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Test Research, Inc. TR7700 SIII Series Us er Guide – Software 79 圖 116 ： Void 框 參數設定畫面 – 與焊盤連 動設定 – 移 動到焊 盤尾端 移動到焊盤的中心軸： 移動檢測框到與 Lead 框所設定焊盤中心共 水平 / 垂直位置， 如下圖所示。 圖 117 ： Void 框 參數設定畫面 – 與焊盤連 動設定 – 移 動到焊 盤的中心軸 限制在焊盤範圍…
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3.7.13 Void 框
Void 框可區分為三類，分別為 Ratio Mode、Blob Mode、Sim mode。
Ratio Mode 的說明如下：
用途：利用比例來檢查元件的錫點空焊、缺件或極反。
檢測原理：1. 灰階模式：計算亮或暗區占整個檢測框的比例。
2. 色彩模式：計算所選取的色彩占全部檢測框的比例。
參數畫面與說明：
圖 115：Void 框參數設定畫面 – Ratio Mode
硬體設定：
相機：選擇使用哪個角度的相機，此機種只能選擇上鏡頭。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為白燈。
演算法與對應的條件屬性：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法或色彩空間法，預設為色彩空間法。
面積比例上/下限(%)：設定
與焊盤連動設定：
移動到焊盤尾端：當焊盤尾端間距設為 0 即表示貼齊焊盤的末端，增加焊盤尾端間
距即分開檢測框到焊盤尾端的距離，如下圖所示。
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TR7700 SIII Series User Guide – Software 79
圖 116：Void 框參數設定畫面 – 與焊盤連動設定 – 移動到焊盤尾端
移動到焊盤的中心軸：移動檢測框到與 Lead 框所設定焊盤中心共水平/垂直位置，
如下圖所示。
圖 117：Void 框參數設定畫面 – 與焊盤連動設定 – 移動到焊盤的中心軸
限制在焊盤範圍內：限制檢測框落在 Lead 框所設定的焊盤的範圍內，如下圖所示。
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圖 118：Void 框參數設定畫面 – 與焊盤連動設定 – 限制在焊盤範圍內
除錯：原廠研發工程師除錯使用。
Blob Mode 的說明如下：
用途：利用面積及寬高比值來檢查元件的錫點空焊、缺件或極反。
檢測原理：1. 灰階模式：計算亮或暗區占整個檢測框的比例。
2. 色彩模式：計算所選取的色彩占全部檢測框的比例。
參數畫面與說明：
圖 119：Void 框參數設定畫面 – Blob Mode
硬體設定：
相機：選擇使用哪個角度的相機，此機種只能選擇上鏡頭。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為白燈。
演算法與對應的條件屬性：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法或色彩空間法，預設為色彩空間法。
Blob Mode：
區塊數量：顯示所計算出來的 Blob 總數量。當偵測模式為 Blob Pass，檢測值≦
公差值，當偵測模式為 Blob Fail，檢測值>公差值。
缺陷模式：區分為 Blob Pass/ Blob Fail。