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Instrucc iones de uso SIPLACE HS-50 6 Funciones ópticas Versión de s oftware SR.501.xx E dición 12/99 ES 6.2 Sistema óptico de tarjetas de circuitos 193 t I I t – Espes or (d) Especi almen te en las marca s de es taño se…
6 Funciones ópticas Instrucciones de uso SIPLACE HS-50
6.2 Sistema óptico de tarjetas de circuitos Versión de software SR.501.xx Edición 12/99 ES
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Dimensiones de las marcas: cruz sencilla y cruz doble 6
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Fig. 6.2 - 3 Cruz sencilla y doble con dimensiones ideales
(1) Cruz sencilla
(2) Cruz doble
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Las dimensiones mínimas para una marca en longitud (l) y ancho (b) dependen de la intensidad
de trazo (s) y la estructura de la marca.
6
– Longitud (l) y ancho (b)
Para un buen reconocimiento de la marca la longitud y ancho deben tener un valor de mínimo
0,9 mm para la cruz sencilla y 1,8 mm para la cruz doble. Las dimensiones ideales para la cruz
sencilla son 2,0 mm y para la cruz doble 2,75 mm. Normalmente la longitud y el ancho son
iguales.
– Intensidad de trazo (s)
La intensidad de trazo se puede orientar a los anchos de estructura usuales y depende ade-
más del tipo de marca. Observe una intensidad mínima de trazo de 0,3 mm. La intensidad de
trazo ideal para ambos tipos de marca es de 0,5 mm.
– Distancia de trazo (a)
La distancia de trazo depende igualmente del tipo de marca. En ningún caso debe ser inferior
a 0,5 mm. En la cruz doble la distancia ideal tiene un valor de 0,75 mm.
l=2,75 mm
l=2,0 mm
b=2,0 mm
s=0,5 mm s=0,5 mm
b=2,75 mm
a=0,75 mm
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– Espesor (d)
Especialmente en las marcas de estaño se debe observar no exceder un abombamiento de
1/10 del ancho de la estructura. Si se excede esta medida de abombamiento, puede suceder
que la marca no se ilumine de forma homogénea. La consecuencia son diferentes comporta-
mientos de reflexión y reflexiones de perturbación. Así no está garantizado un reconocimiento
de las marcas.
Dimensiones de marca recomendadas 6
Evaluación de las formas de marca 6
En estructuras estañadas y elevada estabilidad dimensional (bajas variaciones de grabado) pue-
den considerarse el círculo y el cuadrado como formas de marca favorables (¡elevada relación
de espesor de marca respecto a espesor de soldadura!). Si disminuye la estabilidad dimensional
se debe preferir el círculo. 6
Para las formas de cruz sencilla o doble es mejor el cobre brillante, en tanto la oxidación no esté
muy desarrollada. 6
– Superficie de las marcas
Procure en lo posible una superficie de marca plana y poco oxidada. Evite el cubrimiento de
la marca con reserva de soldadura, ya que disminuye el contraste respecto al fondo o se pue-
den presentar reflexiones perturbadoras. Efectos similares se presentan en marcas estaña-
das.
– Contraste de las marcas
Para un buen reconocimiento de las marcas, elija un fuerte contraste de luminosidad entre la
marca y el material base, es decir marcas claras sobre material base oscuro y viceversa. Apli-
que por ejemplo marcas oscuras sobre fondo de cobre o estaño. En substratos de cerámica
con una superficie clara y propiedades desfavorables de reflexión, frecuentemente ayuda co-
locar material de resistencia oscuro debajo para mejorar el contraste.
Tipo de marca
Cruz sencilla Cruz doble
Intervalo Intervalo ideal Intervalo Intervalo ideal
Longitud (l) 0,9 mm (mín.) 2,0 mm 1,8 mm 2,75 mm
Ancho (b) 0,9 mm (mín) 2,0 mm 1,8 mm 2,75 mm
Intensidad de trazo (s) 0,3 - 1,4 mm 0,5 mm 0,3 - 0,75 mm 0,5 mm
Distancia de trazo (a) — — 0,5 mm (min) 0,75 mm
Espesor (d) < 1/10 del ancho de la estructura < 1/10 del ancho de la estructura
Tab. 6.2 - 1
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– Número de marcas
En la utilización de substratos de cerámica y tarjetas de circuitos pequeñas por lo general es
suficiente aplicar dos marcas. Para tarjetas de circuitos grandes se recomienda definir tres
marcas. Las marcas individuales pueden presentar diferentes estructuras. Usted simplifica el
proceso de reconocimiento si para cada marca utiliza la misma estructura.
– Corrección para dos marcas Posición-X
Posición-Y
Giro de la tarjeta de circuitos
– Corrección para tres marcas: en caso ideal las rectas a través de dos centros de marca son
paralelas al eje-X y al eje-Y Posición-X
Posición-Y
Giro de la tarjeta de circuitos
Cizallamiento
Deformación en dirección-X
Deformación en dirección-Y
INDICACION 6
Nunca debe posicionar 3 marcas que se encuentren en una recta. 6
– Distancia de las marcas entre sí
Las marcas puede distribuirlas libremente sobre la tarjeta de circuitos. La distancia entre las
marcas en los dos ejes debe ser lo mayor posible. Como más separadas estén las marcas es
más exacta la determinación óptica de posición y ángulo.