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Test Research, Inc. TR7700 SIII Series Us er Guide – Software 61 圖 92 ： Edge 框參數設定畫面 硬體設定： 相機：選擇使用哪個角 度的相機，此機種 只能選擇上鏡頭。 燈光：選擇使用均勻光 、錫形燈源 、低角度燈源 或者白燈，預設為 錫形燈源。 比對條件： 邊界數量：設定檢測框 內的邊界數 量的公差值， 公差值預設為 1 。 演算法與對應的條…
Test Research, Inc.
60 TR7700 SIII Series User Guide – Software
圖 91：CorMath 框參數設定畫面
硬體設定：
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為白燈。
比對條件：
相似度：設定待測影像與標準影像的相似度標準值。當待測物與標準值的相似度低於
設定值，即視為不良。
演算法與對應的條件屬性：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法或色彩空間法，預設為權重法。
定位模式：區分為 Normal 及 Warp 模式，Normal 即一般檢測，Warp 為定位補償，
Fail 時不會顯示在測試視窗。
偏移模式：選擇使用 Normal、ShiftXY 或 Boundary 模式來測試位移。
Normal：可以個別設定 X 方向與 Y 方向的偏移公差值。
ShiftXY：設定 X 與 Y 方向的總位移量(X、Y 位移的平方根)的公差值。
Boundary：設定一個邊界作為檢測時的判定基準。當勾選此選項時，參數設定的
ShiftX 與 ShiftY 會變成 Boundary/X 與 Boundary/Y。當檢測結果超出此範圍時視
為不良。
3.7.6 Edge 框
用途：用來檢測元件的邊緣缺陷。
檢測原理：利用影像中的色彩來計算元件的邊緣數量。
參數畫面與說明：
Test Research, Inc.
TR7700 SIII Series User Guide – Software 61
圖 92：Edge 框參數設定畫面
硬體設定：
相機：選擇使用哪個角度的相機，此機種只能選擇上鏡頭。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
比對條件：
邊界數量：設定檢測框內的邊界數量的公差值，公差值預設為 1。
演算法與對應的條件屬性：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法、RGB 法，預設為權重法。
偵測模式：設定有邊界為合格或者不良。
邊界方向：設定檢測的方向，有 All、Horizontal 和 Vertical 三種可以選擇。
強度臨界值 (0-255)：設定強度臨界值。當值設定越小，靈敏度會越高(雜訊會增加)。
最短長度：設定邊界最小的長度。若檢測值長度小於設定值的邊界將不列入計算。
3.7.7 Lead 框
用途：用來檢查 IC 腳的缺件、偏移、腳彎或腳翹。
檢測原理：利用 IC 腳其頭端、尾端與 Pad 的色彩來進行定位。
參數畫面與說明：
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62 TR7700 SIII Series User Guide – Software
圖 93：Lead 框參數設定畫面
硬體設定：
相機：選擇使用哪個角度的相機，此機種只能選擇上鏡頭。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫型燈。
比對條件：
X 偏移：設定 X 方向的偏移公差值。
Y 偏移：設定 Y 方向的偏移公差值。
演算法與對應的條件屬性：
參數名稱說明 ：
在 Solder light 的情況下，IC 的 Lead 腳上會有三個反光部分，以下稱為 Head、Tail 與
Pad，其相關參數也依照它們的所在位置來命名，如下圖所示。