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Test Research, Inc. 80 TR7700 SIII Series User G uide – Software 圖 118 ： Void 框 參數設定畫面 – 與焊盤連 動設定 – 限 制在焊 盤範圍內 除錯：原廠研發工程師 除錯使用。 Blob M ode 的說明如下： 用途：利用面積及寬高 比值來檢查元件的錫點空焊 、缺件或極反。 檢測原理： 1. 灰階模 式：計算亮或暗區占整個檢 測框的比例。 2 . 色彩模…
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圖 116：Void 框參數設定畫面 – 與焊盤連動設定 – 移動到焊盤尾端
移動到焊盤的中心軸：移動檢測框到與 Lead 框所設定焊盤中心共水平/垂直位置，
如下圖所示。
圖 117：Void 框參數設定畫面 – 與焊盤連動設定 – 移動到焊盤的中心軸
限制在焊盤範圍內：限制檢測框落在 Lead 框所設定的焊盤的範圍內，如下圖所示。
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80 TR7700 SIII Series User Guide – Software
圖 118：Void 框參數設定畫面 – 與焊盤連動設定 – 限制在焊盤範圍內
除錯：原廠研發工程師除錯使用。
Blob Mode 的說明如下：
用途：利用面積及寬高比值來檢查元件的錫點空焊、缺件或極反。
檢測原理：1. 灰階模式：計算亮或暗區占整個檢測框的比例。
2. 色彩模式：計算所選取的色彩占全部檢測框的比例。
參數畫面與說明：
圖 119：Void 框參數設定畫面 – Blob Mode
硬體設定：
相機：選擇使用哪個角度的相機，此機種只能選擇上鏡頭。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為白燈。
演算法與對應的條件屬性：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法或色彩空間法，預設為色彩空間法。
Blob Mode：
區塊數量：顯示所計算出來的 Blob 總數量。當偵測模式為 Blob Pass，檢測值≦
公差值，當偵測模式為 Blob Fail，檢測值>公差值。
缺陷模式：區分為 Blob Pass/ Blob Fail。
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區塊面積上限：設定區塊面積上限，單位為
，超過則不計算。若值小於下限面
值則預設為面積無上限。
區塊面積下限：設定區塊面積下限，單位為
，不足則不計算。
寬高比上限/下限：設定寬高比的上限與下限，只有寬高比介於此範圍內才列入計
算。最小需大於 1。
長度模式：計算區塊的長邊或短邊長度當檢測標準。
長度上限/下限：設定寬高比的上限與下限，只有長度介於此範圍內才列入計算。
檢查黑洞：表示在亮中找暗或在暗中找亮的區塊的功能，且該區塊必須被全部包圍。
圖 120：Void 框 Blob Mode –檢查黑洞
檢查兩者：可同時檢查門檻值內符合的區塊和門檻值以外被包圍的區塊。與焊盤連動
設定：
移動到焊盤尾端：當焊盤尾端間距設為 0 即表示貼齊焊盤的末端，增加焊盤尾端間
距即分開檢測框到焊盤尾端的距離
移動到焊盤的中心軸：移動檢測框到與 Lead 框所設定焊盤中心共水平/垂直位置。
限制在焊盤範圍內：限制檢測框落在 Lead 框所設定的焊盤的範圍內。
除錯：原廠研發工程師除錯使用。
Sim Mode 的說明如下：
用途：用於錫型燈下的錫型分析，藉由加代料影像的方式教導程式好壞錫型的色彩/外觀差異，
再計算出相似度來判斷是否為瑕疵，來檢查元件的錫點空焊。
檢測原理：1. 灰階模式：計算亮或暗區占整個檢測框的比例。
2. 色彩模式：計算所選取的色彩占全部檢測框的比例。
參數畫面與說明：