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Test Research, Inc. 82 TR7700 SIII Series User G uide – Software 圖 121 ： Void 框 參數設定畫面 – Sim M ode 硬體設定： 相機：選擇使用哪個角 度的相機，此機種 只能選擇上鏡頭。 燈光：選擇使用均勻光 、錫形燈源 、低角度燈源或 者白燈，預設為錫型燈。 演算法與對應的條件屬性 ： 影像模式：權重法或色 彩空間法，相關設 定皆 不影…
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TR7700 SIII Series User Guide – Software 81
區塊面積上限：設定區塊面積上限，單位為
，超過則不計算。若值小於下限面
值則預設為面積無上限。
區塊面積下限：設定區塊面積下限，單位為
，不足則不計算。
寬高比上限/下限：設定寬高比的上限與下限，只有寬高比介於此範圍內才列入計
算。最小需大於 1。
長度模式：計算區塊的長邊或短邊長度當檢測標準。
長度上限/下限：設定寬高比的上限與下限，只有長度介於此範圍內才列入計算。
檢查黑洞：表示在亮中找暗或在暗中找亮的區塊的功能，且該區塊必須被全部包圍。
圖 120：Void 框 Blob Mode –檢查黑洞
檢查兩者：可同時檢查門檻值內符合的區塊和門檻值以外被包圍的區塊。與焊盤連動
設定：
移動到焊盤尾端：當焊盤尾端間距設為 0 即表示貼齊焊盤的末端，增加焊盤尾端間
距即分開檢測框到焊盤尾端的距離
移動到焊盤的中心軸：移動檢測框到與 Lead 框所設定焊盤中心共水平/垂直位置。
限制在焊盤範圍內：限制檢測框落在 Lead 框所設定的焊盤的範圍內。
除錯：原廠研發工程師除錯使用。
Sim Mode 的說明如下：
用途：用於錫型燈下的錫型分析，藉由加代料影像的方式教導程式好壞錫型的色彩/外觀差異，
再計算出相似度來判斷是否為瑕疵，來檢查元件的錫點空焊。
檢測原理：1. 灰階模式：計算亮或暗區占整個檢測框的比例。
2. 色彩模式：計算所選取的色彩占全部檢測框的比例。
參數畫面與說明：
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82 TR7700 SIII Series User Guide – Software
圖 121：Void 框參數設定畫面 – Sim Mode
硬體設定：
相機：選擇使用哪個角度的相機，此機種只能選擇上鏡頭。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫型燈。
演算法與對應的條件屬性：
影像模式：權重法或色彩空間法，相關設定皆不影響比對的結果值。
合格相似度：與良品代料的比對相似度，大於設定值為 Pass。
不合格相似度：與不良品代料的比對相似度，大於設定值為 Fail，若不合格影像比對不
良則不做良品影像比對。
靈敏度：分為五種等級，敏感度越高，分數越容易因為外觀上的些微差異而降低。
與焊盤連動設定：
移動到焊盤尾端：當焊盤尾端間距設為 0 即表示貼齊焊盤的末端，增加焊盤尾端間
距即分開檢測框到焊盤尾端的距離
移動到焊盤的中心軸：移動檢測框到與 Lead 框所設定焊盤中心共水平/垂直位置。
限制在焊盤範圍內：限制檢測框落在 Lead 框所設定的焊盤的範圍內。
除錯：原廠研發工程師除錯使用。
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3.7.14 Laser3D 框
用途：用來檢測元件的 3D 形貌。
檢測原理：利用 3D 雷射裝置測量並計算元件高度。
參數畫面與說明：
圖 122：Laser3D 框參數設定畫面
硬體設定：
相機：選擇使用哪個角度的相機，此機種只能選擇上鏡頭。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為白燈。
演算法與對應的條件屬性
Layer：可設定 Base 和 1~3 不同 Layer 。可進行與 Base 計算絕對高度或計算同一層
相對高度差。
類別：可選擇 Normal、Chip 或者 Lead。
Abs. Enable：設定以絕對高度的方式計算高度。
Abs. Height：設定絕對高度值。
Abs. Height Tol Upper：設定絕對高度值的公差值上限。
Abs. Height Tol Lower：設定絕對高度值的公差值下限。
Rel. Enable：設定以相對高度的方式計算高度。
Rel. Height：設定相對高度值。
Rel. Height Tol Upper：設定相對高度值的公差值上限。
Rel. Height Tol Lower：設定相對高度值的公差值下限。
Height Upper Limit(%)：將檢測框內所有位置的高度值畫出常態分佈圖，然後將此值到
100％內的值濾掉不列入計算。