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Test Research, Inc. TR7700 SIII Series Us er Guide – Software 59 圖 90 ： Circle 框參 數設定畫 面 硬體設定： 相機：選擇使用哪個角 度的相機，此機種 只能選擇上鏡頭。 燈光：選擇使用均勻光 、錫形燈源 、低角度燈源 或者白燈，預設為 均勻光。 比對條件： 直徑： 設定 直徑的標準尺寸 ( 單位為 μm ) 。 正 / 負公差值：設定 …
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圖 88：Chip 框-Rnet 模式色彩選取方式
CAE：用來檢測鋁質電容。選色時可以選擇使用鋁質電容的底板顏色或者是圓形電
容的部分，如下圖所示。
圖 89：Chip 框-CAE 模式色彩選取方式
X 方向標準尺寸：設定檢測元件在 X 方向的標準尺寸。
Y 方向標準尺寸：設定檢測元件在 Y 方向的標準尺寸。
依尺寸重新定位子框：勾選時將依據 Chip 框的大小調整 Child 框位置，使其與 Chip 框
邊緣切齊。
將檢測結果當作標準尺寸：將計算出來的 Chip 元件大小結果設為標準值。
3.7.4 Circle 框
用途：量測物件外形是否為趨近圓形。
檢測原理：利用量測出來圓的最大半徑及最小半徑來計算其真圓度。
參數畫面與說明：
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TR7700 SIII Series User Guide – Software 59
圖 90：Circle 框參數設定畫面
硬體設定：
相機：選擇使用哪個角度的相機，此機種只能選擇上鏡頭。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為均勻光。
比對條件：
直徑：設定直徑的標準尺寸(單位為 μm)。
正/負公差值：設定待測物直徑量測結果與標準直徑值的差異(單位為 μm)。當小於設定
值視為合格。
真圓度：設定真圓度，為檢測圓的最大半徑減最小半徑差值(單位為 μm)。當檢測結果
小於設定值視為合格。
演算法與對應的條件屬性：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法或色彩空間法，預設為權重法。
3.7.5 CorMatch 框
用途：主要用來檢查 IC 腳之缺件、偏移、腳彎與 0201 尺寸以下 Chip 元件的缺件、損件、偏
移、立碑、極性。
檢測原理：利用影像中一個個畫素的灰階值比對來計算其相似度。
參數畫面與說明：
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圖 91：CorMath 框參數設定畫面
硬體設定：
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為白燈。
比對條件：
相似度：設定待測影像與標準影像的相似度標準值。當待測物與標準值的相似度低於
設定值，即視為不良。
演算法與對應的條件屬性：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法或色彩空間法，預設為權重法。
定位模式：區分為 Normal 及 Warp 模式，Normal 即一般檢測，Warp 為定位補償，
Fail 時不會顯示在測試視窗。
偏移模式：選擇使用 Normal、ShiftXY 或 Boundary 模式來測試位移。
Normal：可以個別設定 X 方向與 Y 方向的偏移公差值。
ShiftXY：設定 X 與 Y 方向的總位移量(X、Y 位移的平方根)的公差值。
Boundary：設定一個邊界作為檢測時的判定基準。當勾選此選項時，參數設定的
ShiftX 與 ShiftY 會變成 Boundary/X 與 Boundary/Y。當檢測結果超出此範圍時視
為不良。
3.7.6 Edge 框
用途：用來檢測元件的邊緣缺陷。
檢測原理：利用影像中的色彩來計算元件的邊緣數量。
參數畫面與說明：