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Test Research, Inc. 84 TR7700 SIII Series User G uide – Software Height Lower Limit (%) ： 將檢測框內所有位置的高 度值畫出常態分佈圖， 然後將 0 到此 值濾掉不列入計算。 3.8 常見元件 所需的檢測框 在此，我們提供一些常 見元件的製作方式，並且說 明其檢測框所要檢測的缺 陷類別。這些建議 的方式並非唯一的方式 ，使用者可以依照實際需 求來…
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TR7700 SIII Series User Guide – Software 83
3.7.14 Laser3D 框
用途：用來檢測元件的 3D 形貌。
檢測原理：利用 3D 雷射裝置測量並計算元件高度。
參數畫面與說明：
圖 122：Laser3D 框參數設定畫面
硬體設定：
相機：選擇使用哪個角度的相機，此機種只能選擇上鏡頭。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為白燈。
演算法與對應的條件屬性
Layer：可設定 Base 和 1~3 不同 Layer 。可進行與 Base 計算絕對高度或計算同一層
相對高度差。
類別：可選擇 Normal、Chip 或者 Lead。
Abs. Enable：設定以絕對高度的方式計算高度。
Abs. Height：設定絕對高度值。
Abs. Height Tol Upper：設定絕對高度值的公差值上限。
Abs. Height Tol Lower：設定絕對高度值的公差值下限。
Rel. Enable：設定以相對高度的方式計算高度。
Rel. Height：設定相對高度值。
Rel. Height Tol Upper：設定相對高度值的公差值上限。
Rel. Height Tol Lower：設定相對高度值的公差值下限。
Height Upper Limit(%)：將檢測框內所有位置的高度值畫出常態分佈圖，然後將此值到
100％內的值濾掉不列入計算。
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84 TR7700 SIII Series User Guide – Software
Height Lower Limit(%)：將檢測框內所有位置的高度值畫出常態分佈圖，然後將 0 到此
值濾掉不列入計算。
3.8 常見元件所需的檢測框
在此，我們提供一些常見元件的製作方式，並且說明其檢測框所要檢測的缺陷類別。這些建議
的方式並非唯一的方式，使用者可以依照實際需求來增加或者減少檢測框以達到最佳的檢測品
質。
3.8.1 晶片(Chip)
晶片是一般電路板上最容易看到的元件，其最主要測試的缺陷就是晶片兩端的空焊、缺件和錯
件。因此，一般的情況下，所設定的檢測框如下圖所示。以下範例是電阻晶片，若是電容晶片，
請將中間的 PatMatch 框換成 Void 框(測反件)即可。
*使用者可以依據需求自行增減檢測框。
圖 123：晶片元件所需檢測框說明
3.8.2 排阻(Array)
排阻也是一般電路板上最容易看到的元件，其最主要測試的缺陷就是缺件、錯件和導腳(Lead)
的空焊與短路(Bridge)。因此，一般的情況下，所設定的檢測框如下圖所示。以下範例是電阻
排阻，若是電容排阻，請將中間的 PatMatch 框換成 Void 框(測反件)即可。
排阻也是一般電路板上最容易看到的元件，其最主要測試的缺陷就是缺件、錯件和導腳(Lead)
的空焊與短路(Bridge)。因此，一般的情況下，所設定的檢測框如下圖所示。以下範例是電阻
排阻，若是電容排阻，請將中間的 PatMatch 框換成 Void 框(測反件)即可。
演算法：Ｖoid 框
用途：檢測空焊
演算法：OCV 框
用途：檢測錯件
演算法：PatMatch、CorMatch 或
Chip 框
用途：檢測缺件
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TR7700 SIII Series User Guide – Software 85
圖 124：排阻元件所需檢測框說明
3.8.3 三角晶體(SOT)
圖 125：三角晶體元件所需檢測框說明
演算法：Ｂridge 框
用途：檢測短路
演算法：PatMatch 或
Chip 框
用途：檢測缺件
演算法：OCV 框
用途：檢測錯件
演算法：Ｖoid 框
用途：檢測空焊
演算法：Void 框
用途：檢測空焊
演算法：PatMatch 或
Chip 框
用途：檢測缺件
演算法：OCV 框
用途：檢測錯件
演算法：Bridge 框
用途：檢測短路