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Test Research, Inc. 148 TR7700 SIII Series User G uide – Soft ware  使用者定義: 依照 IPC(Institute o f Printed Circuits) 規範來區分檢 測的等級,使用者可 以選擇預設的等級 1 、 2 、 3 或自行建立的級別, 目前尚在建構中。  模組化資料庫  路徑:設定模組化資料 庫的儲存路徑。  編輯:此功能屬於進階 功能,不建議使…

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全部:匯出所有的元件資料庫。
編輯資料庫
233:元件資料庫視窗
路徑:設定資料庫的路.
元件資料庫別名:此功能主要是將元件的形式作更有效的分類。在作業中常遇到元件
的形式實際上相同,但我們所取得的 CAD 檔中卻以其他名稱(可能為別稱或料號)來作
為它的型式名稱,此時就可以使用此功能來將實際上為相同形式的元件分在同一類。
若元件形式能完整用索引方式做分類,將可以節省建立元件資料庫的時間。其中主要
名稱表示此形式的代表名稱,儲存在元件資料庫(library)中的名稱就是以此命名,主要
名稱之下可以有許多個次要名稱,每一次名稱所代表的形式與主要名稱所代表的完全
相同。舉例而言,主要名稱[0402]之下有兩個次要名稱,分別為[0402]以及[402],所代
表的意義是在元件資料庫中只會儲存[0402]這個資料庫,但若一個新的 CAD 檔中有
[402]形式的元件的話,系統會直接對[402]套用[0402]的資料庫。
234:元件資料庫別名設定視窗
回存:可以將已修改好的資料庫參數回傳回模組化資料庫,主要針對權重、色彩影像
資料、參數做回傳。
容許差
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148 TR7700 SIII Series User Guide Software
使用者定義:依照 IPC(Institute of Printed Circuits)規範來區分檢測的等級,使用者可
以選擇預設的等級 123 或自行建立的級別,目前尚在建構中。
模組化資料庫
路徑:設定模組化資料庫的儲存路徑。
編輯:此功能屬於進階功能,不建議使用者自行操作,以免損毀原有模組化資料庫。
編輯元件化資料庫內元件所需檢測框的參數設定
1) 點選編輯按鈕,畫面右上角會出現提示,如下圖所示。
235:模組化資料庫提示
2) 從模組化資料庫點選欲編輯的類型;
3) 點選欲編輯的檢測框;
可直接編及檢測框位置、大小、參數的方程式;
字元定義:
B:本體(Body
PN:導腳(Pin)
PA:父(Parent)
W:使用者所看 X 方向長度(Width)
H:使用者所看 Y 方向長度(Height)
XX 座標
YY 座標
例如:
BX:本體的 X 座標;
PNH:導腳 Y 方向的長度
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236:模組化資料庫編輯視
最大尺寸:公式所計算出來的值,必須≦最大值。
最小尺寸:公式所計算出來的值,必須≧最小值。
不測尺寸:當檢測框尺寸符合條件時不產生該檢測框。例如:設定<300,表示
當尺寸計算結果小於 300μm 時,此檢測框不會產生,一般用在電 0603 以上
會有電阻值背文時用 OCV/Patmatch 來檢測錯件,0402 以下無背文所以不需產
生該檢測框。
4) 新增代料,Chip/Patmatch/Comatch/Lead 可以先取代料再調整好權重或色彩,
套用時會以檢測框位置重新挖取影像並套用相關參數。
5) 編輯完成後,再按一次編輯或圖示按鈕會出現提示視窗,如下圖所示,詢問是
否要另外存為新的模組化資料庫。
6) 選擇[]以後,會跳出以下視窗,可決定存到哪一個類型(下拉)或手動新增其他
類型。
237:模組化資料庫儲存視
5.3.12 結果(僅顯示在生產模式)
238:生產模式--結果視窗
方式