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Test Research, Inc. TR7700 SIII Series Us er Guide – Software 91 3.8.9 鋁質電容 (CAE ) 圖 131 ：鋁質電容 元件所需檢 測框說明 演算法： Void 框 用途：檢測空焊 演算法： Patmat ch 框 用途：定位 V oid 框 演算法： Patmat ch 框 用途：檢測錯件 演算法： Void 框 用途：檢測極反
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90 TR7700 SIII Series User Guide – Software
3.8.8 球閘陣列封裝(BGA)
圖 130：BGA 元件所需檢測框說明
演算法：Chip 框
用途：檢測缺件/偏移
旋轉
演算法：
OCV 或 OCR 框
用途：檢測錯件
/
極性
演算法：Void 框
用途：檢測元件極性
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TR7700 SIII Series User Guide – Software 91
3.8.9 鋁質電容(CAE)
圖 131：鋁質電容元件所需檢測框說明
演算法：Void 框
用途：檢測空焊
演算法：Patmatch 框
用途：定位 Void 框
演算法：Patmatch 框
用途：檢測錯件
演算法：Void 框
用途：檢測極反
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92 TR7700 SIII Series User Guide – Software
4 開始檢測
當基本程式製作流程(包含編輯元件資料庫)全部完成後，使用者可以選擇工具列的"開始”，選
定流程 ，並點選 進行板子檢測。檢測完成後，系統會切換到
生產模式視窗。若是要進行微調動作，需按下 進入到檢測結果視窗。這兩個視窗的介
面說明將說明於以下章節。
4.1 生產模式視窗
圖 132：生產模式大圖說明
檢測結果區：檢測結果區分為良品及不良。
板子資訊區：顯示機台掃描、檢測、機台警告訊息、機種名稱、條碼資訊…等。
良率資訊區：左邊良率區可依電路板、子板、元件、檢測框來做分析。右邊則以數字
顯示數量及百分比。
不良元件資訊區：前十大不良分析可依據類型及元件來顯示，並提供圓餅圖及詳細數
字列表。
軌道示意圖：顯示電路板所在軌道位置。
不良元件
資訊區
良率資訊區
板子資訊區
檢測結果區
軌道示意圖