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6 Funciones ópticas Instrucciones de uso S IPLACE HS-50 6.7 Guía para la descripc ión de empaquetados Versión d e software SR.501.xx Edición 12/99 ES 308 t I I t 6.7.5 P arámetros de los métodos de medición Secuenc ias p…
Instrucciones de uso SIPLACE HS-50 6 Funciones ópticas
Versión de software SR.501.xx Edición 12/99 ES 6.7 Guía para la descripción de empaquetados
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t IIt
6.7.4 Probar - GF - Programar la representación geométrica / los tipos de medición
En el menú "Probar - CO" se lleva un componente recogido en su posición 0° a la cámara y se
representa. En el cabezal revólver se representa el componente en relación al ángulo de coloca-
ción. 6
6
Fig. 6.7 - 5 Secuencia para programar empaquetados en la estación
Nein
Nein
Ja
Fehler
1. Handlingfehler: Abholwinkel
Pipettentyp, BE an Pipette ?
2. BE darstellen
3. Beleuchtung verändern
4. Meßmodi und Meßparameter
verändern
5. BE-Dimension verändern
6. Pin/Ball-Kontrast verändern
7. Pin/Ball-Dimensionen
verändern
8. Kontrast programmieren
(Tafel programmieren)
Wichtiger Hinweis:
Das Manipulieren von
Bauelementen an der Station
muß die Ausnahme bleiben.
In der Regel müssen nur
wenige Bauelemente
verändert werden
BE mehrmals bestücken
Meßvorgang wiederholen
und Meßergebnis prüfen
BE messen
BE messen
RETURN nächste Messung
Ergebnisse
konstant?
Ja
1. ¿Error manipul.: ángulo recog.,
tipo pipeta, CO en pipeta?
6
2. Representar - CO
6
3. Modificar la iluminación
4. Modificar modos y parámetros
de medición
6
5. Modificar dimensión CO
6
6. Modificar contraste Pin/Bolita
7. Modificar dimensiones Pin/
Bolita
8. Programar contraste
(programar tabla)
Medir el componente
RETURN siguiente medición
6
Medir el componente
6
Error
6
Sí
6
No
6
No
6
Sí
Repetir el proceso de medición y
controlar el resultado
6
Colocar varias veces
el componente
Indicación importante:
La manipulación de componentes
en la estación debe permanecer
como una excepción. Por regla
general se deben modificar sola-
mente algunos componentes.
6
¿Resultado constante?
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6.7 Guía para la descripción de empaquetados Versión de software SR.501.xx Edición 12/99 ES
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6.7.5 Parámetros de los métodos de medición
Secuencias posibles de los métodos de medición 6
También es posible programar otras secuencias, como por ejemplo Esquina, seguido de Pin o so-
lamente Pin. Tales combinaciones son muy raras. Si se define el componente en el editor - GF,
se definen ya los métodos de medición. Sin embargo, en algunos casos puede ser necesario mo-
dificar los métodos de medición en la estación para poder centrar ópticamente el componente. 6
Los resultados de la última medición se memorizan siempre. La medición ejecutada con anterio-
ridad es un paso aproximado de centrado para la próxima medición, y sirve así para reducir la
ventana de medición. 6
Como más métodos de medición se utilicen, mayor es la duración del proceso completo de me-
dición. Muchos métodos de medición para un componente puede ocasionar un retardo del ciclo
del cabezal. Esto es válido especialmente para el cabezal revólver en las máquinas automáticas
SIPLACE. 6
PDC/
FDC FDC FDC FDC FDC FDC
Flip-
Chips
HS50/
S20/F
Ball
Grid array
Bare
dies
Cuerpo Cuerpo Cuerpo Cuerpo Hilera Hilera Cuerpo Cuerpo Cuerpo
Pin Esquina Esquina Esquina Esquina Arreglo Arreglo
Pin Pin Ball Ball
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t IIt
6
Fig. 6.7 - 6 Métodos típicos de medición para componentes estándar
6.7.6 Ajustar la iluminación del componente en la cámara del cabezal revólver 12X
6.7.6.1 Generalidades sobre la técnica de iluminación
El objetivo del ajuste de iluminación es representar la patilla de un componente con el mejor con-
traste posible. Al mismo tiempo se debe suprimir la representación del cuerpo del componente.6
Estas instrucciones deben ayudarle a determinar los mejores parámetros de iluminación. Los da-
tos de estas instrucciones no se deben tomar como fijos. Prosiga inicialmente conforme a las ins-
trucciones y modifique luego los parámetros cuando sea necesario. Con seguridad existe uno
que otro componente cuyas patillas se pueden representar mejor con valores diferentes a los pro-
puestos en estas instrucciones. 6
El sistema de iluminación consta de tres planos de iluminación cuya intensidad se puede progra-
mar de forma individual. Con la selección o combinación de los planos individuales de iluminación
puede adaptarse óptimamente la iluminación para una amplia gama de componentes. 6
Flip Chip
Chip
General
alta
resolución
0402,
0603, etc.
CUERPO
punta exterior
Condensador
de tantalio
Melf IC
BGA, µBGA
Flip-Chip
SOJ,
PLCC
ARREGLO
SO,
QFP
Kleine Große
BGA
PLCC
CUERPO
CUERPO
CUERPO
CUERPO
PIN
PIN
CUERPO
CUERPO
PIN
PIN
PIN
PIN
CUERPO
punta
exterior
punta exterior
punta exterior
punta exterior
punta exterior
ESQUINA
ESQUINA
ESQUINA ESQUINA
ARREGLO
BALITO
BALITO
(depende del
tamaño del CO)
HILERA
HILERA
(depende del
tamaño del CO)
centro de patilla
centro de patilla
centro de patilla
centro de patilla
pequeños
grandes
punta exterior
centro de patilla