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Test Research, Inc. 52 TR7700 SIII Series User G uide – Software 3.7 檢測框原理 與參數說明 3.7.1 Bridge 框 用途：測試元件間是否 有錫橋產生而導致短路， 一般常用來檢查Ｉ Ｃ元件導腳間的短路。 檢測原理：以檢測框邊 界往內或往外計算是否有 連續的亮點 。 參數設定畫面與說明： 圖 76 ： Bridge 框參數設定畫面 硬體設定： 相機：選擇使用…
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圖 75：遮罩功能設定介面視窗
矩形：按下此按鈕會出現矩形遮罩框。將框移到欲進行遮罩的地方並調整其大小後，
按下[內部遮罩]，或[外部遮罩]，系統即按照指示設定遮罩。
圓形：按下此按鈕會出現圓形遮罩框，將框移到欲進行遮罩的地方並調整其大小後，
按下[內部遮罩]，或[外部遮罩]，系統即按照指示設定遮罩。
鉛筆：以手動方式個別指定哪些部分要設定遮罩。選擇本按鈕後會出現畫筆圖示，對
於想要設定遮罩的地方按下滑鼠左鍵即可，設定為遮罩的地方將會變成綠色。
橡皮擦：清除已經加入的遮罩。
寬度：調整畫筆或橡皮擦的粗細。
內部遮罩：將矩形框或圓形框的內部完全遮罩。
外部遮罩：將矩形框或圓形框的外部完全遮罩。
清除全部：將設定遮罩的部分完全清除。
依灰階：勾選後開啟遮罩範圍功能。
反向：以設定的遮罩範圍以外的地方作遮罩。
遮罩範圍：設定在灰階範圍以內的地方作遮罩。
遮罩延伸：設定以檢測框往外延伸多少像素為遮罩範圍。
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3.7 檢測框原理與參數說明
3.7.1 Bridge 框
用途：測試元件間是否有錫橋產生而導致短路，一般常用來檢查ＩＣ元件導腳間的短路。
檢測原理：以檢測框邊界往內或往外計算是否有連續的亮點。
參數設定畫面與說明：
圖 76：Bridge 框參數設定畫面
硬體設定：
相機：選擇使用哪個角度的相機，此機種只能選擇上鏡頭。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
演算法與對應的條件屬性：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法或色彩空間法，預設為權重法。
往檢測框內/外測短路：設定往檢測框內或外來計算。
當選則為 Outside 時，不須設定 passlevel 值，系統判定將以檢測框到搜尋範圍內
有連續亮起的顏色視為錫橋存在，而判定為不良。
當選則為 Inside 時，可以設定 Bridge Length 值，當檢測結果值小於或等於公差值
時視為合格，反之，大於公差值為不良。
左邊、右邊、上面與下面：勾起表示該方向將進行測試。
與 Lead 框焊盤進行連動：此為與 Lead 框連動的功能。當此功能勾起時，Bridge 框會
可依據 Lead 的焊盤定位結果修正 Bridge 框大小及位置，防止因 Lead 框偏移所導致的
誤判，如下圖所示。
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圖 77：Bridge 框與 Lead 框焊盤進行連動功能範例-
3.7.2 Caliper 框
用途：用來檢查選擇區域產生的邊界其共線性或角度是否符合需求。
檢測原理：利用選擇區域的邊界點的平均值畫出一條直線(如下圖所示)，並計算邊界各點到此
直線的距離偏差，藉此計算其共線性和角度。
圖 78：Caliper 框參數設定畫面
參數畫面與說明：
圖 79：Caliper 框參數設定畫面
焊盤尾端
間距
邊界點
平均值直線