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Test Research, Inc. 78 TR7700 SIII Series User G uide – Software 3.7.13 Void 框 Void 框可區分為三類，分別為 Ratio M ode 、 Blob M ode 、 Sim mode 。 Ratio Mod e 的說明如下： 用途：利用比例來檢查 元件的錫點空焊、缺件或極 反。 檢測原理： 1. 灰階模 式：計算亮或暗區占整個檢 測框的比例。 2 . 色彩模…
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TR7700 SIII Series User Guide – Software 77
3.7.12 PatMatch 框
用途：主要用來檢查 0402 以上 Chip 元件的缺件、損件、偏移、立碑、極性。
檢測原理：利用影像中元件的輪廓特徵比對來計算相似度。
參數畫面與說明：
圖 114：PatMatch 框參數設定畫面
硬體設定：
相機：選擇使用哪個角度的相機，此機種只能選擇上鏡頭。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
比對條件：
相似度：設定待測影像與標準影像的相似度標準值。當待測物與標準值的相似度低於
設定值，即視為不良。
旋轉：設定待測元件旋轉角度的公差值。
演算法與對應的條件屬性
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法或色彩空間法，預設為色彩空間法。
定位模式：區分為 Normal 及 Warp 模式，Normal 即一般檢測，Warp 為定位補償，
Fail 時不會顯示在測試視窗。
偏移模式：選擇使用 Normal、ShiftXY 或 Boundary 模式來測試位移。
Normal：可以個別設定 X 方向與 Y 方向的偏移公差值。
ShiftXY：設定 X 與 Y 方向的總位移量(X、Y 位移的平方根)的公差值。
Boundary：設定一個邊界作為檢測時的判定基準。當勾選此選項時，參數設定的
ShiftX 與 ShiftY 會變成 Boundary/X 與 Boundary/Y。當檢測結果超出此範圍時視
為不良。
極性比對：勾選表示開啟極性檢測功能。即待測物影像若旋轉 180 度時會視為不良。
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78 TR7700 SIII Series User Guide – Software
3.7.13 Void 框
Void 框可區分為三類，分別為 Ratio Mode、Blob Mode、Sim mode。
Ratio Mode 的說明如下：
用途：利用比例來檢查元件的錫點空焊、缺件或極反。
檢測原理：1. 灰階模式：計算亮或暗區占整個檢測框的比例。
2. 色彩模式：計算所選取的色彩占全部檢測框的比例。
參數畫面與說明：
圖 115：Void 框參數設定畫面 – Ratio Mode
硬體設定：
相機：選擇使用哪個角度的相機，此機種只能選擇上鏡頭。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為白燈。
演算法與對應的條件屬性：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法或色彩空間法，預設為色彩空間法。
面積比例上/下限(%)：設定
與焊盤連動設定：
移動到焊盤尾端：當焊盤尾端間距設為 0 即表示貼齊焊盤的末端，增加焊盤尾端間
距即分開檢測框到焊盤尾端的距離，如下圖所示。
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TR7700 SIII Series User Guide – Software 79
圖 116：Void 框參數設定畫面 – 與焊盤連動設定 – 移動到焊盤尾端
移動到焊盤的中心軸：移動檢測框到與 Lead 框所設定焊盤中心共水平/垂直位置，
如下圖所示。
圖 117：Void 框參數設定畫面 – 與焊盤連動設定 – 移動到焊盤的中心軸
限制在焊盤範圍內：限制檢測框落在 Lead 框所設定的焊盤的範圍內，如下圖所示。