00196514-02_UM_X-Serie_SR705_FI - 第170页

Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarj a X-syöttömoduulit Alkaen ohjelmistov ersiosta SR.70x.xx Painos 01/2011 170 3.9.1.2 Nauharullan läpimitt a Nauharullan läpimitta saa kaikille syöttömoduuleille olla ma…

100%1 / 450
Käyttöohje SIPLACE X-sarja Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011 X-syöttömoduulit
169
3.9 X-syöttömoduulit
SIPLACE X-syöttömoduulien olennaisia tunnusmerkkejä ovat poimintaposition suuri tarkkuus, on-
line-ohjelmoitavuus, statusnäytöt LCD-näytössä ja yksinkertainen käsittely vaihdettaessa syöttö-
moduuleja ladontaprosessin aikana. Syöttömoduulien virransyöttö tapahtuu ilman yhteyttä
komponenttivaunun sisäänvetolaitteen induktiivisen liitännän avulla. Kahden optoelektronisen ka-
navan (valokuitujohtimen) avulla syöttömoduuli kommunikoi komponenttivaunun sisäänvetolait-
teessa olevan syöttömoduuli-ohjausyksikön (FCU) kanssa. Molemmat rajapinnat muodostavat
EDIF-rakenneryhmän (Energia- ja Datainterface, katso piste 2 kuvassa 3.9 - 1
, sivu 172). Syöttö-
moduuli-ohjausyksikkö on taas liitetty CAN-väylällä automaatin ohjausyksikköön.
3.9.1 SIPLACE X-sarjan nauhansyöttömoduuli
3.9.1.1 Nauhamateriaali
Nauhaleveyksien spektri on 8 mm alkaen aina 88 mm asti. Nauhamateriaali on muovi tai paperi.
Lisäksi voidaan käyttää nauhoja, joissa peitefolio (PSA-folio) päälle liimautuneena. Siihen tarvi-
taan optio "PSA-Kit".
Nauhansyöttömoduulien suunnittelun perustana olivat seuraavat nauhanormit:
DIN EN 60286-3 (12/1998) / IEC 60286-3 (12/1997)
JIS C 0806-3 (1999)
ANSI/EIA 481-C (10/2003) 3
Muovinauhojen kokonaiskorkeus riippuu nauhaleveydestä ja sillä voi olla seuraavat maksimiar-
vot:
8 mm - paperinauhoissa paperin paksuus saa olla maks. 1,6 mm. Komponenttitaskun pituus nau-
han kuljetussuunnassa saa olla maks. 51 mm.
PSA Kit Artikkeli-nro.:
PSA Kit 8 mm X 00141224-xx
PSA Kit 12 mm X 00141225-xx
PSA Kit 16 mm X 00141227-xx
Nauhaleveys Muovinauhojen kokonaiskorkeus
8 mm Maks. 3,5 mm
12 mm Maks. 6,5 mm
16 mm ja leveämpi Maks. 25 mm
Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja
X-syöttömoduulit Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011
170
3.9.1.2 Nauharullan läpimitta
Nauharullan läpimitta saa kaikille syöttömoduuleille olla maks. 19" (483 mm). Yhteenvedon mak-
simeista nauharullien läpimitoista suhteessa PL-kuljetuskorkeuksiin löydät kohdasta 3.10.8.2
,
sivu 206
.
3.9.1.3 Poimimatta jääneiden tantaalikondensaattorien poistaminen käsin
käyttäjän toimesta
Jotta tantaalikondensaattorit eivät poimeintavirheiden jälkeen johtaisi nauhamateriaalin syttymi-
seen nauhaa leikattaessa, käyttöliittymää on laajennettu optiolla "Komponentin poisto nauhasta
poimintavirheen jälkeen". Tällöin option on oltava aktivoituna SIPLACE Pro:ssa. Ladonta-auto-
maatti askeltaa EI poimittua komponenttia yhden kerran ja se lepää nauhassa valmiina poistetta-
vaksi. Rata on deaktivoituna, ja virheilmoitus ohjaa käyttäjää poistamaan tantaalikomponentin
nauhasta.
Jos korvaava rata on käytettävissä, kone jatkaa ladontaa. Käyttäjällä on kuitenkin mahdollisuus
pysäyttää automaatti ja poistaa tantaalikomponentti.
Jos korvaavaa rataa ei ole käytettävissä eikä komponenttien ladonta ole mahdollista, automaatti
pysähtyy. Myös tässä kohtaa käyttäjä voi poistaa tantaalikomponentin ja kuitata virheen. Käyttä-
jän tekemän automaatin uudelleenkäynnistyksen jälkeen ladontaa jatketaan ja komponentit poi-
mitaan uudelleen vapautuksen saaneelta radalta.
OHJE 3
Tämä softwaretoiminto myös kalliille komponenteille erittäin järkevä. Noudata myös metallijauhe-
pohjaisia kondensaattoreita koskevia turvaohjeita (katso kohta 2.5.2, sivu 64).
3.9.1.4 X-nauhansyöttömoduulien syöttökapasiteetti
3
Nauhansyöttömo
duuli
Syöttömoduulien
enimmäismäärä
SIPLACE X4I
Syöttömoduulien
enimmäismäärä
SIPLACE X4, X3, X2
8 mm X 148 160
2x8 mm X 74 80
12 mm X 74 80
16 mm X 48 52
24 mm X 48 52
32 mm X 36 40
44 mm X 28 32
56 mm X 22 24
72 mm X - 20
88 mm X - 16
Käyttöohje SIPLACE X-sarja Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011 X-syöttömoduulit
171
3.9.1.5 SIPLACE X-sarjan nauhansyöttömoduulien geometria
Yleensä X-sarjan nauhansyöttömoduulien pituus on n. 587 mm korkeus n. 200 mm. Leveydet ja
asetuspaikkojen lukumäärät, jotka ne komponenttipöydällä tarvitsevat, on listattu seuraanassa
taulukossa.
3
Häiriöesteiden maksimi korkeus nauhataskun yläreunan yläpuolella on 3 mm. Koska syöttömo-
duuleissa ei ole mahdollisesti pystyssä olevia luukkuja ja moduulit on lisäksi ankkuroitu kiinni kom-
ponenttipöytään, on ladontapään törmäysvaara redusoitu minimiinsä.
Nauhansyöttömod
uulit
Syöttömoduulin leveys
millimetreinä
Varatut syöttömoduuli-
asetuspaikat
komponenttipöydällä
8 mm X 10,8 1
2x8 mm X 22,9 2
12 mm X 22,6 2
16 mm X 34,4 3
24 mm X 34,4 3
32 mm X 46,2 4
44 mm X 58,0 5
56 mm X 69,8 6
72 mm X 81,6 7
88 mm X 105,2 9