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Test Research, Inc. TR7700 SIII Series Us er Guide – Software 149 圖 236 ：模組化資 料庫編輯視 窗 最大尺寸：公式所計算 出來的值，必須≦最大值。 最小尺寸：公式所計算 出來的值，必須≧最小值。 不測尺寸：當檢測框尺 寸符合條件時不產生該檢測 框。例如：設定 <300 ，表示 當尺寸計算結果小於 300 μm 時，此檢測框不會 產生，一般用在電 阻 0603 …
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使用者定義：依照 IPC(Institute of Printed Circuits)規範來區分檢測的等級，使用者可
以選擇預設的等級 1、2、3 或自行建立的級別，目前尚在建構中。
模組化資料庫
路徑：設定模組化資料庫的儲存路徑。
編輯：此功能屬於進階功能，不建議使用者自行操作，以免損毀原有模組化資料庫。
編輯元件化資料庫內元件所需檢測框的參數設定。
1) 點選編輯按鈕，畫面右上角會出現提示，如下圖所示。
圖 235：模組化資料庫提示
2) 從模組化資料庫點選欲編輯的類型；
3) 點選欲編輯的檢測框；
可直接編及檢測框位置、大小、參數的方程式；
字元定義：
B：本體（Body）
PN：導腳(Pin)
PA：父(Parent)
W：使用者所看 X 方向長度(Width)
H：使用者所看 Y 方向長度(Height)
X：X 座標
Y：Y 座標
例如：
BX：本體的 X 座標；
PNH：導腳 Y 方向的長度
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TR7700 SIII Series User Guide – Software 149
圖 236：模組化資料庫編輯視窗
最大尺寸：公式所計算出來的值，必須≦最大值。
最小尺寸：公式所計算出來的值，必須≧最小值。
不測尺寸：當檢測框尺寸符合條件時不產生該檢測框。例如：設定<300，表示
當尺寸計算結果小於 300μm 時，此檢測框不會產生，一般用在電阻 0603 以上
會有電阻值背文時用 OCV/Patmatch 來檢測錯件，0402 以下無背文所以不需產
生該檢測框。
4) 新增代料，Chip/Patmatch/Comatch/Lead 可以先取代料再調整好權重或色彩，
套用時會以檢測框位置重新挖取影像並套用相關參數。
5) 編輯完成後，再按一次編輯或圖示按鈕會出現提示視窗，如下圖所示，詢問是
否要另外存為新的模組化資料庫。
6) 選擇[是]以後，會跳出以下視窗，可決定存到哪一個類型(下拉)或手動新增其他
類型。
圖 237：模組化資料庫儲存視窗
5.3.12 結果(僅顯示在生產模式)
圖 238：生產模式--結果視窗
方式
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顯示維修站：開啟維修站主程式，可在主機直接做覆判動作。
檢視略過模式結果：可以顯示維修站確認過後的不良結果。