00197740-12_FeatureDescription_SR7xx_R20-2_DE - 第9页
9 10.23 Sonstige Verbesserungen und Anpas sungen .................................................. 216 10.23.1 Funktion AutoLogOff ........................................................................................…
8
9.27 Robuste Doppelportalmessung........................................................................ 176
9.28 Erweiterungen in SIPLACE Vision ................................................................... 177
10 Funktionsbeschreibung Stationssoftware V709.x 178
10.1 SIPLACE TX-Serie – Bestückautomaten SIPLACE TX1/TX2/TX2i ................. 178
10.1.1 Machinenkonfigurationen und Bestückkopfkombinationen .............................. 178
10.1.2 SIPLACE TX Transportsystem ........................................................................ 179
10.1.2.1 Transportreferenzlauf mit LP-Kamera .............................................................. 179
10.1.2.2 Mapping in Doppeltransportmodus mit neuer Mappingplatte .......................... 181
10.1.3 Förderertypen, Tische und andere Geräte....................................................... 181
10.1.4 Abwerfen von großen Bauelementen .............................................................. 182
10.1.5 Kalibrierung des Twin Heads mit stationärer Flip-Chip-Kamera und
Kalibrierpipette ................................................................................................. 183
10.1.6 Kalibrierschritte zur Unterstützung der Maschinendynamik ............................. 183
10.1.7 Schneller Kopftausch ....................................................................................... 184
10.1.8 Fehlertoleranter Betrieb ................................................................................... 184
10.1.9 Lüfter prüfen .................................................................................................... 185
10.1.10 Abdeckung verriegeln / entriegeln ................................................................... 185
10.1.11 Fehlerreport mit virtueller Tastatur erstellen .................................................... 185
10.1.12 Sonstige Leistungsmerkmale ........................................................................... 185
10.2 Selbstreparierende Markenerkennung ............................................................. 186
10.3 E-Logbuch- Erweiterungen .............................................................................. 186
10.4 Wiederholtes Lesen der Marken bevor Bestückung ........................................ 186
10.5 Bestückkopf C&P20 P kalibrieren .................................................................... 187
10.6 Automatische Ausrichtungsprüfung für Bauelemente vor dem Abholen .......... 188
10.7 Option Schwere LP pro Leiterplattenseite ....................................................... 188
10.8 Zeitsynchronisierung zwischen Linienrechner und Stationsrechner ................ 189
10.9 Verbesserte Aufbereitung der Wartungsschritte .............................................. 189
10.9.1 Ansicht Vorbeugende Wartung ........................................................................ 190
10.9.2 Ansicht Vorausschauende Wartung................................................................. 191
10.9.3 Ansicht Kopfüberprüfung ................................................................................. 192
10.10 GUI der Stationssoftware – Verbesserungen .................................................. 193
10.11 SIPLACE TX-Serie – Erweiterungen ............................................................... 195
10.11.1 Entsorgungsplatte auf GUI unterstützt ............................................................. 195
10.11.2 Erweitertes BE-Spektrum für Twin Head ......................................................... 196
10.12 Bestückmodus Independent Placement – 2-in-1-Modus ................................. 197
10.13 Wartungs-GUI – Erweiterungen ....................................................................... 202
10.13.1 Ansicht Überprüfung ........................................................................................ 202
10.13.2 Maschinen-Überprüfung – Neuer Term ........................................................... 202
10.13.3 Maschinen-Überprüfung – Programme an der Station dauerhaft speichern ... 203
10.13.4 Bestückkopf-Überprüfung ................................................................................ 203
10.13.5 Kamera-Überprüfung – Neuer Term ................................................................ 203
10.13.6 Kameraverbindungen – Gig E-Schnittstelle überprüfen ................................... 204
10.13.7 Transportwangen-Überprüfung ........................................................................ 204
10.13.8 Transportmotor-Überprüfung ........................................................................... 206
10.13.9 Netzteile ........................................................................................................... 207
10.13.10 Förderer-Überprüfung ...................................................................................... 208
10.13.11 Prüfberichte ..................................................................................................... 209
10.13.12 Vorbeugende Wartung – Gurtschneider .......................................................... 209
10.13.13 Vorbeugende Wartung – Pipetten ................................................................... 209
10.13.14 Vorbeugende Wartung – Verbesserte Bedienung ........................................... 209
10.13.15 Vorausschauende Wartung – Zeitbasierter Wartungszyklus ........................... 210
10.14 Verschmutzte Pipetten ins Pipettenwechslermagazin ablegen ....................... 210
10.15 Erweiterte automatische Erkennung der Fördererschrittweite ......................... 212
10.16 Verbesserte Erkennung umgedrehter Bauelemente für Dioden ...................... 213
10.17 Niedrigere Bedienebene zu Service (SIPLACE) ändern .................................. 214
10.18 Unterschiedliche Bedienebenen zur Behandlung von Segmentzuständen ..... 214
