1_3_TR7700_SIII_Series_Software_ch-v2.4_20140515 - 第71页
Test Research, Inc. TR7700 SIII Series Us er Guide – Software 55 相機：選擇使用哪個角 度的相機，此機種 只能選擇上鏡頭。 燈光：選擇使用均勻光、 錫形燈源、低角度燈源 或者 白燈，預設為錫形燈 源。 比對條件： 旋轉：設定待測元件旋 轉角度的公差值。 Ｘ方向尺寸差異 (%) ：設定檢測值 與標準值在 X 方向尺寸差異百分比的 公差值 。 Ｙ方向尺寸…
Test Research, Inc.
54 TR7700 SIII Series User Guide – Software
硬體設定：
相機：選擇使用哪個角度的相機，此機種只能選擇上鏡頭。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
演算法與對應的條件屬性：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法、RGB 法，預設為色彩空間法。
偵測方式：選擇使用 Linearity、Angle 或 Both。
偏移點總數(當偵測方式選擇 Linearity 或 Both 時)：設定超出線性關係的邊界點總數上
限。
旋轉公差值(當偵測方式選擇 Angle 或 Both 時)：設定旋轉角度的公差值。
標準角度(當偵測方式選擇 Angle 或 Both 時)：設定邊界線的標準角度。
3.7.3 Chip 框
用途：用來檢查元件的缺件、損件、偏移、立碑現象，一般用在 Chip 元件定位，亦可用在二
極體、黑元件、Rnet 以及鋁質電容的定位。
檢測原理：利用 元件的兩極、本體或其他特徵的色彩來進行定位。
參數畫面與說明：
圖 80：Chip 框參數設定畫面
硬體設定：
Test Research, Inc.
TR7700 SIII Series User Guide – Software 55
相機：選擇使用哪個角度的相機，此機種只能選擇上鏡頭。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
比對條件：
旋轉：設定待測元件旋轉角度的公差值。
Ｘ方向尺寸差異(%)：設定檢測值與標準值在 X 方向尺寸差異百分比的公差值。
Ｙ方向尺寸差異(%)：設定檢測值與標準值在 Y 方向尺寸差異百分比的公差值。
演算法與對應的條件屬性：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法或色彩空間法，預設為色彩空間法。
偏移模式：選擇使用 Normal、ShiftXY 或 Boundary 模式來測試位移。
Normal：可以個別設定 X 方向與 Y 方向的偏移公差值。
圖 81：偏移模式 - Normal
ShiftXY：設定 X 與 Y 方向的總位移量(X、Y 位移的平方根)的公差值。
圖 82：偏移模式 - ShiftXY
Boundary：設定一個邊界作為檢測時的判定基準。當勾選此選項時，參數設定的
ShiftX 與 ShiftY 會變成 Boundary/X 與 Boundary/Y。當檢測結果超出此範圍時視
為不良。
Test Research, Inc.
56 TR7700 SIII Series User Guide – Software
圖 83：偏移模式 - Boundary
模式：選擇使用 Head、Body、Square、Rnet 或者 CAE 的檢測方式。
Head：利用 Chip 兩電極端的色彩來判定 Chip 元件位置，適用於一般情況。擷取
色彩時需選出兩端極的色彩，並注意盡量不要讓爬席端的雜訊與電極端色彩相連，
如下圖所示。
圖 84：Chip 框-Head 模式色彩選取方式
− Head 形式：選擇使用 Rectangle 或 T-Shaped。一般情況時，Head 會呈現為
Rectangle 的狀態，但某些元件會呈現為 T-Shaped，如下圖所示。
圖 85：Head 形式 – T-Shaped 使用元件範例
Body：利用 Chip 元件本體的色彩來判定 Chip 元件位置。適用於當 Chip 兩電極端
與本體色彩對比不明顯或破碎時，但本體色彩對比可突顯時使用（不適用於正方形
元件），如下圖所示。