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Test Research, Inc. 62 TR7700 SIII Series User G uide – Software 圖 93 ： Lead 框參數設定畫面 硬體設定： 相機：選擇使用哪個角 度的相機，此機種 只能選擇上鏡頭。 燈光：選擇使用均勻光、 錫形燈源、低角度燈源 或者 白燈，預設為錫型燈 。 比對條件： X 偏移：設定 X 方向的偏移公差值。 Y 偏移：設定 Y 方向的偏移公差值。 演算…
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TR7700 SIII Series User Guide – Software 61
圖 92：Edge 框參數設定畫面
硬體設定：
相機：選擇使用哪個角度的相機，此機種只能選擇上鏡頭。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
比對條件：
邊界數量：設定檢測框內的邊界數量的公差值，公差值預設為 1。
演算法與對應的條件屬性：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法、RGB 法，預設為權重法。
偵測模式：設定有邊界為合格或者不良。
邊界方向：設定檢測的方向，有 All、Horizontal 和 Vertical 三種可以選擇。
強度臨界值 (0-255)：設定強度臨界值。當值設定越小，靈敏度會越高(雜訊會增加)。
最短長度：設定邊界最小的長度。若檢測值長度小於設定值的邊界將不列入計算。
3.7.7 Lead 框
用途：用來檢查 IC 腳的缺件、偏移、腳彎或腳翹。
檢測原理：利用 IC 腳其頭端、尾端與 Pad 的色彩來進行定位。
參數畫面與說明：
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62 TR7700 SIII Series User Guide – Software
圖 93：Lead 框參數設定畫面
硬體設定：
相機：選擇使用哪個角度的相機，此機種只能選擇上鏡頭。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫型燈。
比對條件：
X 偏移：設定 X 方向的偏移公差值。
Y 偏移：設定 Y 方向的偏移公差值。
演算法與對應的條件屬性：
參數名稱說明 ：
在 Solder light 的情況下，IC 的 Lead 腳上會有三個反光部分，以下稱為 Head、Tail 與
Pad，其相關參數也依照它們的所在位置來命名，如下圖所示。
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圖 94：Lead 框參數名稱說明圖
導腳頭起始端：設定 Lead 腳的起始位置。
Lead：利用導腳的色彩來判定導腳頭起始端位置。搜尋方式會由元件本體處(暗處)
往導腳(所選色彩)方向搜尋導腳起始位置。一般用在 IC 元件，如下圖所示。
圖 95：Lead 框導角頭起始位置 – Lead 搜尋方式
Component：利用元件本體的色彩來判定導腳頭起始端位置。搜尋方式會由元件本
體處(所選色彩)往導腳(暗處)方向搜尋導腳起始位置。一般用在 Connector 元件，如
下圖所示。
Head
Tail
Pad
Pad End
Tail Line Max Search Range
Tail Line
Tail Line Min Search Range
Start Line