JUKI_2050说明书_.pdf - 第152页
第 4 章 生产程 序制作 Rev03 4-3-3T 尺 寸设置 在 KE2000 家列的 生产程 序中， 用坐 标来表 示基板 上的元 件及标 记的 位置. 族 “基板 上的坐 标系” 的原 点称为 基板 原点〃 . - 基 根原点 可以设 置在基 板上或 基板外 的任漫 位置。 * 使用 CAD 数据 制作 贴片数 据时， i# 使用 CAD 数据的 原点. 同时， 在进行 元件贴 片的贴 片机装 置中， 采 用定位 孔基准 或 …
第
4
章
生产程
序制作
Rev03
非矩阵
电蹄板
W
指导矩
阵电略
板相
同的，
在一张
基板上
配置多
个相同
电踣，
但
是间隔
及角度
不同的
基板.
（图
中角度
不定）
眦
类型
-BOC"
是
Board
ttffset
Carrection
的
篇写，
是
淘了更
准确地
建行贴
片而
使用的
贴片
位置修
正标
记.
（
“基准
标记”
.
）
不
使用
I
请在
不使用
B0C
标记时
选择.
.则
使
用电
路标记
I
请
在使用
基板的
BOC
标
记以修
正贴片
座标时
选择.
赛电路
板时,
请在
对各电
路进行
BOC
标
记识别
以修正
贴片
坐标
时选摇
如
果电崎
蒙零，
M
别时要
花很长
时闾.
但贴片
精度地
选择*
使
用基板
标记"
时
更高.
另外，
单
电路板
射不能
选择.
关闭标
记探测
感应器
,
略
将誉略
贴片.
不
使用
1
打升标
记探
《
1
感
成器，
请
在不使
用坏板
标记时
选择.
在
绿色基
板上打
白色的
蟀板标
圮等，
基板
的反射
率比杯
板标记
反
射率低
11m
通算此
设置，
在庸
聋基板
上打
黑色坏
板标记
等时，
基板
的反射
率比坏
板标记
反
射率高
时请
选择此
设置.
坏
板标记
类型
处项）
当为
承电路
板附，
为了
不在有
问题的
电路上
（±
—工序
中度生
不良的
电路）
进行
元件站
片而设
置坏版
标记.
在
生产曲
用坏板
标圮
传融联
测出
各电路
的礴
标记，
识
别为坏
板标
圮的电
标
记识别
BOC
标记的
调
别有
2
种方
法可供
选择.
请根据
B0C
标
记的状
志进行
选择.
多值
识别*
利用
毗
俄像
机所
蹲到的
全部信
息进行
标记识
别.
因使
用的信
息多，
所以可
有效
防止嗓
青干
扰.
nn
说下
情选球
项.
二值
北卡别
】
当多
值审别
发生错
误时，
请选
择二值
化织
别。
但当标
记的边
舞拍摄
不清嘴
时，
其精
度要低
于争值
识别.
4-B
第
4
章
生产程
序制作
Rev03
4-3-3T
尺
寸设置
在
KE2000
家列的
生产程
序中，
用坐
标来表
示基板
上的元
件及标
记的
位置.
族
“基板
上的坐
标系”
的原
点称为
基板
原点〃
.
-
基
根原点
可以设
置在基
板上或
基板外
的任漫
位置。
*
使用
CAD
数据
制作
贴片数
据时，
i#
使用
CAD
数据的
原点.
同时，
在进行
元件贴
片的贴
片机装
置中，
采
用定位
孔基准
或
外
形革准
来进
行基板
定位.
必
须根据
“定
位孔
位置”
及
“基板
设计保
着量”
的值，
来指定
该定位
系统
与基板
“基
板原
点”
的相对
低量.
4-3-3-2T
因
基板的
固定方
式而产
生的基
准差异
因定位
孔基准
/外形
基准、
传送
方向、
指思
基准等
因素，
各种
基准的
确定方
法有所
不同.
1)
除
基准
策的拉
量根据
带送的
基准与
方向，
按下
用来
定义.
(定
位孔
基准)
基
8
总计
端点的
位置，
根据
转送的
基准与
方向，
按
下图来
定又.
(外形
基准)
(DimM
传
送方向
从
左到右
面基准
例方向
从
右到左
(3)
后
面基准
传送
方向
从
左到右
(4)
后
面基准
椅送
方向
从
右到左
小
送上向
4-9
第
4
荤
生产程
序制作
Rev03
4-37-2-2
单
电路板
3
基板
数据
尺寸设
置画面
（单
电藉橱
1）
基板外
形尺寸
输
入基板
外形
尺寸.
带有
模型基
板时，
请输
入包括
模型基
板在内
的
尺寸.
与传
送方向
相同的
方向为
JG
与
传送方
向成直
外
形尺寸
x
外形
尺寸丫
4
口口口口
门
口
6
口
口
0
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...
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一…
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