support-Pins wird durch einen Pin-Picker
ausgeführt, der eine definierbare Zahl von Support-Pins im Bereich der Hubtischplatte positionieren
kann. Die Definition der Support-Pin-Positionen wird in SIPLACE Pro für das Los festgelegt.
Wenn das Los auf der Bestückungslinie gefertigt wird, werden die Support-Pins vor
Produktionsbeginn vollautomatisch positioniert. Dabei können Support-Pins, die sich bereits auf
der Hubtischplatte befinden, an die neue Position gebracht werden. Fehlende Support-Pins werden
einem Pin-Magazin entnommen. Wenn sich zu viele Support-Pins auf der Hubtischplatte befinden,
werden diese in das Pin-Magazin zurückgestellt. In der Ansicht Rüstung kann die aktuelle Position
der Support-Pins überprüft und die Support-Pins auf dem Hubtisch gesetzt oder entfernt werden.
Detaillierte Informationen zu Smart Pin Support finden Sie in der entsprechenden
Bedienungsanleitung, Artikelnummer [00197001-01], sowie in den Online-Hilfen zu SIPLACE Pro
und zur Stationssoftware.
Einschränkungen
– Keine Kollisionsprüfung bei manuellen Konfigurationen auf den Bedienebenen Service
(Kunde) und Service (SIPLACE).
– Support-Pins können erst gestellt werden, wenn alle Leiterplatten im Bearbeitungsbereich fertig
bestückt und aus der Maschine ausgefahren sind. Eingefahrene Leiterplatten werden in der
Eingabesektion blockiert.
– Bei barcode-gesteuerter Produktion zusammen mit Support-Pin-Positionierung entstehen bei
einem Barcode-Wechsel lange Umrüstzeiten, da die Support-Pin-Positionierung erst gestartet
wird, nachdem alle Leiterplatten (mit Ausnahme von den Leiterplatten in der Eingabesektion)
ausgefahren sind.
7.5 Überarbeitung der SSI-Schnittstelle für OIS-Ereignisse
Die SSI-Schnittstelle wurde überarbeitet, sodass die OIS-Ereignisse den I-Placement-Modus
besser unterstützen. Insbesondere werden die Monitoring-Daten in Verbindung mit dem Feature
"Produktion fortsetzen bei Spur leer" besser unterstützt.
7.6 Neuer Förderertyp SIPLACE Glue-Feeder
Die Stationssoftware unterstützt den neuen Förderertyp SIPLACE Glue-Feeder. SIPLACE Glue-
Feeder ist ein X-Förderer zum Spritzen von Klebepunkten auf Bauelement-Unterseiten, kurz bevor
die Bauelemente bestückt werden.
Die Klebepunkte werden in SIPLACE Pro modelliert, indem die X-, Y-Positionen und der
Durchmesser für jeden Klebepunkt auf dem Bauelement angegeben werden. Für ein Bauelement
können mehrere, verschiedene Klebepunkte definiert werden.
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Die Prozessparameter zu einem Klebepunkt werden in einer Kennlinie an der Station hinterlegt. In
der zugehörigen XML-Datei sind der Klebername, der Durchmesser des Klebepunkts, die Anzahl
Spritzer pro Klebepunkt, die Z-Höhe der Düse und die fest vorgegebene Frequenz der
Spritzvorgänge enthalten.
Die Prozessparameter pro Klebepunkt werden an der Station wie folgt bestimmt:
Über die Vorgabe des Klebepunkt-Durchmessers in SIPLACE Pro wird der am nächsten liegende
Klebepunkt-Durchmesser der Kennlinie bestimmt (immer abrundend). Die ermittelte Anzahl
Spritzer, Z-Höhe und die Frequenz des Klebertyps sind damit die Prozessparameter, die an den
Abholprozess und den SIPLACE Glue-Feeder weitergegeben werden.
Die XML-Datei liegt auf dem Service-Desktop im Verzeichnis C:\Sirio\Types und kann bei Bedarf
mit einem XML-Editor bearbeitet werden. Die Prozessparameter können nur von einem SIPLACE
Service-Techniker an der Station geändert, kopiert oder verteilt werden. Hierfür ist die
Bedienebene SIPLACE Service erforderlich. Nachdem Änderungen in der XML-Datei durchgeführt
wurden, muss die Station warm gestartet oder der Bestückautomat neu gestartet werden.
Nach dem Herunterladen des Auftrags an die Station, kann der Bediener (manuell in den
Einzelfunktionen für den Förderer) über SIPLACE Vision die X-, Y- und Z-Positionen der Düse
vermessen und die Verschmutzung der Düse überprüfen. Die X- und Y-Positionen werden mit der
LP-Kamera und die Z-Position mit einer Pipette und einer Referenzplatte vermessen.
