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Test Research, Inc. 150 TR7700 SIII Series User G uide – Soft ware 顯示維修站：開啟維修 站主程式，可在主機直接 做覆判動作。 檢視略過模式結果：可 以顯示維修站確認過後的不 良結果。
Test Research, Inc.
TR7700 SIII Series User Guide – Software 149
圖 236：模組化資料庫編輯視窗
最大尺寸：公式所計算出來的值，必須≦最大值。
最小尺寸：公式所計算出來的值，必須≧最小值。
不測尺寸：當檢測框尺寸符合條件時不產生該檢測框。例如：設定<300，表示
當尺寸計算結果小於 300μm 時，此檢測框不會產生，一般用在電阻 0603 以上
會有電阻值背文時用 OCV/Patmatch 來檢測錯件，0402 以下無背文所以不需產
生該檢測框。
4) 新增代料，Chip/Patmatch/Comatch/Lead 可以先取代料再調整好權重或色彩，
套用時會以檢測框位置重新挖取影像並套用相關參數。
5) 編輯完成後，再按一次編輯或圖示按鈕會出現提示視窗，如下圖所示，詢問是
否要另外存為新的模組化資料庫。
6) 選擇[是]以後，會跳出以下視窗，可決定存到哪一個類型(下拉)或手動新增其他
類型。
圖 237：模組化資料庫儲存視窗
5.3.12 結果(僅顯示在生產模式)
圖 238：生產模式--結果視窗
方式
Test Research, Inc.
150 TR7700 SIII Series User Guide – Software
顯示維修站：開啟維修站主程式，可在主機直接做覆判動作。
檢視略過模式結果：可以顯示維修站確認過後的不良結果。
