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10 Manipulación de componentes Instrucciones de uso S IPLACE HS-50 10.5 Dispositivo de corte de cinta vacía V ersión d e software SR.501.xx Edición 12/99 E S 372 t I I t 10.5.1 Generalidades La máquina automá tica para d…
Instrucciones de uso SIPLACE HS-50 10 Manipulación de componentes
Versión de software SR.501.xx Edición 12/99 ES 10.5 Dispositivo de corte de cinta vacía
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10.5 Dispositivo de corte de cinta vacía
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Fig. 10.5 - 1 Posición del dispositivo de corte de cinta vacía
Leyenda referente a la Fig. 10.5 - 1
(1) Dispositivo de corte de cinta vacía
(2) Canal guía de la cinta vacía
10 Manipulación de componentes Instrucciones de uso SIPLACE HS-50
10.5 Dispositivo de corte de cinta vacía Versión de software SR.501.xx Edición 12/99 ES
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10.5.1 Generalidades
La máquina automática para dotar está equipada con un dispositivo de corte de cinta vacía en
cada uno de los lugares de montaje de las cuatro mesas intercambiables de componentes. Este
sirve para el corte de los desechos de cinta. Los trozos de cinta caen a un recipiente de desechos
debajo de la mesa de componentes. 10
Å Vacíe a diario este recipiente de desechos.
Fig. 10.5 - 2 Dispositivo de corte de cinta vacía
Leyenda referente a la Fig. 10.5 - 2
(1) Aparato de corte, neumático
(2) Cilindro de carrera corta
(3) Abertura para la salida de la cinta vacía
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Versión de software SR.501.xx Edición 12/99 ES 10.5 Dispositivo de corte de cinta vacía
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10.5.2 Guía de la cinta vacía en el dispositivo de corte
Fig. 10.5 - 3 Guía de la de la cinta vacía en el dispositivo de corte
Leyenda referente a la Fig. 10.5 - 3
(1) Canal guía de la cinta vacía
(2) Canal para la salida de cinta vacía
(3) Dispositivo de corte
(4) Vertedor inclinado para desechos de cinta