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6 Funciones ópticas Instrucciones de uso S IPLACE HS-50 6.2 Sistema óptico de tarjetas de circuitos Versión de software SR.501.xx Edición 12/99 ES 194 t I I t – Número de marcas En la utiliz ación d e sub stratos de c er…
Instrucciones de uso SIPLACE HS-50 6 Funciones ópticas
Versión de software SR.501.xx Edición 12/99 ES 6.2 Sistema óptico de tarjetas de circuitos
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– Espesor (d)
Especialmente en las marcas de estaño se debe observar no exceder un abombamiento de
1/10 del ancho de la estructura. Si se excede esta medida de abombamiento, puede suceder
que la marca no se ilumine de forma homogénea. La consecuencia son diferentes comporta-
mientos de reflexión y reflexiones de perturbación. Así no está garantizado un reconocimiento
de las marcas.
Dimensiones de marca recomendadas 6
Evaluación de las formas de marca 6
En estructuras estañadas y elevada estabilidad dimensional (bajas variaciones de grabado) pue-
den considerarse el círculo y el cuadrado como formas de marca favorables (¡elevada relación
de espesor de marca respecto a espesor de soldadura!). Si disminuye la estabilidad dimensional
se debe preferir el círculo. 6
Para las formas de cruz sencilla o doble es mejor el cobre brillante, en tanto la oxidación no esté
muy desarrollada. 6
– Superficie de las marcas
Procure en lo posible una superficie de marca plana y poco oxidada. Evite el cubrimiento de
la marca con reserva de soldadura, ya que disminuye el contraste respecto al fondo o se pue-
den presentar reflexiones perturbadoras. Efectos similares se presentan en marcas estaña-
das.
– Contraste de las marcas
Para un buen reconocimiento de las marcas, elija un fuerte contraste de luminosidad entre la
marca y el material base, es decir marcas claras sobre material base oscuro y viceversa. Apli-
que por ejemplo marcas oscuras sobre fondo de cobre o estaño. En substratos de cerámica
con una superficie clara y propiedades desfavorables de reflexión, frecuentemente ayuda co-
locar material de resistencia oscuro debajo para mejorar el contraste.
Tipo de marca
Cruz sencilla Cruz doble
Intervalo Intervalo ideal Intervalo Intervalo ideal
Longitud (l) 0,9 mm (mín.) 2,0 mm 1,8 mm 2,75 mm
Ancho (b) 0,9 mm (mín) 2,0 mm 1,8 mm 2,75 mm
Intensidad de trazo (s) 0,3 - 1,4 mm 0,5 mm 0,3 - 0,75 mm 0,5 mm
Distancia de trazo (a) — — 0,5 mm (min) 0,75 mm
Espesor (d) < 1/10 del ancho de la estructura < 1/10 del ancho de la estructura
Tab. 6.2 - 1
6 Funciones ópticas Instrucciones de uso SIPLACE HS-50
6.2 Sistema óptico de tarjetas de circuitos Versión de software SR.501.xx Edición 12/99 ES
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– Número de marcas
En la utilización de substratos de cerámica y tarjetas de circuitos pequeñas por lo general es
suficiente aplicar dos marcas. Para tarjetas de circuitos grandes se recomienda definir tres
marcas. Las marcas individuales pueden presentar diferentes estructuras. Usted simplifica el
proceso de reconocimiento si para cada marca utiliza la misma estructura.
– Corrección para dos marcas Posición-X
Posición-Y
Giro de la tarjeta de circuitos
– Corrección para tres marcas: en caso ideal las rectas a través de dos centros de marca son
paralelas al eje-X y al eje-Y Posición-X
Posición-Y
Giro de la tarjeta de circuitos
Cizallamiento
Deformación en dirección-X
Deformación en dirección-Y
INDICACION 6
Nunca debe posicionar 3 marcas que se encuentren en una recta. 6
– Distancia de las marcas entre sí
Las marcas puede distribuirlas libremente sobre la tarjeta de circuitos. La distancia entre las
marcas en los dos ejes debe ser lo mayor posible. Como más separadas estén las marcas es
más exacta la determinación óptica de posición y ángulo.
Instrucciones de uso SIPLACE HS-50 6 Funciones ópticas
Versión de software SR.501.xx Edición 12/99 ES 6.3 Sistema óptico de componentes
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6.3 Sistema óptico de componentes
El sistema óptico de componentes registra la posición exacta de un componente, en cuanto por
una parte determina el desplazamiento del centro del componente en relación al eje de simetría
de la pipeta, y por otra el desplazamiento del ángulo de giro respecto a la posición angular relativa
de la pipeta. De igual forma es posible el análisis de estado de la configuración de patillas en di-
rección X y Y. 6
6.3.1 Sistema óptico de componentes de la máquina automática de colocar
6.3.1.1 Descripción del sistema
El sistema óptico de componentes consta del sistema de reconocimiento de posición de compo-
nentes y la unidad de evaluación óptica. 6
Cada cabezal revólver de colocar 12x posee un sistema de reconocimiento de posición de com-
ponentes propio en la estación estrella 7 (ver Fig. 6.1 - 2
, página 181). Toda máquina automática
dispone de una unidad de evaluación para el reconocimiento de posición de tarjetas de circuitos
y componentes en el inserto de mando (ver Fig. 6.1 - 4
, página 184). 6
Una cámara CCD con espejo de desviación, sistema óptico de reproducción y el sistema de ilu-
minación LED conforman el sistema óptico de reconocimiento de posición de componentes. El
campo visual útil de la cámara CCD (cámara SONY XC75) tiene un valor de 24 x 24 mm². Para
el reconocimiento de posición o para la prueba de patillas se ilumina de forma homogénea el com-
ponente por un proceso de luz incidente de las líneas LED y con el sistema óptico se representa
de forma nítida en el chip CCD. Con métodos digitales de tratamiento de imágenes, procesos-
HALE (H
igh Accuracy Lead Extraction) se determinan los parámetros para posición, ángulo y es-
tado de patillas. 6
La unidad de evaluación óptica (MVS) ya se describió en el aparte 6.1.3
, página 183 , ya que se
encarga de las funciones de evaluación de tarjetas de circuitos y de componentes. 6
6.3.1.2 Datos técnicos
Tipo de cámara: SONY XC75
Número de pixel: 484 x 484
Campo visual: 24 mm x 24 mm
Método de iluminación: Proceso de luz incidente (luz roja), 3 niveles LED
Tratamiento de imagen: Procesos de valor gris - HALE (H
igh Accuracy Lead Ex-
traction)
Pantalla: Monitor - RGB (modo VGA) 640 x 484 pixel
Tamaño de componentes: 0,5 mm x 0,5 mm ... 18,7 mm x 18,7 mm 6