10.19 Verbesserte Leiterplattenidentifikation ............................................................. 214
10.20 Eigene Barcode-Marken mit LP-Kamera lesen - Erweiterungen ..................... 215
10.21 Pipettenmagazin mit 20 Garagen für Bestückkopf CPP .................................. 215
10.22 Option Lange Leiterplatte bis 1500 mm ........................................................... 215
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10.23 Sonstige Verbesserungen und Anpassungen.................................................. 216
10.23.1 Funktion AutoLogOff ........................................................................................ 216
10.23.2 Meldungsleiste ................................................................................................. 216
10.23.3 Tischsymbol in Ansicht Produktion .................................................................. 216
10.23.4 Schnellere Kalibrierung und Kopf-Mapping ..................................................... 216
10.23.5 Pin1-Erkennung aktivieren ............................................................................... 216
11 Funktionsbeschreibung Stationssoftware V710.x 217
11.1 SIPLACE TX micron – Neuer Bestückautomat ................................................ 217
11.1.1 Vakuum-Tooling ............................................................................................... 217
11.1.2 ACT – Abhängig von Genauigkeit ................................................................... 218
11.2 Shuttle Extension für SIPLACE TX-Serie ........................................................ 218
11.3 Genauigkeitswert ............................................................................................. 219
11.4 Alternative Gehäuseformen ............................................................................. 219
11.5 Odd-Shape-Bauelemente – Option OSC Package .......................................... 220
11.5.1 Vision OSC Messoptionen ............................................................................... 221
11.5.2 Erhöhte Aufsetzkraft für Bestückkopf Twin VHF .............................................. 223
11.5.3 Verbesserte Bestückung von Snap-In-Bauelementen ..................................... 223
11.5.4 Beste Beschleunigung finden – Unterstützung ................................................ 226
11.6 Neuer Markentyp – Kerbe ................................................................................ 229
11.7 Spezielle Markenauswertung für LED Centering ............................................. 229
11.8 Vereinfachtes Flächenmagazin-Teaching für Standardflächenmagazine ........ 230
11.9 Verbesserte Bearbeitung von gerissener Folie ................................................ 230
11.10 Abholort teachen – Anzeige der Pipettenspitze ............................................... 231
11.11 SIPLACE CPP M – Neuer Bestückkopf ........................................................... 231
11.12 SIPLACE JTF-ML2 – Neuer Förderer .............................................................. 231
11.13 Vakuum-Tooling ............................................................................................... 232
11.13.1 Vakuum-Tooling überprüfen ............................................................................ 232
11.13.2 Passmarken auf Vakuum-Tooling überprüfen ................................................. 232
11.14 Prozess- und Leiterplattendaten über ASM OIB bereitstellen ......................... 233
11.15 Shuttle Extension für SIPLACE TX-Serie – Erweiterungen ............................. 233
11.16 Leiterplatteninspektionen – Neue Typen ......................................................... 234
11.17 Alternative Bauelemente – Erweiterungen ....................................................... 234
11.18 Temperaturgesteuerte Kopfkalibrierung .......................................................... 234
11.19 Berührungslose Bestückung – Neuer Bestückprozess .................................... 234
11.20 Twin Head – Zwei lange und schmale Bauelemente in einem Zyklus
bestücken ........................................................................................................ 235
11.21 Pipetten – Neue konkave Pipetten .................................................................. 235
11.22 Option Lange Leiterplatte bis zu 1525 mm ...................................................... 235
11.23 Automatische Kalibrierung – Systemidentifikation für SX-Serie ...................... 235
11.24 Sonstige Verbesserungen und Anpassungen.................................................. 236
11.24.1 Akustisches Signal für Meldeleuchten – Neuer Status Puls ............................ 236
11.24.2 GUI der Station Software – Anpassungen ....................................................... 236
12 Funktionsbeschreibung Stationssoftware V711.x 237
12.1 "The Hermes Standard" – Neues Kommunikationsprotokoll ........................... 237
12.2 Neue Aufsetzkraft – Sehr geringe Kraft in Bestück-, Abhol- und
Dipp-Prozessen ............................................................................................... 239
12.3 SEMO CRF80 – Neuer Gurtförderer ................................................................ 239
12.4 SIPLACE TX micron-Serie – Teaching ............................................................ 239
12.5 Eindeutige Maschinendaten für Qualitätsprüfung ............................................ 239
12.6 Erweiterung beim Maschinendauerlauf ............................................................ 240
12.7 Prüfung der Bauelementposition...................................................................... 241
12.8 Zwei Dipp-Module zum Dippen verwenden ..................................................... 241
12.9 Erweitertes Werkzeug FCCS ........................................................................... 242
12.10 Erweiterte Funktionalität in SIPLACE Vision .................................................... 242
12.11 SIPLACE TX V2 – Neuer Bestückautomat ...................................................... 243
