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6 Funciones ópticas Instrucciones de uso S IPLACE HS-50 6.7 Guía para la descripc ión de empaquetados Versión d e software SR.501.xx Edición 12/99 ES 310 t I I t Plano de iluminación ll ano 6 El plano de ilum inació n ll…
Instrucciones de uso SIPLACE HS-50 6 Funciones ópticas
Versión de software SR.501.xx Edición 12/99 ES 6.7 Guía para la descripción de empaquetados
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6
Fig. 6.7 - 6 Métodos típicos de medición para componentes estándar
6.7.6 Ajustar la iluminación del componente en la cámara del cabezal revólver 12X
6.7.6.1 Generalidades sobre la técnica de iluminación
El objetivo del ajuste de iluminación es representar la patilla de un componente con el mejor con-
traste posible. Al mismo tiempo se debe suprimir la representación del cuerpo del componente.6
Estas instrucciones deben ayudarle a determinar los mejores parámetros de iluminación. Los da-
tos de estas instrucciones no se deben tomar como fijos. Prosiga inicialmente conforme a las ins-
trucciones y modifique luego los parámetros cuando sea necesario. Con seguridad existe uno
que otro componente cuyas patillas se pueden representar mejor con valores diferentes a los pro-
puestos en estas instrucciones. 6
El sistema de iluminación consta de tres planos de iluminación cuya intensidad se puede progra-
mar de forma individual. Con la selección o combinación de los planos individuales de iluminación
puede adaptarse óptimamente la iluminación para una amplia gama de componentes. 6
Flip Chip
Chip
General
alta
resolución
0402,
0603, etc.
CUERPO
punta exterior
Condensador
de tantalio
Melf IC
BGA, µBGA
Flip-Chip
SOJ,
PLCC
ARREGLO
SO,
QFP
Kleine Große
BGA
PLCC
CUERPO
CUERPO
CUERPO
CUERPO
PIN
PIN
CUERPO
CUERPO
PIN
PIN
PIN
PIN
CUERPO
punta
exterior
punta exterior
punta exterior
punta exterior
punta exterior
ESQUINA
ESQUINA
ESQUINA ESQUINA
ARREGLO
BALITO
BALITO
(depende del
tamaño del CO)
HILERA
HILERA
(depende del
tamaño del CO)
centro de patilla
centro de patilla
centro de patilla
centro de patilla
pequeños
grandes
punta exterior
centro de patilla
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Plano de iluminación llano 6
El plano de iluminación llano sirve para la iluminación de BGAs, µBGAs, Flip-Chips, J-Lead
(PLCC), Melfs y componentes con conexiones convexas. Este resalta las aristas de cuerpo y de
las patillas. No es apropiado para la representación de cuerpos de componente claros y compo-
nentes de cerámica . 6
Plano de iluminación medio 6
El plano de iluminación medio puede utilizarse de forma universal para una amplia gama de com-
ponentes. Para cuerpos de componentes claros, componentes de cerámica, µBGAs y Flip-Chips
solamente lo debe ajustar con baja intensidad. 6
Plano de iluminación empinado 6
La aplicación principal del plano de iluminación empinado son las patillas reflejantes, piezas de
cerámica y cuerpos claros de componentes. Este es menos apropiado para cuerpos reflejantes
de componentes, Flip-Chips y µBGAs. 6
INDICACION 6
La mayoría de componentes pueden iluminarse de forma óptima solamente con una combina-
ción de estos tres planos de iluminación. En excepciones es posible iluminar un componente de
forma óptima con solo un plano.
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6.7.6.2 Representación de pseudo-colores
La representación de pseudo-colores sirve para una evaluación de gran valor informativo de la
iluminación. En ello se representan un valor de luminosidad en un color. 6
6
Para una medición se necesita un contraste de mínimo 4 niveles de color entre las patillas y el
cuerpo. En el menú "Iluminación" del manipulador - GF se visualizan en el monitor de la compu-
tadora de la estación componentes en la representación de pseudo-color. 6
6.7.6.3 Valores de ajuste para la iluminación de componentes estándar
A la gama de componentes estándar pertenecen Chips (0402 hasta 2220), condensadores de
tantalio, componentes-Melf, PLCCs, QFPs, SOs, SOJs, TSOPs, ICs, componentes de potencia,
Flip-Chips, µBGAs y BGAs. 6
Para los componentes mencionados a continuación el interpretador - GF en la computadora de
la estación utiliza los parámetros de iluminación predefinidos, listados en la Fig. 6.7 - 7
: 6
– Chips (0402 bis 2220)
– Condensadores de tantalio (cuerpos de componente, no reflejantes)
–Melf
– PLCC, QFP, SO, SOJ, TSOP, ICs, ICs de potencia
– Flip-Chips, µBGAs, BGAs (excepto para BGAs de cerámica)
Nivel de color Luminosidad
blanco claro
amarillo
naranja
rojo
marrón
verde
azul claro
azul
violeta
negro oscuro