Die Stationssoftware generiert einen Spritzauftrag für jeden Klebepunkt, bei dem Folgendes
ausgeführt wird:
– Das Bauelement wird zum Spritzen des Klebepunkts an die X-/Y-Position gebracht (der
vermessene X-/Y-Offset der Düse wird berücksichtigt).
– Das Bauelement wird zum Spritzen des Klebepunkts an die konfigurierte Z-Position (XML-
Datei) gebracht. Die vermessene Z-Höhe der Düse wird dabei berücksichtigt.
– Die Bauelement-Anwesenheit wird geprüft, damit nicht auf eine leere Pipette gespritzt wird.
– Der Kleber wird auf das Bauelement gespritzt mit den Prozessparametern wie sie in der
Kennlinie an der Station hinterlegt sind.
– Die Bauelement-Anwesenheit wird noch mal durch SIPLACE Vision geprüft, um
sicherzustellen, dass das Bauelement nicht während des Spritzvorgangs verrutscht ist. Wenn
bei der Überprüfung des Bauelements durch SIPLACE Vision ein Messfehler auftritt, wird das
Bauelement entsorgt, d.h. Bauelemente aus einem Tray werden nicht ins Tray zurückgelegt.
– Die Z-Achse wird zur Ausgangsposition bewegt.
Vor dem Spritzen wird eine Kollisionsprüfung für die Prozesshöhe durchgeführt. Bei
Kollisionsgefahr wird das Spritzen abgelehnt oder das Bauelement wird nicht abgeholt.
Klebepunktinspektion und Teachen mit SIPLACE Vision
Damit ein Klebepunkt von SIPLACE Vision erkannt und ausgewertet werden kann, wird ein
Referenzbild des Bauelements erstellt, unmittelbar bevor der Kleber auf das Bauelement gespritzt
wird.
Bei einem Messauftrag mit Klebepunktinspektion wird für jeden Klebepunkt überprüft, ob:
– der Klebepunkt vorhanden ist.
– die Größe innerhalb der vorgegebenen Toleranz liegt, d.h. ob die gemessene Fläche des
Klebepunkts zwischen der minimalen und maximalen Kreisfläche im Modell liegt.
– der Klebepunkt innerhalb des vorgegebenen "Zielgebiets" liegt: Im Modell kann ein
rechteckiges Zielgebiet festgelegt werden. Die Inspektion prüft, ob der Klebepunkt vollständig
innerhalb dieses Zielgebiets liegt. Falls er den Rand des Zielgebiets berührt, wird ein Fehler
gemeldet.
Optional kann für die Klebepunktinspektion eine separate Beleuchtung eingestellt werden.
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Folgende Parameter der Klebepunkte können an der Station im GF-Editor geändert werden:
– Inspektion
– Toleranz
– Zielgebiet (X/Y/Größe)
Das Bauelement, das gespritzt werden soll, kann manuell geteacht werden. Hierzu wählt der
Bediener das zu spritzende Bauelement (entsprechend markiert) aus der Bauelementliste. Es wird
ein Dialog geöffnet, in dem der Bediener entscheiden kann, ob das Bauelement vor dem Teachen
gespritzt werden soll oder nicht.
SIPLACE Vision erzeugt automatische Ausgabedateien für gespritzte Bauelemente, mit welchen
der Bediener die Inspektion offline durchführen kann.
Die Klebepunktinspektion ist optional und kann in SIPLACE Pro aktiviert / deaktiviert werden.
HINWEIS
Kalibrierung des Glue-Feeders
Der Glue-Feeder muss jedesmal kalibriert werden, wenn die Maschine hochfährt oder
der Glue-Feeder ein- und ausgesteckt wird.
Detaillierte Informationen zum SIPLACE Glue-Feeder finden Sie in der entsprechenden
Bedienungsanleitung, Artikelnummer [00197218-01], sowie in den Online-Hilfen zu SIPLACE
Vision und zur Stationssoftware.
7.7 Anzeige der Restlaufzeit in der Füllstandsanzeige
Mit diesem Leistungsmerkmal wird die Restlaufzeit in Bezug auf die benötigten Bauelemente für
noch vollständig zu fertigende Leiterplatten berechnet. Die verbleibende Zeit bis zum Leerlaufen
eines Förderers wird mit Hilfe der Füllstände aus dem Setup-Center und den Auftragsdaten aus
SIPLACE Pro bzw. dem Nutzen auf der Station berechnet.
Die Restlaufzeit Zeitdauer in [hh:mm] und die Anzahl der zu fertigenden Leiterplatten werden in
der Füllstandsansicht auf der GUI der Stationssoftware angezeigt. Nach Ablauf dieser Zeit,
können Leiterplatten nicht mehr komplett bestückt werden.