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Test Research, Inc. TR7700 SIII Series Us er Guide – Software 67 圖 102 ： Lead 框進階功能 – 檢查三角 錫形 3.7.8 OCR 框 用途：用來辨識板子上 的 DataCode 、 B arcode 或者 IC 元件上的文字。 檢測原理：利用影像中 條碼或字體的輪廓特徵比 對來計算相 似度。 參數畫面與說明： 空焊 正常 正常
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圖 100：Lead 框進階功能 – 檢查腳長度
檢查腳邊間隙：適用於爬錫區域只存在極小間隙差異的狀況，計算導腳尾終止端附
近微小爬錫間隙，範圍內有 1 條 pixel 符合下列條件即合格。
− 比率（%）：設定間隙的寬度比(所選顏色寬度/Lead 框的寬度)，預設為 30。
− 長度：設定符合比率的連續長度。
− 最小範圍：設定間隙的負搜尋範圍。
− 最大範圍：設定間隙的正搜尋範圍。
請參照以下範例圖示。
圖 101：Lead 框進階功能 – 檢查腳邊間隙
檢查三角錫形：利用爬錫段空焊時呈現非倒三角來判定。當功能開啟時，檢測完後
會有在焊盤最寬處產生一條紫色實線，然後在焊盤最窄處產生一條紫色虛線。
− 比率（%）：設定焊盤最窄處寬度除以焊盤最寬處寬度的比例。
− 到導腳尾端距離：設定從導腳尾終止端往外多少距離開始計算。
請參照以下範例圖示。
空焊
正常
正常
空焊
正常
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TR7700 SIII Series User Guide – Software 67
圖 102：Lead 框進階功能 – 檢查三角錫形
3.7.8 OCR 框
用途：用來辨識板子上的 DataCode、Barcode 或者 IC 元件上的文字。
檢測原理：利用影像中條碼或字體的輪廓特徵比對來計算相似度。
參數畫面與說明：
空焊
正常
正常
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圖 103：OCR 框參數設定畫面
硬體設定：
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為低角度燈源。
比對條件：
相似度：設定待測影像與標準影像的相似度標準值。當待測物與標準值的相似度低於
設定值，即視為不良。
字串定位：先用 OCR 影像作初步定位，再搜尋 OCR 字元。
極性比對：比對檢測框方向性，差異 180 度即視為極反。
演算法與對應的條件屬性：
文字管理：點選後進入字型管理者介面，如下圖所示。