12.11.1 Haubenlüfter und Vakuumpumpenlüfter ausschalten ...................................... 243
12.12 SIPLACE C&P20 P2 – Neuer Bestückkopf ...................................................... 243
12.13 SST48 und SST49 – Neue Kameratypen ........................................................ 243
12.14 SIPLACE SmartFeeder Xi – Neue X-Förderer ................................................. 244
10
12.15 Linear Dipping Unit 2 X – Neues Dipp-Modul .................................................. 244
12.16 Z-Höhe des Vakuum-Toolings einstellen ......................................................... 246
12.17 SIPLACE JTF-ML2 – Erweiterte Funktionalität ................................................ 248
12.18 Förderer Multiple Road Runner – Verbesserte Bearbeitung ............................ 249
12.19 "The Hermes Standard" – Leiterplatten sperren .............................................. 249
12.20 Front-Back-Offset-Messung ............................................................................. 249
12.21 GigE-Kameraverbindungen überprüfen – Erweiterte Funktionalität ................ 250
13 Funktionsbeschreibung Stationssoftware V712.x 251
13.1 Kundenspezifische Pipetten – Verbesserungen .............................................. 251
13.2 "IPC-HERMES-9852" – Erweiterungen ........................................................... 252
13.3 Option OSC-Paket – Erweiterungen ................................................................ 252
13.4 Bestückkopf CPP – Erhöhte Aufsetzkraft und erhöhtes Bauelementgewicht .. 253
13.5 Smart-Pin-Support – Erweiterungen ................................................................ 254
13.5.1 Smart-Pin-Support für SIPLACE TX V2-Serie ................................................. 254
13.5.2 Aufforderung zum Auffüllen oder Leeren der Magazine / Garagen ................. 254
13.6 Linear Dipping Unit 2 X / Linear Dipping Unit E – Erweiterungen .................... 254
13.7 Shuttle Extension für SIPLACE SX V2-Serie ................................................... 255
13.8 SIPLACE MeasuringFeeder X ......................................................................... 255
13.9 Stationsverhalten bei Verwendung von alternativen Spuren ........................... 257
13.10 "Cracked Die Inspection" ................................................................................. 257
13.11 Barcode auf Unterseite des Bauelements messen .......................................... 260
13.12 Modus Durchtransport für Leiterplatten ohne Los ............................................ 260
13.13 Ansicht Kalibrierung neu gestaltet ................................................................... 261
13.14 Kundenmeldungen anzeigen ........................................................................... 264
13.15 SIPLACE Vision-Funktionen – Zusätzliche Erweiterungen .............................. 265
13.15.1 Verschmutzungs-Scanning .............................................................................. 265
13.15.2 Erkennung gekippter Chip-Bauteile ................................................................. 266
13.15.3 Erkennung umgedrehter Bauteile über Gullwing-Anschlüsse – Erweiterung .. 266
13.15.4 Flussmittelinspektion ....................................................................................... 267
13.16 Sonstige Verbesserungen und Erweiterungen ................................................ 267
13.17 Option OSC-Paket – Erweiterungen ................................................................ 269
13.18 Robustness Package – Erweiterungen ............................................................ 269
13.19 "IPC-HERMES-9852" – Erweiterungen ........................................................... 270
13.20 Smart-Pin-Support – Erweiterungen ................................................................ 271
13.21 Speicherung von Daten – Erweiterungen ........................................................ 271
13.22 Teachen der Abholposition – Erweiterungen ................................................... 271
14 Funktionsbeschreibung Stationssoftware V713.x 272
14.1 Smart-Pin-Support für TX V2 – Erweiterungen ................................................ 272
14.2 Automatische Kavitätskalibrierung für Linear-Dipping-Unit 2 X (LDU 2X) ....... 273
14.3 Easy Software Deployment.............................................................................. 273
14.4 Service Maintenance Data Interface unterstützt .............................................. 273
14.5 Signalturm mit fünf Farben für SIPLACE SX V3 Maschine unterstützt ............ 274
14.6 Neue Pipettentypen ......................................................................................... 274
14.7 Transportrichtung in Stations-GUI ................................................................... 274
14.8 Verbesserte Bestückung – Frei programmierbare kundenspezifische
Abwurfbehälter ................................................................................................. 275
14.9 Verbesserte Bestückung – Automatische Pin1-Erkennung ............................. 275
14.10 Ansicht der Abwurfrate - Erweiterungen .......................................................... 276
14.11 Stoppschwellen bei der Überwachung der Abwurfrate ändern ........................ 276
14.12 Neuerungen mit HERMES-IPC-9852 Version 1.2 ........................................... 276
14.13 Neue Marke “Edge” unterstützt ........................................................................ 276
14.14 Bauelemente nach Bestückung mit zu hoher Geschwindigkeit überprüfen ..... 276
14.15 „Service (SIPLACE)“ Schaltfläche durchgehend in Stations-GUI sichtbar ...... 277
14.16 Sigma-Level für Accuracy Check Tool (ACT) Ergebnisse anpassen ............... 278
14.17 SIPLACE TX2 V2 HD / SIPLACE TX2i V2 HD unterstützt ............................... 279
14.18 Toleranzwerte für das Zurücksetzen der Transportbreite konfigurieren .......... 279
14.19 Scan Anforderung Dialog – Erweiterungen...................................................... 281
14.20 Wartungsstatus überwachen und protokollieren .............................................. 281